車(chē)用半導體文章進(jìn)入車(chē)用半導體技術(shù)社區

英飛凌: 構建完整、全面、系統級的車(chē)用半導體解決方案

在2023 年半導體波瀾壯闊的競爭格局中，有一家半導體公司業(yè)績(jì)表現非常亮眼，這就是英飛凌集團。得益于低碳化和數字化的合力驅動(dòng)，英飛凌集團在2023年實(shí)現了創(chuàng )紀錄的營(yíng)收和利潤，全球總營(yíng)收超過(guò)了163億歐元，同比增長(cháng) 15%?？稍偕茉?、電動(dòng)汽車(chē)（尤其在中國）和汽車(chē)微控制器領(lǐng)域等目標市場(chǎng)都保持了強勁的增長(cháng)勢頭。在此背景下，英飛凌汽車(chē)電子事業(yè)部在2023 財年也表現優(yōu)異，整個(gè)部門(mén)創(chuàng )造的營(yíng)收超過(guò)了82 億歐元，在公司總營(yíng)收中的占比高達51%。根據TechInsights 發(fā)布的數據，在2022 年汽車(chē)半導體市場(chǎng)上
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車(chē)企改如何應對車(chē)用半導體標準

國際標準化組織(ISO)的車(chē)用半導體設計生產(chǎn)指南草案進(jìn)入最后確認階段，2018年正式發(fā)布后，汽車(chē)及零組件業(yè)者預料會(huì )依照該指南選擇芯片供貨商，恐將對供貨
關(guān)鍵字：汽車(chē) 車(chē)用半導體供應鏈

車(chē)用半導體增長(cháng)強勁：中國更有機會(huì )實(shí)現無(wú)人駕駛

　　“如果說(shuō)半導體產(chǎn)業(yè)的上一個(gè)發(fā)展高峰是智能手機，那么以自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車(chē)、人工智能、5G技術(shù)等為代表的新一波技術(shù)浪潮，正成為這個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎?！毙滤伎萍?Synopsys)全球總裁兼聯(lián)席首席執行官陳志寬博士在2018年6月4日舉行的新思科技全球用戶(hù)大會(huì )(SNUGChina)上海站上表示?！　⌒滤伎萍?Synopsys)全球總裁兼聯(lián)席首席執行官陳志寬博士　　車(chē)用半導體需求大增　　受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能等新興市場(chǎng)的快速發(fā)展，近兩年相關(guān)行業(yè)對半導體的需求日漸旺盛。特別在汽車(chē)領(lǐng)域，隨著(zhù)越來(lái)越多的車(chē)
關(guān)鍵字：車(chē)用半導體無(wú)人駕駛

車(chē)用半導體增長(cháng)強勁中國更有機會(huì )實(shí)現無(wú)人駕駛

　　“如果說(shuō)半導體產(chǎn)業(yè)的上一個(gè)發(fā)展高峰是智能手機，那么以自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車(chē)、人工智能、5G技術(shù)等為代表的新一波技術(shù)浪潮，正成為這個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎?！?新思科技(Synopsys)全球總裁兼聯(lián)席首席執行官陳志寬博士在2018年6月4日舉行的新思科技全球用戶(hù)大會(huì )(SNUG China)上海站上表示?！　⌒滤伎萍?Synopsys)全球總裁兼聯(lián)席首席執行官陳志寬博士　　車(chē)用半導體需求大增　　受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能等新興市場(chǎng)的快速發(fā)展，近兩年相關(guān)行業(yè)對半導體的需求日漸旺盛。特別在汽車(chē)領(lǐng)域，隨著(zhù)越來(lái)越
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東芝設跨部門(mén)組織強攻車(chē)用半導體

　　東芝(Toshiba)旗下事業(yè)公司「ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation(TDSC)」為了擴大車(chē)用半導體事業(yè)，在10月1日設立由社長(cháng)直轄的跨部門(mén)組織「車(chē)載戰略部」，期望藉此強化車(chē)用半導體營(yíng)銷(xiāo)，目標在2020年度將車(chē)用半導體事業(yè)營(yíng)收擴增至2016年度的1.5倍(即較2016年度成長(cháng)5成)。　　東芝指出，隨著(zhù)車(chē)輛生產(chǎn)數量增加，全球車(chē)用半導體市場(chǎng)規模預估將在今后5年內從約3.8兆日圓成長(cháng)至約5兆日圓的規模，其中尤以駕駛支持、電動(dòng)化相關(guān)領(lǐng)域有望持續
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2022年每輛車(chē)將搭載高達6000美元電子元件

