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賽靈思
賽靈思 文章 進(jìn)入賽靈思技術(shù)社區
半導體行業(yè)失寵 風(fēng)險投資額連續三年出現下降
- 風(fēng)險投資的冬天發(fā)生在2008年的下半年，隨后整個(gè)行業(yè)遭受了一場(chǎng)劫難。芯片廠(chǎng)商賽靈思CEO Moshe Gavrielov隨后很快發(fā)出警告稱(chēng)，半導體創(chuàng )業(yè)企業(yè)風(fēng)險投資不會(huì )再回來(lái)了。就算在經(jīng)濟危機過(guò)去之后，也很難再回到半導體行業(yè)中來(lái)。 對半導體行業(yè)的投資往往投入巨大，回報低。與此同時(shí)，新出現的綠色科技部門(mén)，為VC提供了一個(gè)更好的成本-收益平衡的機會(huì )。 Moshe在參加Semico Summit年會(huì )時(shí)表示，VC對半導體公司的投資還將急劇下降，因為無(wú)法滿(mǎn)足他們的投資要求，他們有其它更好的花錢(qián)地方。
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 半導體 晶圓
目標設計平臺助力，FPGA日益“通用”化
- “珍惜傳統、古建筑、古典文化和典雅的生活方式是有價(jià)值的，不過(guò)在科技的世界，固守過(guò)時(shí)的生產(chǎn)方法、舊的生產(chǎn)線(xiàn)、舊市場(chǎng)、管理者或工人的陳腐態(tài)度，則是一劑自殺的藥方。” 勒阿恩 馬克多爵士，新科學(xué)雜志，1982 我們身處變革的時(shí)代，這不僅體現在半導體產(chǎn)品日新月異，更體現在電子產(chǎn)品研發(fā)模式、思維、方法也在不斷變化，“更低功耗、更短面市時(shí)間、更多功能、更低成本、更。。。。”這些來(lái)自終端消費者不斷涌現的新需求正將ASIC逼向極限，毫無(wú)疑問(wèn)，電子產(chǎn)業(yè)需要新的
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尋求電子人才供求契合點(diǎn) 校企合作走向深入
- 編者按：校企合作已成為電子人才供求對接的重要途徑。企業(yè)與高校通過(guò)合辦課程、建設聯(lián)合實(shí)驗室以及舉辦設計大賽等多種方式，可以把教學(xué)和科研活動(dòng)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展緊密相連，迅速提高學(xué)生的工程實(shí)踐能力。鑒于此，《中國電子報》邀請了業(yè)內主流企業(yè)代表，暢談電子行業(yè)校企合作的意義、發(fā)展模式及未來(lái)方向。 大學(xué)計劃意義深遠 ● 為校園與市場(chǎng)搭建橋梁 ● 培養學(xué)生創(chuàng )新能力 張佳佳 校企合作無(wú)論在產(chǎn)學(xué)運用方面還是在人才培養適應市場(chǎng)發(fā)展需要方面都意義深遠。 高等學(xué)府素被冠以“象牙塔&r
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互聯(lián)網(wǎng)搜索碳排放量7克/次 新技術(shù)提速耗能低
- 英國格拉斯哥大學(xué)8月31日發(fā)布消息稱(chēng)，該?？茖W(xué)家通過(guò)使用現場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列(FPGA)芯片系統，能夠以高出目前標準處理器20倍的速度完成文檔檢索，可大幅降低使用網(wǎng)絡(luò )搜索的碳排放量，從而向構建“綠色節能網(wǎng)絡(luò )”又邁進(jìn)一步。 現代互聯(lián)網(wǎng)的使用已經(jīng)離不開(kāi)搜索引擎，而搜索引擎的使用會(huì )消耗大量能源，造成巨大的碳排放量。運行用戶(hù)計算機需要電力，運行遍布世界各地的服務(wù)器和控制龐大的數據中心的溫度更要消耗大量的電力。谷歌稱(chēng)，通過(guò)谷歌搜索引擎的每一次搜索會(huì )產(chǎn)生0.2克的二氧化碳排放量，而美
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FPGA平臺漸成系統核心
- 今天，FPGA已經(jīng)被應用于系統的核心。無(wú)論是用來(lái)完成關(guān)鍵功能還是直接作為系統核心，今天的FPGA所提供的性能、功耗和容量都已經(jīng)達到甚至超過(guò)此前ASIC或ASSP的水平。 25年前，賽靈思公司共同創(chuàng )始人之一 Ross Freeman發(fā)明了FPGA(現場(chǎng)可編 程門(mén)陣列)，僅憑一項專(zhuān)利，Ross就激發(fā)了一個(gè)行業(yè)的創(chuàng )新熱情。 很多電子設計師認為，FGPA將是21世紀最重要的集成電路技術(shù)之一，而傳統門(mén)陣列和結構陣列技術(shù)將退居到特殊的大批量應用。在FPGA誕生之初，可編程邏輯主要用于系統外圍，作
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賽靈思：降低電子設計成本 主推目標設計平臺
- 今年3月，美國專(zhuān)利商標局評選出本年度15位入選“美國發(fā)明家名人堂”的科學(xué)家，賽靈思公司共同創(chuàng )辦人、FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)的發(fā)明者RossFreeman赫然在列。“美國發(fā)明家名人堂”是美國專(zhuān)利商標局為表彰為人類(lèi)作出特別貢獻的科學(xué)家而設立的獎項，1973年，在第一屆評選中，他們把這一榮譽(yù)授予了電燈的發(fā)明者——— 托馬斯·愛(ài)迪生;在半導體領(lǐng)域，發(fā)明晶體管的三駕馬車(chē)(巴丁、布拉頓和肖克萊)、發(fā)明集成電路的杰
