英特爾.碳中和文章進(jìn)入英特爾.碳中和技術(shù)社區

(2023.9.25)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國堅實(shí)的算力底座，為世界構建第二選擇2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會(huì )2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長(cháng)、輪值董事長(cháng)、CFO孟晚舟在大會(huì )上發(fā)表了“打造中國堅實(shí)的算力底座，為世界構建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰略的目標是加速千行萬(wàn)業(yè)的智能化轉型。首先，要讓所有的對象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實(shí)體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數字化的設備，也包括傳統的終
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《猛獸派對》正式上線(xiàn),英特爾銳炫顯卡驅動(dòng)首日優(yōu)化支持

9月20日，萬(wàn)眾期待的國產(chǎn)多人派對游戲《猛獸派對》（Party Animals）正式上線(xiàn)。英特爾銳炫顯卡提供的游戲發(fā)售首日驅動(dòng)支持，讓玩家能夠化身為毛茸茸的小動(dòng)物，在派對中盡情嬉笑打鬧、闖關(guān)競技，為充滿(mǎn)驚喜和快樂(lè )的游戲體驗保駕護航?！睹瞳F派對》這是一款歡樂(lè )向萌寵多人派對游戲，擁有多樣的游戲場(chǎng)景和豐富的玩法。玩家在游戲中可以化身為各種毛茸茸可愛(ài)的“萌寵”，扮演小狗、小貓、鴨子、兔子甚至獨角獸等，使用“十八般武器”在花樣地圖中和朋友們打打鬧鬧，參與趣味對戰。游戲自身?yè)碛歇毺卦O計和創(chuàng )新玩法，包含生存賽、得分賽、
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紅帽與英特爾合作,為制造車(chē)間提供開(kāi)源工業(yè)自動(dòng)化解決方案

日前，世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應商紅帽公司宣布與英特爾合作，設計推出最新的工業(yè)邊緣平臺，為構建和運行工業(yè)控制提供現代化的方法。該平臺可以向工廠(chǎng)提供標準IT技術(shù)和實(shí)時(shí)數據洞察，以幫助轉變制造商的運營(yíng)、擴展和創(chuàng )新方式，使工業(yè)控制系統?(ICS)?供應商、系統集成商?(SI)?和制造商能夠以自動(dòng)化方式完成以前需要手動(dòng)執行的工業(yè)自動(dòng)化任務(wù)，包括：系統開(kāi)發(fā)、部署和管理、降低網(wǎng)絡(luò )安全風(fēng)險、通過(guò)改進(jìn)規范性和預測性維護而提高工廠(chǎng)敏捷性，在同一地點(diǎn)處理確定性和非確定性工作負載，并縮短
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Nexperia設定2035年碳中和目標

Nexperia總部位于荷蘭，是一家擁有60多年歷史且發(fā)展迅速的全球性半導體企業(yè)。公司年產(chǎn)量超過(guò)1000億件，Nexperia深知自身對保護環(huán)境應承擔的社會(huì )責任。今年五月，Nexperia發(fā)布了其首份可持續發(fā)展報告，其中針對公司的環(huán)境影響、社會(huì )責任、增長(cháng)目標以及其作為國際行業(yè)領(lǐng)導者的重要角色進(jìn)行了評估。今天，Nexperia自豪地宣布其實(shí)現碳中和的預期目標，同時(shí)秉持公開(kāi)透明的原則，并采取問(wèn)責制度。Nexperia致力于到2035年在其直接運營(yíng)排放（范圍1）和為運營(yíng)采購能源而產(chǎn)生的間接排放（范圍2）方面實(shí)現
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讓AI無(wú)處不在：2023英特爾on技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )紀實(shí)

9月19日，2023英特爾on技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )在美國加州圣何塞市開(kāi)幕。英特爾在這一面向開(kāi)發(fā)者的大會(huì )上發(fā)布了一系列全新技術(shù)，展示了AI與芯片相互成就的發(fā)展方向。英特爾公司首席執行官帕特·基辛格在開(kāi)幕主題演講中表示：“AI代表著(zhù)新時(shí)代的到來(lái)。AI正在催生全球增長(cháng)的新時(shí)代，在新時(shí)代中，算力起著(zhù)更為重要的作用，讓所有人迎來(lái)更美好的未來(lái)。對開(kāi)發(fā)者而言，這將帶來(lái)巨大的社會(huì )和商業(yè)機遇，以創(chuàng )造更多可能，為世界上的重大挑戰打造解決方案，并造福地球上每一個(gè)人?！蹦壳?，英特爾正在推動(dòng)在其各種硬件產(chǎn)品中加入AI能力，并通過(guò)開(kāi)放、多架
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開(kāi)創(chuàng )人工智能電腦的新時(shí)代。
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英特爾倚重ASIC 臺廠(chǎng)有望受惠