　　IHS Markit預測，在未來(lái)五年內，一輛高階汽車(chē)將搭載超過(guò)6,000美元的車(chē)用電子元件，并將在2022年帶來(lái)1,600億美元的汽車(chē)電子商機。　　根據IHS Markit汽車(chē)電子首席分析師Luca De Ambroggi預測，在未來(lái)五年內，一輛高階汽車(chē)將搭載超過(guò)6,000美元的車(chē)用電子元件，并將在2022年帶來(lái)1,600億美元的汽車(chē)電子市場(chǎng)商機。　　預計與車(chē)子有關(guān)的所有汽車(chē)電子產(chǎn)品都將發(fā)生巨大變化。根據IHS預測，到2022年，車(chē)用半導體市場(chǎng)將成長(cháng)超過(guò)7%，超越同期整體汽車(chē)電子系統約4.5%
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車(chē)用半導體設計生產(chǎn)新標準進(jìn)入最后確認階段

　　國際標準化組織(ISO)的車(chē)用半導體設計生產(chǎn)指南草案進(jìn)入最后確認階段，2018年正式發(fā)布后，汽車(chē)及零組件業(yè)者預料會(huì )依照該指南選擇芯片供貨商，恐將對供貨商形成技術(shù)障礙。　　據報導，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韓廠(chǎng)，及中小型IC設計(IC Design)業(yè)者認為目前沒(méi)有市場(chǎng)，因此未對ISO將發(fā)布的新標準采取預備措施，然而美國、歐洲與日本等半導體業(yè)者幾年前便開(kāi)始參與標準制定，并依照標準調整產(chǎn)品設計與驗證等制造過(guò)程。　　韓國國家技術(shù)標準院與韓國產(chǎn)
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2015年車(chē)用半導體供應商排名

　　據Winter指出，除了晶片設計成功用于BMW的自動(dòng)駕駛車(chē)，BMW/Intel/Mobileye三方聯(lián)盟的最大好處在于三家公司共同致力于發(fā)展統一的“業(yè)界標準，以及為自動(dòng)駕駛定義一款開(kāi)放平臺”的目標?！　inter說(shuō)：“我們打算為其建立詳細的技術(shù)規格，讓其他人可以直接采用與執行?！薄　〈送?，在宣布這項三方結盟的消息時(shí)，IHS Automotive車(chē)載資訊娛樂(lè )系統與ADAS研究總監Egil Juliussen表示：“這很有意義。自動(dòng)駕駛車(chē)計劃并不容易實(shí)現，它需要許多不同的技術(shù)，包括深
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并購沖擊　車(chē)用半導體前十大重新洗牌

　　IHS指出，2015年全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)達到了290億美元，成長(cháng)約0.2%。　　根據市調公司IHS Technology的調查報告，2015年車(chē)用半導體市場(chǎng)由于受到幣值波動(dòng)影響，使得成長(cháng)開(kāi)始放緩，而大規模的整并行動(dòng)也導致供應商排名重新洗牌。　　IHS指出，去年全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)達到了290億美元，成長(cháng)約0.2%。　　根據報導，恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)由于收購飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor Inc.)使其達到1,180億美元的
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聯(lián)華電子車(chē)用半導體廣受客戶(hù)青睞，營(yíng)收躍昇為去年兩倍

　　聯(lián)華電子今日(17日)宣佈，2015年車(chē)用半導體製造營(yíng)收達到去年的兩倍，全年度車(chē)用IC營(yíng)收預計可達數億美元。急遽成長(cháng)主要來(lái)自于一線(xiàn)客戶(hù)在聯(lián)華電子生產(chǎn)的產(chǎn)品，由消費等級 (consumer grade)移轉為更嚴謹，用于關(guān)鍵車(chē)用功能的Grade 1與Grade 0車(chē)用半導體，以及IDM和車(chē)用IC設計公司的需求提升等因素。　　聯(lián)華電子執行長(cháng)顏博文表示：「隨著(zhù)客戶(hù)對于聯(lián)華電子車(chē)用產(chǎn)品製造能力越來(lái)越有信心，我們承諾將持續提升與強化本公司的晶圓專(zhuān)工車(chē)用解決方案。結合經(jīng)AEC-Q100驗證的技術(shù)解決方案，以及
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大陸車(chē)用半導體需求火熱　板塊競爭呈現一面倒

