英特爾ON：AI引領(lǐng)加工藝驅動(dòng) 與開(kāi)發(fā)者共贏(yíng)

當地時(shí)間9月19日，2023英特爾on技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )于美國加利福利亞州圣何塞市開(kāi)幕。在這一面向開(kāi)發(fā)者舉辦的大會(huì )上，英特爾發(fā)布了一系列全新技術(shù)，旨在讓AI無(wú)處不在，并使其在從客戶(hù)端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò )和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。我們?yōu)榇蠹規?lái)英特爾公司首席執行官帕特·基辛格主題演講環(huán)節的精彩實(shí)錄分享，并進(jìn)行部分點(diǎn)評。

“AI代表著(zhù)新時(shí)代的到來(lái)。AI正在催生全球增長(cháng)的新時(shí)代，在新時(shí)代中，算力起著(zhù)更為重要的作用，讓所有人迎來(lái)更美好的未來(lái)。對開(kāi)發(fā)者而言，這將帶來(lái)巨大的社會(huì )和商業(yè)機遇，以創(chuàng )造更多可能，為世界上的重大挑戰打造解決方案，并造福地球上每一個(gè)人?！?基辛格開(kāi)場(chǎng)表示，今天英特爾將會(huì )探討如何讓AI無(wú)處不在，使其在從客戶(hù)端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò )和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。

聚焦“芯經(jīng)濟”

在開(kāi)幕主題演講中，基辛格重點(diǎn)強調了 “芯經(jīng)濟（siliconomy）”的推動(dòng)作用，“芯經(jīng)濟”指的是“在芯片和軟件的推動(dòng)下，正在不斷增長(cháng)的經(jīng)濟形態(tài)”。如今，芯片形成了規模達5740億美元的產(chǎn)業(yè)，并驅動(dòng)著(zhù)全球約8萬(wàn)億美元的技術(shù)經(jīng)濟（tech economy）?；粮癖硎?，五大超級技術(shù)力量——計算、連接、基礎設施、人工智能、傳感和感知，由“芯經(jīng)濟”推動(dòng)。世界對計算的需求呈指數級增長(cháng)，而且這種需求與芯片的面積、成本和功耗成反比。簡(jiǎn)而言之，這就是摩爾定律。更充足、更強大、更具性?xún)r(jià)比的處理能力，是經(jīng)濟增長(cháng)的關(guān)鍵組成。人工智能代表著(zhù)計算的新時(shí)代，促進(jìn)了“芯經(jīng)濟”的崛起。

 點(diǎn)評：芯經(jīng)濟這個(gè)詞不是英特爾第一次提出了，不過(guò)在這次會(huì )議上幾乎成為了最受矚目的關(guān)鍵詞，也成為各個(gè)媒體刷屏最多的關(guān)鍵詞。相比于之前的數字經(jīng)濟，芯經(jīng)濟和技術(shù)經(jīng)濟這些詞的內涵更貼近技術(shù)本質(zhì)，特別是半導體的本質(zhì)，這似乎預示著(zhù)英特爾在經(jīng)歷了一個(gè)不小的波折之后，重新將自己聚焦于一個(gè)半導體公司來(lái)驅動(dòng)創(chuàng )新。

擢升開(kāi)發(fā)者服務(wù)體驗

基辛格宣布英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺全面上線(xiàn)，英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺幫助開(kāi)發(fā)者利用最新的英特爾軟硬件創(chuàng )新來(lái)進(jìn)行AI開(kāi)發(fā)（包括用于深度學(xué)習的英特爾Gaudi2加速器），并授權他們使用英特爾最新的硬件平臺，如第五代英特爾至強可擴展處理器和英特爾數據中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺時(shí)，開(kāi)發(fā)者可以構建、測試并優(yōu)化AI以及HPC應用程序，他們還可以運行從小規模到大規模的AI訓練、模型優(yōu)化和推理工作負載，以實(shí)現高性能和高效率。英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺建立在oneAPI這一開(kāi)放的，支持多架構、多廠(chǎng)商硬件的編程模型基礎之上，為開(kāi)發(fā)者提供硬件選擇，并擺脫了專(zhuān)有編程模型，以支持加速計算、代碼重用和滿(mǎn)足可移植性需求。