英特爾技術(shù)長(cháng)Greg Lavender揭示，英特爾正在開(kāi)發(fā)一款ASIC（客制化應用芯片）加速器，用于降低全同態(tài)加密（Fully Homomorphic Encryption,FHE）相關(guān)的效能負擔。顯示ASIC重要性不言可喻，三家ASIC廠(chǎng)創(chuàng )意、智原、世芯-KY，雖專(zhuān)精方向不一，但在A(yíng)I世代中同樣受?chē)H大廠(chǎng)倚賴(lài)。法人指出，美國超大規模云端服務(wù)商（hyperscale）愈來(lái)愈積極投入客制化AI芯片。其中，世芯就有參與特斯拉Dojo 1部分設計，創(chuàng )意則幫助微軟Athena自研芯片；智原IP與ASIC設計服務(wù)客
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基辛格看臺積電各擁優(yōu)勢

英特爾執行長(cháng)基辛格于Innovation 2023會(huì )后記者會(huì )中，盛贊臺積電晶圓代工領(lǐng)先地位，而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域則認為各有優(yōu)勢！不過(guò)雙方都是為推進(jìn)AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務(wù)器系統，與其他芯片大廠(chǎng)存在競爭關(guān)系，但基辛格透露，私下與黃仁勛也是好朋友，既競爭又合作，將與客戶(hù)共同努力將餅做大?；粮穹治?，目前半導體產(chǎn)業(yè)只有三種型式，「Big，Niche or Dead」，英特爾在主流市場(chǎng)占盡優(yōu)勢，并往下發(fā)展利基型市場(chǎng)，包括量子計算、神經(jīng)形態(tài)運算等尖端技術(shù)；他以「TIK TOK」形容英特爾團隊，對領(lǐng)先技術(shù)分秒必爭、
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薈聚兩大代工廠(chǎng)最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動(dòng)上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠(chǎng)最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個(gè)小芯片之間則通過(guò)英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。UCIe（U
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英特爾展示 Lunar Lake 處理器產(chǎn)品：數秒內生成 Taylor Swift 風(fēng)格音樂(lè )

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾在昨晚開(kāi)幕的 Innovation 2023 大會(huì )上，在宣布酷睿 Ultra 移動(dòng)處理器 12 月 14 日上市之外，還展示了一款搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本。Lunar Lake 是英特爾尚未發(fā)布的第 15 代處理器，英特爾在發(fā)布會(huì )上還宣布，其后續產(chǎn)品代號為 Panther Lake，將于 2025 年發(fā)布。英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 在這臺搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本上，演示了本地 AI 推理工作，
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滿(mǎn)足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

英特爾近日宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過(guò)十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著(zhù)提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶(hù)在未來(lái)數十年內受益?！敖M裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相
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英特爾ON：AI引領(lǐng)加工藝驅動(dòng) 與開(kāi)發(fā)者共贏(yíng)

2023英特爾on技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )發(fā)布了一系列全新技術(shù)，旨在讓AI無(wú)處不在，并使其在從客戶(hù)端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò )和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。我們?yōu)閹?lái)主題演講環(huán)節的精彩實(shí)錄分享，并進(jìn)行部分點(diǎn)評。
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英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰 AMD 3D V-Cache

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng )新活動(dòng)后的媒體問(wèn)答環(huán)節中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí)，雖然英特爾不會(huì )直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項技術(shù)不會(huì )與 Meteor Lake 一起推出?；粮癖硎荆骸爱斈闾岬?V-Cache 時(shí)，你指的是 TSMC 與其一些客戶(hù)合作的一項特定的技術(shù)。顯然，我們在構成上有所不同，對吧？而那種特定類(lèi)型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線(xiàn)圖上，你看到了我們將在一個(gè)芯片上
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滿(mǎn)足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

英特爾宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩定性和機械穩定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為AI等數據密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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