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賽靈思 文章 進(jìn)入賽靈思技術(shù)社區
賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 日前，賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿(mǎn)足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應用。通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿(mǎn)足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。
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賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 10月， Xilinx宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，提升容量和帶寬，同時(shí)降低功耗，以滿(mǎn)足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，實(shí)現了最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍功能。
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賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)深度解密
- 1.賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思采用了稱(chēng)之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法，該技術(shù)采用無(wú)源芯...
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賽靈思聯(lián)手四川虹視成立FPGA聯(lián)合實(shí)驗室
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司，2010年9月14日宣布與四川虹視顯示技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)四川虹視)在成都高新區共同成立FPGA聯(lián)合實(shí)驗室, 致力于推動(dòng)虹視公司最新的OLED產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，賽靈思全球消費市場(chǎng)總監Harry Raftopoulos，高級技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理酆毅，四川虹視總經(jīng)理郎豐偉，技術(shù)總監文東星、產(chǎn)品研發(fā)中心部長(cháng)田朝勇等出席了簽字揭牌儀式。 根據雙方當天簽署的協(xié)議，賽靈思公司計劃向四川虹視提供技術(shù)培訓，以及多套開(kāi)發(fā)工具，如Spartan®-6 消費視頻開(kāi)發(fā)套件，Spart
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賽靈思與VSofts演示基于賽靈思FPGA的低延時(shí)實(shí)時(shí)H.264/AVC-I IP核壓縮解決方案
- 球可編程平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司與Vanguard Software Solutions 公司 (VSofts) 在 IBC2010 大會(huì )上聯(lián)合演示了 VSofts H.264/AVC-I IP 核的強大功能：能實(shí)現超低延時(shí)，且其現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 實(shí)施方案不僅符合國際電信聯(lián)盟 (ITU) 和 Panasonic AVC-Intra 標準，而且還支持業(yè)界標準的編解碼器，能在實(shí)時(shí)視頻廣播應用中確保源視頻到編碼視頻的最小延遲。 VSofts 市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Felix Nemirovsky
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FPGA：親和力激活競爭力
- 在過(guò)去的半個(gè)世紀里，集成電路技術(shù)的進(jìn)步不斷刷新著(zhù)全球電子信息產(chǎn)業(yè)的形態(tài)，五光十色的新產(chǎn)品、新應用也改變了人類(lèi)的生活方式。然而，被新技術(shù)“寵壞”了的消費者越來(lái)越“喜新厭舊”，電子產(chǎn)品的市場(chǎng)壽命周期日益縮短，而企業(yè)對于產(chǎn)品差異化的不懈追求又進(jìn)一步壓縮了單個(gè)產(chǎn)品的市場(chǎng)空間。與此同時(shí)，工藝技術(shù)的升級也讓產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本呈幾何級數上升。市場(chǎng)在呼喚一種能夠降低研發(fā)成本、縮短開(kāi)發(fā)周期并具有設計靈活性的產(chǎn)品。在此背景下，FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)產(chǎn)業(yè)逐漸壯大并顯露出不可
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FPGA產(chǎn)業(yè)潛力巨大，賽靈思走出關(guān)鍵一步
- 近日，賽靈思打出統一架構的旗號，宣布其革命性的28nm最新產(chǎn)品7系列FPGA產(chǎn)品即將量產(chǎn)，還特意安排了質(zhì)量管理和新產(chǎn)品導入全球高級副總裁Vincent Tong和亞太區市場(chǎng)及應用總監張宇清共同為新產(chǎn)品揭幕。 Vincent Tong稱(chēng)，賽靈思采用的28nm工藝是結合了高性能和低功耗的優(yōu)勢工藝，它在實(shí)現相同性能的條件下，極大降低了產(chǎn)品功耗，功耗可降低50%。也正因為如此，使此次賽靈思推出的三個(gè)系列的FPGA產(chǎn)品ARTIX 7、KINTEX 7和VIRTEX 7可以通過(guò)統一架構來(lái)實(shí)現，而不必為滿(mǎn)足特
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賽靈思基于業(yè)界首款統一可擴展架構的7系列FPGA全新登場(chǎng)
- 功耗銳減 50%，容量高達 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元 Virtex-7、Kintex-7 和 Artix-7 系列實(shí)現了突破性的低功耗、高系統性能與設計效率，可充分滿(mǎn)足新型應用和市場(chǎng)需求 2010 年 6 月 22 日，中國北京訊 — 全球可編程平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出業(yè)界首款采用唯一統一架構、將整體功耗降低一半且具有業(yè)界最高容量（多達 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元）的 FPGA 系列產(chǎn)品，能滿(mǎn)足從低成本到超高端系列產(chǎn)品的擴展需求。賽靈
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ARM＋FPGA最新重大進(jìn)展！賽靈思ARM聯(lián)手開(kāi)拓嵌入式應用新藍海
- 就像行走江湖的武林俠客都夢(mèng)想有一把神兵利器一樣，耕耘于電子產(chǎn)業(yè)的工程師們也希望有一種強大器件可以實(shí)現自...
