集成電路：業(yè)績(jì)下滑面臨考驗整合創(chuàng )新尋求突破

　　盡管我國集成電路設計、制造、封裝產(chǎn)業(yè)面臨的環(huán)境各不相同，在國際競爭中扮演的角色也不一樣，但貼近市場(chǎng)、自主創(chuàng )新是對產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節的共同要求，也是我國半導體產(chǎn)業(yè)擺脫當前全球性金融危機的關(guān)鍵手段。

　　2008年前三季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)受?chē)H市場(chǎng)疲軟、市場(chǎng)環(huán)境變化和部分重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)調整的影響，發(fā)展速度呈現逐季放緩的走勢。國際金融危機對實(shí)體經(jīng)濟的影響逐步顯現，全球集成電路產(chǎn)業(yè)第三季度只有約2%的緩慢增長(cháng)。據統計，今年1月-9月國內集成電路總產(chǎn)量為319.93億塊，同比增長(cháng)5.9%；全行業(yè)銷(xiāo)售總額為985.78億元，同比增長(cháng)率為7.1%。從今年第四季度最新的情況來(lái)看，我國半導體行業(yè)將出現多年來(lái)首次季度負增長(cháng)，全行業(yè)今年銷(xiāo)售額增幅預計將降至5%以下。

　　設計業(yè)市場(chǎng)優(yōu)先

　　國際金融危機引發(fā)的消費疲軟勢必影響全球整機市場(chǎng)的需求，未來(lái)本土IC設計業(yè)的發(fā)展將面臨更加嚴峻的考驗，下游市場(chǎng)的需求減少以及資本領(lǐng)域的緊縮將使IC設計企業(yè)面臨生存的壓力，但各企業(yè)根據所處細分市場(chǎng)不同和發(fā)展策略不同而受到的影響也不盡相同。對于那些主要依賴(lài)國外市場(chǎng)需求的設計企業(yè)，其所受影響將比較嚴重。而對于那些主要面向國內需求的設計企業(yè)，由于我國經(jīng)濟發(fā)展的基本面沒(méi)有改變，內需基本平穩，其所受的影響相對會(huì )小一些。

　　除了國際金融危機的影響之外，我國IC設計業(yè)在發(fā)展過(guò)程中還有一個(gè)突出的問(wèn)題，就是產(chǎn)品同質(zhì)化現象嚴重，多數企業(yè)集中在少數幾個(gè)領(lǐng)域，使得企業(yè)陷入激烈的價(jià)格戰，整個(gè)行業(yè)的生存環(huán)境受到挑戰。因此，選擇合理的市場(chǎng)切入點(diǎn)是IC設計企業(yè)取得成功的關(guān)鍵之一。中星微電子有限公司董事會(huì )主席鄧中翰博士告訴《中國電子報》記者，在中星微創(chuàng )立之初，公司決策層就清醒地意識到產(chǎn)品研發(fā)必須堅持以市場(chǎng)需求為導向，公司的產(chǎn)品定位避開(kāi)了CPU和存儲器等主流市場(chǎng)的激烈競爭，成功地選擇了數字多媒體芯片作為主攻方向。

　　“當前國內IC設計業(yè)乃至整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)都遇到了一定的困難，從宏觀(guān)上看，這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的正?，F象。”中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )信息部主任李珂在接受本報記者采訪(fǎng)時(shí)表示，“全球半導體產(chǎn)業(yè)在近30年的發(fā)展中出現過(guò)多次繁榮與衰退。而國內IC產(chǎn)業(yè)自上世紀90年代初開(kāi)始大發(fā)展以來(lái)，從未出現過(guò)衰退，國內產(chǎn)業(yè)界對于‘硅周期’的認識僅僅停留在概念上，從未有過(guò)親身體驗。這也許是為什么國內業(yè)界對于此次產(chǎn)業(yè)的波動(dòng)有些‘過(guò)激反應’的原因所在。從未來(lái)發(fā)展來(lái)看，預計2009年及未來(lái)5年的行業(yè)銷(xiāo)售額年均增速仍能達到30%以上。但就企業(yè)而言，重新洗牌的過(guò)程將不可避免。新一批領(lǐng)軍企業(yè)將陸續涌現并帶領(lǐng)行業(yè)持續發(fā)展。”

　　制造業(yè)看重整合

　　自從進(jìn)入新世紀以來(lái)，我國的IC制造業(yè)的發(fā)展速度也非常迅速，目前我國已有5條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)和11條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)。從絕對數量來(lái)看，我國的芯片制造業(yè)已初具規模；不過(guò)，相對國內的IC需求量而言，我國的IC制造能力還較弱，尚不能滿(mǎn)足國內總需求量的20%，預計這一狀況至少還將持續到2010年。