除此之外，面向開(kāi)發(fā)者英特爾還發(fā)布了更多支持內容。

英特爾發(fā)行版OpenVINO工具套件2023.1版發(fā)布：OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運行工具套件，在客戶(hù)端和邊緣平臺上為開(kāi)發(fā)人員提供了優(yōu)質(zhì)選擇。該版本包括針對跨操作系統和各種不同云解決方案的集成而優(yōu)化的預訓練模型，包括多個(gè)生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。包括ai.io和Fit:Match在內的公司現場(chǎng)展示了他們如何使用OpenVINO來(lái)加速應用程序：ai.io借助OpenVINO評估運動(dòng)員的表現；Fit:Match通過(guò)OpenVINO革新了零售和健康行業(yè)，幫助消費者找到更合身的衣服。

Strata項目以及邊緣原生軟件平臺的開(kāi)發(fā)：該平臺將于2024年推出，提供模塊化構件、優(yōu)質(zhì)服務(wù)和產(chǎn)品支持。這是一種橫向擴展智能邊緣（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基礎設施的方式，并將英特爾和第三方的垂直應用程序整合在一個(gè)生態(tài)系統內。該解決方案將使開(kāi)發(fā)人員能夠構建、部署、運行、管理、連接和保護分布式邊緣基礎設施和應用程序。

本次峰會(huì )特別提到的英特爾Ignite項目是一個(gè)全球創(chuàng )業(yè)公司成長(cháng)項目，旨在利用英特爾的大量資源幫助初創(chuàng )期的企業(yè)取得成功。

點(diǎn)評：開(kāi)發(fā)者一直是科技公司特別是芯片公司成功的關(guān)鍵群體，英特爾的開(kāi)發(fā)者支持計劃最深可以延續到中學(xué)生群體，各種工具和軟件平臺的不斷推出，也在逐步簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)者的工作流程并提升其開(kāi)發(fā)體驗。雖然英特爾一直在構建自己的開(kāi)發(fā)者生態(tài)，但筆者認為，OneAPI的開(kāi)放程度其實(shí)可以更大膽一些，而DevCloud在國內用戶(hù)群體中的使用體驗還可以近一步提升一些，當然這里面有些問(wèn)題不是英特爾自己的原因。

這里最值得關(guān)注的一點(diǎn)是，OpenVINO開(kāi)始支持Arm核處理器，這對該軟件的推廣似乎是一個(gè)很大的推手，這從另一個(gè)角度也反映出，目前AI應用市場(chǎng)中英特爾似乎也希望拉剛剛上市的Arm一起對抗GPU體系。

 AI還是最重要的一環(huán)

 基辛格強調了目前英特爾平臺上可供開(kāi)發(fā)者使用的多種AI技術(shù)，以及未來(lái)一年將如何大幅拓展相關(guān)技術(shù)。近期公布的MLPerf AI推理性能測試結果進(jìn)一步加強了英特爾的承諾，即覆蓋各種規模的AI模型，包括更大、更具挑戰性的生成式AI和大語(yǔ)言模型。測試結果亦證明了英特爾^?Gaudi^?2加速器能夠提供滿(mǎn)足AI計算需求的絕佳解決方案?；粮襁€宣布，一臺大型AI超級計算機將完全采用英特爾至強處理器和4000個(gè)英特爾Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客戶(hù)。阿里云首席技術(shù)官周靖人闡述了阿里巴巴如何將內置AI加速器的第四代英特爾?至強?可擴展處理器用于其生成式AI和大語(yǔ)言模型，即“阿里云通義千問(wèn)大模型”。周靖人表示，英特爾技術(shù)“大幅縮短了模型響應時(shí)間，平均加速可達3倍”。

 AI將通過(guò)云與PC的緊密協(xié)作，進(jìn)而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng )造力。在應用方面，基辛格介紹了ai.io的案例，他們使用英特爾技術(shù)來(lái)加速應用程序，從而評估運動(dòng)員的表現?；粮裰毖哉~向AI PC的新時(shí)代。