　　全球半導體市場(chǎng)重心逐漸轉移到汽車(chē)及工業(yè)用半導體領(lǐng)域，德州儀器(TI)執行長(cháng)Richard Templeton 9月在一場(chǎng)科技會(huì )議上發(fā)表全球半導體產(chǎn)業(yè)及大陸市場(chǎng)未來(lái)展望時(shí)指出，德儀在車(chē)用及工業(yè)半導體這兩塊成長(cháng)快速、利潤較高的市場(chǎng)頗有斬獲，且對于大陸市場(chǎng)前景充滿(mǎn)信心，將持續投資與經(jīng)營(yíng)大陸市場(chǎng)。不過(guò)，面對大陸車(chē)用半導體市場(chǎng)火熱景況，兩岸芯片業(yè)者卻使不上力，短期內市場(chǎng)板塊仍一面倒向國際IDM大廠(chǎng)。　　消費者對于先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)及車(chē)載資訊娛樂(lè )系統(IVI)需求增加，過(guò)去許多只安裝在高級房車(chē)的配備
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面對車(chē)用半導體市場(chǎng)挑戰瑞薩信心十足

　　在全球車(chē)用半導體領(lǐng)域，我們都很清楚主要的廠(chǎng)商有哪些，近期我們可以看到TI(德州儀器)在該領(lǐng)域投注相當多的心力，當然，其他競爭對手也沒(méi)有閑著(zhù)，先前恩智浦(NXP)并購飛思卡爾后，引起諸多半導體大廠(chǎng)的重視。瑞薩電子當然也不例外。　　日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)部副部長(cháng)Manabu Kawashima引述Strategy Analytics的研究資料指出，2013年全球車(chē)用半導體市場(chǎng)占有率，瑞薩居于全球龍頭地位，為13.3%，而位于第四的飛思卡爾與第五的恩智浦相加起來(lái)則為13.9%，略勝瑞薩電子一籌，但是
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車(chē)用半導體產(chǎn)值估增7.5%

　　車(chē)用半導體市場(chǎng)可望持續成長(cháng)，今年產(chǎn)值將達310億美元規模，估成長(cháng)7.5%。　　據研調機構IHS估計，去年車(chē)用半導體市場(chǎng)產(chǎn)值約290億美元，年增約10%;混合電力電動(dòng)車(chē)、遠端資訊處理及連結和先進(jìn)駕駛輔助系統是成長(cháng)最快速領(lǐng)域。　　英飛凌(Infineon)電源管理解決方案受惠混合電力電動(dòng)車(chē)及電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)，IHS統計指出，英飛凌去年市占率攀高至9.8%，躍居龍頭地位。　　IHS預期，今年車(chē)用半導體市場(chǎng)產(chǎn)值可望持續攀高，將達310億美元規模，較去年再成長(cháng)7.5%。
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韓現代致力開(kāi)發(fā)尖端車(chē)用半導體

　　在現代汽車(chē)集團(HyundaiGroup)會(huì )長(cháng)鄭夢(mèng)九強調「品質(zhì)經(jīng)營(yíng)」的理念下，2012年現代汽車(chē)集團除了過(guò)去所擅長(cháng)的汽車(chē)零件與汽車(chē)制造本業(yè)外，也將全力發(fā)展尖端汽車(chē)電子零件。根據南韓媒體報導，現代、起亞汽車(chē)集團將于4月設立現代汽車(chē)電子，主要會(huì )先從車(chē)用軟體出發(fā)，逐漸擴展到電動(dòng)車(chē)電池、電子控制裝置與車(chē)用半導體零件。　　最近現代與起亞汽車(chē)集團下的南陽(yáng)技術(shù)研究所組織改組，下個(gè)月集團宣布將成立現代汽車(chē)電子。21日根據汽車(chē)及半導體業(yè)的相關(guān)人士表示，最近現代汽車(chē)電子已開(kāi)始進(jìn)行大規模人才招聘，并會(huì )對車(chē)輛用的尖端半導
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MCU與車(chē)用半導體新霸主“瑞薩電子”誕生

　　NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)暨相關(guān)主要股東于2009年9月16日正式宣布業(yè)務(wù)整合最終協(xié)議，預定合并生效日期為2010年4月1日，并將公司名稱(chēng)暫定變更為瑞薩電子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示，NEC電子與瑞薩科技合并后，將一舉躍升為全球第三大半導體業(yè)者，預期合并后的瑞薩電子在微控制器(MCU)與車(chē)用半導體兩大領(lǐng)域取得全球領(lǐng)導地位。　　微控制器是瑞薩科技與NEC電子的強項，2008年
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車(chē)用半導體介紹

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