　　目前，半導體晶圓代工占據了我國集成電路制造業(yè)的絕大部分份額。對于代工廠(chǎng)家而言，國際金融危機直接導致訂單數目的下降，同時(shí)企業(yè)的生產(chǎn)成本也將有一定幅度的上升，其運營(yíng)整體利潤必然會(huì )受到很大的影響。和艦科技(蘇州)有限公司市場(chǎng)部胡煒在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“晶圓代工廠(chǎng)需要加大資金投入，以維持自己的運營(yíng)規模，這就可能造成現金緊張的危險。全球經(jīng)濟不景氣，也將引發(fā)半導體業(yè)整并風(fēng)潮，一部分體質(zhì)較差、手頭沒(méi)有充足現金、產(chǎn)品相對單一及制程開(kāi)發(fā)進(jìn)度相對落后的二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)，將在適當時(shí)機洽商公司整合或組織再造計劃。”

　　面對產(chǎn)業(yè)的不景氣，任何一家優(yōu)秀的公司都會(huì )更注重未來(lái)的發(fā)展，因此在產(chǎn)業(yè)低谷期必然會(huì )優(yōu)先考慮對技術(shù)研發(fā)的投資。中芯國際總裁兼首席執行官張汝京告訴本報記者：“中芯國際除了致力于迅速提升產(chǎn)能之外，也與國內的設計公司、科研機構、大專(zhuān)院校及政府部門(mén)充分合作，提高企業(yè)的技術(shù)水平。2008年，我們增加了在工藝技術(shù)上的橫向拓展，例如：我們在已有的技術(shù)節點(diǎn)上(0.18微米到0.11微米)加強了射頻技術(shù)、圖像傳感器工藝技術(shù)、嵌入式工藝技術(shù)、MEMS(微機電系統)技術(shù)等的研發(fā)。同時(shí)，我們也絲毫沒(méi)有放松對于先進(jìn)制程的研發(fā)。在65納米的技術(shù)發(fā)展上，我們已經(jīng)引入了 20多個(gè)產(chǎn)品，目前正處于不同的認證階段中。而在獲得IBM公司45納米技術(shù)的授權許可不到一年的時(shí)間，中芯國際第一批45納米產(chǎn)品也成功地通過(guò)了良率測試。對于中芯國際的32納米技術(shù)的出口許可，也將在2009年1月1日生效。”

　　封裝業(yè)邁向高端

　　一直以來(lái)，封裝業(yè)就是我國集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。作為集成電路的后道，封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級封裝發(fā)展，封裝測試廠(chǎng)家的技術(shù)工藝和產(chǎn)品也必須同步發(fā)展。

　　就封裝形式來(lái)講，國內市場(chǎng)目前的主要需求仍在中低端產(chǎn)品上，而且引腳數還比較少。但隨著(zhù)數字電視、信息家電和3G手機等消費及通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，國內IC市場(chǎng)對高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設計公司和整機廠(chǎng)對中高端封裝產(chǎn)品的需求已呈現較大的增長(cháng)態(tài)勢，在國內實(shí)現封裝測試的愿望十分強烈。江蘇長(cháng)電科技股份有限公司總經(jīng)理于燮康強調，封裝測試企業(yè)應抓住商機，積極開(kāi)發(fā)、儲備具有市場(chǎng)潛力的中高端封裝測試技術(shù)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。同時(shí)，逐步縮小與國際先進(jìn)封裝測試技術(shù)間的差距，在中高端封裝測試市場(chǎng)中占據一席之地。


　　國際金融危機的確給半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很大的沖擊，我國的封裝測試產(chǎn)業(yè)也無(wú)法獨善其身，封裝企業(yè)的生存與發(fā)展面臨著(zhù)較大的考驗。南通富士通微電子股份有限公司王小江在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，自主創(chuàng )新是企業(yè)向更高層次發(fā)展的不二法門(mén)，在封裝測試業(yè)競爭日益激烈、利潤逐年走低的市場(chǎng)環(huán)境下，企業(yè)只有不斷加大科技研發(fā)的投入，在引進(jìn)、消化、吸收的基礎上再創(chuàng )新，實(shí)現產(chǎn)品和技術(shù)的突破，才能立足于國內外市場(chǎng)，使企業(yè)有更好更快的發(fā)展。但要引起注意的是，自主創(chuàng )新要緊盯市場(chǎng)，以市場(chǎng)當前需求及潛在需要作為企業(yè)技術(shù)研發(fā)與攻關(guān)的方向，只有這樣才能使企業(yè)少走彎路，更好地發(fā)展。