點(diǎn)評：AI是英特爾一直在重點(diǎn)布局的應用領(lǐng)域，也是英特爾希望破局的領(lǐng)域，畢竟如何拯救英特爾并不堅挺的股價(jià)，在分拆了Mobileye之后，可能AI是最有希望的一條路了。不過(guò)英特爾AI更多的是行業(yè)應用價(jià)值，很少能在大眾面前充分展示。相比于大模型領(lǐng)域生態(tài)被競爭對手甩開(kāi)不小差距，在行業(yè)應用落地方面該如何悶聲發(fā)大財，也許是英特爾需要去抉擇的問(wèn)題。因為據說(shuō)，為中國市場(chǎng)特別定制版的Gaudi2瞬間被瘋搶光了，英特爾可能是最懂這個(gè)市場(chǎng)的AI硬件企業(yè)了。

AI PC新體驗

全新的PC體驗，即將在接下來(lái)推出的產(chǎn)品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上得到展現。該處理器配備英特爾首款集成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器（NPU），用于在PC上帶來(lái)高能效的AI加速和本地推理體驗?？犷ltra將在12月14日發(fā)布。

酷睿Ultra處理器是英特爾客戶(hù)端處理器路線(xiàn)圖的一個(gè)轉折點(diǎn)：該款處理器是首個(gè)采用Foveros封裝技術(shù)的客戶(hù)端芯粒設計。除了NPU以及Intel 4制程節點(diǎn)在性能功耗比上的重大進(jìn)步外，這款處理器還通過(guò)集成英特爾銳炫?顯卡，帶來(lái)了獨立顯卡級別的性能。

英特爾酷睿Ultra處理器

 在臺上，基辛格展示了全新AI PC的眾多使用場(chǎng)景，宏碁首席運營(yíng)官高樹(shù)國介紹了搭載酷睿Ultra處理器的宏碁筆記本電腦。高樹(shù)國表示：“我們與英特爾團隊合作，通過(guò)OpenVINO工具包共同開(kāi)發(fā)了一套宏碁AI庫，以充分利用英特爾酷睿Ultra平臺，還共同開(kāi)發(fā)了AI庫，最終將這款產(chǎn)品帶給用戶(hù)?！?

點(diǎn)評：AI PC這個(gè)概念市場(chǎng)接受度如何，似乎并不能給日漸下滑的PC市場(chǎng)帶來(lái)太多的購買(mǎi)欲望，更逞論能給PC產(chǎn)品提升售價(jià)。不過(guò)，AI應用在PC市場(chǎng)的價(jià)值，也許對英特爾來(lái)說(shuō)，似乎是反擊競爭對手AI生態(tài)系統統治力一個(gè)比較好的戰場(chǎng)。

新一代至強

英特爾預覽了下一代英特爾至強處理器，第五代英特爾?至強?處理器將于12月14日發(fā)布，屆時(shí)，將在相同的功耗下為全球數據中心提高性能和存儲速度。

具備高能效的能效核（E-core）處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強相比，擁有288核的該處理器預計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。緊隨Sierra Forest發(fā)布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器Granite Rapids，與第四代至強相比，其AI性能預計將提高2到3倍。展望2025年，代號為Clearwater Forest的下一代至強能效核處理器將基于Intel 18A制程節點(diǎn)制造。

點(diǎn)評：至強系列沒(méi)啥好說(shuō)的，唯一希望的就是英特爾工藝能給力點(diǎn)，幫助Intel追上競爭對手，才能保證至強系列的市場(chǎng)領(lǐng)導地位，否則其他技術(shù)性的突破都會(huì )成為無(wú)根之水。不過(guò)英特爾和臺積電的代工合作里不知道包含多少至強處理器。

焦點(diǎn)還是工藝創(chuàng )新

對英特爾來(lái)說(shuō)，危機恰恰就來(lái)自于制程工藝從領(lǐng)先到落后，那么英特爾要重新崛起，工藝重回領(lǐng)先是最基本的前提。相比于IDM2.0策略的代工任務(wù)，工藝進(jìn)展更值得所有人關(guān)注?；粮癖硎?，英特爾的“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃進(jìn)展順利，Intel 7已經(jīng)實(shí)現大規模量產(chǎn)，Intel 4已經(jīng)生產(chǎn)準備就緒，Intel 3也在按計劃推進(jìn)中，目標是2023年年底。