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FPGA：市場(chǎng)應用廣 門(mén)檻需降低
- 在中興通訊深圳的研發(fā)基地，工程師們正在緊鑼密鼓地開(kāi)發(fā)3G核心網(wǎng)絡(luò )設備。在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，無(wú)論是在基帶和中頻信號處理中，還是在基站、基站控制器及核心網(wǎng)設備中，工程師們都會(huì )用到一類(lèi)具有可重復編程性能的半導體器件，名為FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)。“在員工應聘的時(shí)候，中興和華為的面試都要考FPGA相關(guān)知識。”中興通訊的一位工程師對《中國電子報》記者說(shuō)。今天，在電子、航空航天等領(lǐng)域，工程師掌握FPGA器件的開(kāi)發(fā)技能變得越來(lái)越重要。如果不是專(zhuān)業(yè)人士，可能對FPGA器件還會(huì )有些陌生，但由于FP
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賽靈思CEO：可編程技術(shù)成為企業(yè)創(chuàng )新關(guān)鍵平臺
- 時(shí) 間：2009年5月20日 地 點(diǎn)：北京東方君悅大酒店 人 物：賽靈思公司 總裁兼首席執行官 Moshe Gavrielov 中國電子報社總編輯 劉東 半導體產(chǎn)業(yè)將在明年回暖 劉東：從去年下半年開(kāi)始，受產(chǎn)業(yè)周期性變化特別是國際金融危機的影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)的增速普遍下滑，企業(yè)紛紛調低了對市場(chǎng)和業(yè)績(jì)的預期。從一些半導體公司近期披露的信息來(lái)看，全球半導體市場(chǎng)已經(jīng)顯示出回暖的跡象，一些市場(chǎng)調研機構也預測半導體產(chǎn)業(yè)將止跌回穩。你認為全球半導體產(chǎn)業(yè)何時(shí)才能真正回暖?賽靈思今年在市
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賽靈思高管詳解FPGA如何加速本土自主創(chuàng )新
- 2009年5月20日-21日，第十二屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )“中國高新企業(yè)發(fā)展國際論壇”在北京召開(kāi)，新浪財經(jīng)全程直播本次論壇。圖為賽靈思亞洲副總裁楊飛。 楊飛：各位領(lǐng)導、各位來(lái)賓早上好，我很高興今天代表賽靈思公司，在這里向大家介紹“可編程邏輯技術(shù)如何實(shí)現中國創(chuàng )新”。 過(guò)去30年的經(jīng)濟發(fā)展，很大程度上得益于我們IT行業(yè)的發(fā)展，這里面核心的技術(shù)是半導體的硬件和軟件。在今年美國國家發(fā)明家名人堂里面有幾位得獎的嘉賓，一位是半導體的發(fā)言人，一位是摩爾
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醫療電子：新醫改新商機
- 未來(lái)3年內，政府對醫療設備市場(chǎng)的投資將達到上千億元,這些投資將進(jìn)一步帶動(dòng)各種資本進(jìn)入醫療器械行業(yè)。而醫療器械行業(yè)的高速增長(cháng)也將刺激醫療電子市場(chǎng)的需求,眾多國內企業(yè)已經(jīng)在醫療電子市場(chǎng)上開(kāi)始了他們的掘金之旅。專(zhuān)家表示，國內企業(yè)在開(kāi)發(fā)醫療電子方案時(shí)要改變過(guò)去就技術(shù)談技術(shù)的老思維模式，順應我國醫療模式轉變帶來(lái)的新機遇，關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域的標準和技術(shù)走勢。 上千億元投向醫療設備市場(chǎng) 近日，記者獲悉,醫療設備市場(chǎng)正在成為許多企業(yè)家的掘金寶地。確實(shí)，在近些年，我國醫療器械行業(yè)的發(fā)展速度相當快，約是GDP增速的
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賽靈思介紹
賽靈思公司____________全球完整可編程邏輯解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商
(2009年3月)
賽靈思公司（NASDAQ: XLNX）是全球完整可編程邏輯解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商，占有該市場(chǎng)超過(guò)一半以上的份額，2008年度賽靈思公司的收入為19.1億美元。賽靈思屢獲殊榮的各種產(chǎn)品，包括硅片、軟件、IP、開(kāi)發(fā)板、入門(mén)套件，可使設計者為多種終端市場(chǎng)提供應用并大大縮短上市時(shí)間，包括航天/國防、汽車(chē)、 [ 查看詳細 ]
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