- 關(guān)鍵字： ARM 賽靈思 賽靈思可擴展處理平臺
賽靈思推出基于A(yíng)RM處理器的處理架構
- 全球可編程平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天推出全新的可擴展式處理平臺 (Extensible Processing Platform) 架構，為各種嵌入式系統的開(kāi)發(fā)人員提供無(wú)與倫比的系統性能、靈活性和集成度。嵌入式系統需要處理日益復雜的功能，這是系統架構師和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員在全球市場(chǎng)所面臨的一個(gè)極具挑戰性的系統需求?；贏(yíng)RM® Cortex™-A9 MPCore™ 處理器平臺使他們能夠同時(shí)擁有串行和并行處理能力以滿(mǎn)足
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FPGA的甜蜜時(shí)光
- 隨著(zhù)2010年的來(lái)臨，當今的全球電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投資決定，以便借助創(chuàng )新的新產(chǎn)品，快速抓住新的市場(chǎng)機遇。FPGA越來(lái)越多地成為這些公司成功的關(guān)鍵。除了少數可超大批量生產(chǎn)的商品外，應用ASIC的高成本和高風(fēng)險無(wú)法讓絕大多數的商品贏(yíng)利;現在面臨著(zhù)加速替代ASIC所帶來(lái)的機遇，這主要體現在以下不同方面：芯片體系結構，也就是能夠推出某種架構和相關(guān)的I/O，而且，密度和性能還能夠達到一定水平，從而可以替代ASIC的功能。 軟件在加速替代ASIC過(guò)程中也扮演了重要角色。高效的軟件和設計工具大大提高了
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賽靈思開(kāi)始發(fā)貨行業(yè)最大且性能最高FPGA
- 賽靈思今天宣布第一批Virtex®-6 LX760系列FPGA已經(jīng)開(kāi)始發(fā)貨上市。隨著(zhù)這款擁有即時(shí)設計工具支持的行業(yè)最大容量FPGA的上市，那些需要單純大容量邏輯和行業(yè)領(lǐng)先I/O性能的賽靈思客戶(hù)，將能夠利用賽靈思ISE® 設計套件11.4版本立即開(kāi)始進(jìn)行項目設計開(kāi)發(fā)。 Synopsys公司副總裁和Synplicity業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Gary Meyers表示：“Virtex-6 LX760 器件所提供的邏輯密度比前一代最大的Virtex-5 器件高出2.5倍以上，因此，隨
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賽靈思介紹
賽靈思公司____________全球完整可編程邏輯解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商
(2009年3月)
賽靈思公司（NASDAQ: XLNX）是全球完整可編程邏輯解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商，占有該市場(chǎng)超過(guò)一半以上的份額，2008年度賽靈思公司的收入為19.1億美元。賽靈思屢獲殊榮的各種產(chǎn)品，包括硅片、軟件、IP、開(kāi)發(fā)板、入門(mén)套件，可使設計者為多種終端市場(chǎng)提供應用并大大縮短上市時(shí)間，包括航天/國防、汽車(chē)、 [ 查看詳細 ]
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