Intel 20A將是首個(gè)應用PowerVia背面供電技術(shù)和新型全環(huán)繞柵極晶體管RibbonFET的制程節點(diǎn)。同樣將采用這兩項技術(shù)的Intel 18A制程節點(diǎn)也在按計劃推進(jìn)中，將于2024年下半年生產(chǎn)準備就緒。在會(huì )議上基辛格還提到了兩個(gè)消息。今年7月，英特爾宣布與愛(ài)立信達成戰略合作協(xié)議，將采用英特爾18A制程和制造技術(shù)為愛(ài)立信的下一代5G基礎設施優(yōu)化提供支持。今年4月，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署協(xié)議，合作內容涉及多代前沿系統芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計算系統級芯片（SoC）。

 除制程外，英特爾向前推進(jìn)摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術(shù)，如玻璃基板（glass substrates）。這是英特爾剛于本周宣布的一項突破。玻璃基板將于2020年代后期推出，繼續增加單個(gè)封裝內的晶體管數量，助力滿(mǎn)足AI等數據密集型高性能工作負載的需求，并在2030年后繼續推進(jìn)摩爾定律。

英特爾展示了基于通用芯粒高速互連開(kāi)放規范（UCIe）的測試芯片封裝?；粮癖硎?，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術(shù)所推動(dòng)，如果開(kāi)放標準能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現實(shí)。發(fā)起于去年的UCIe標準將讓來(lái)自不同廠(chǎng)商的芯粒能夠協(xié)同工作，從而以新型芯片設計滿(mǎn)足不同AI工作負載的擴展需求。目前，UCIe開(kāi)放標準已經(jīng)得到了超過(guò)120家公司的支持。

 該測試芯片集成了基于Intel 3制程節點(diǎn)的英特爾UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程節點(diǎn)的Synopsys UCIe IP芯粒。這些芯粒通過(guò)EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進(jìn)封裝技術(shù)互連在一起。英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys攜手推動(dòng)UCIe的發(fā)展，體現了三者支持基于開(kāi)放標準的芯粒生態(tài)系統的承諾。

點(diǎn)評：封裝方面英特爾并不落后，甚至在某些方面還有自己的獨特優(yōu)勢。但是在制程工藝方面，英特爾能否實(shí)現5年4代的工藝發(fā)展目標依然任重道遠。雖然說(shuō)之前兩個(gè)節點(diǎn)目前看基本按計劃實(shí)現，但這也僅僅是追上了之前落后超過(guò)12個(gè)月的量產(chǎn)差距，后續真的到了20A工藝，才是考驗英特爾未來(lái)發(fā)展的真正關(guān)鍵節點(diǎn)?？梢哉f(shuō)，工藝是否追平甚至領(lǐng)先，決定了英特爾整個(gè)企業(yè)發(fā)展的大方向。

科技創(chuàng )新

英特爾研究院一直致力于前沿科技的創(chuàng )新和研發(fā)，并且取得了不小的成就?；贚oihi 2第二代研究芯片和開(kāi)源Lava軟件框架，英特爾研究院正在推動(dòng)神經(jīng)擬態(tài)計算的發(fā)展。Loihi 2是性能業(yè)界領(lǐng)先的神經(jīng)擬態(tài)研究芯片，基于Intel 4制程節點(diǎn)開(kāi)發(fā)，每個(gè)芯片最多可包含100萬(wàn)個(gè)神經(jīng)元。Loihi 2還具有可擴展性，8芯片Loihi 2開(kāi)發(fā)板Kapoho Point，可通過(guò)堆疊滿(mǎn)足大規模工作負載的需求。英特爾還提供開(kāi)源、模塊化、可擴展的Lava軟件框架，助力神經(jīng)擬態(tài)應用的開(kāi)發(fā)。今年6月，英特爾發(fā)布包含12個(gè)硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續探索量子實(shí)用性。在英特爾的晶圓廠(chǎng)里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的，利用了英特爾領(lǐng)先的晶體管工業(yè)化制造能力，如極紫外光刻技術(shù)（EUV），以及柵極和接觸層加工技術(shù)。

綜合點(diǎn)評：整體看今年的英特爾ON創(chuàng )新技術(shù)峰會(huì )，亮點(diǎn)還是工藝方面的進(jìn)展，另外可能就是中國市場(chǎng)定制版的Gaudi2 以及可以支持Arm內核的OpenVINO了。當然至強系列12月才發(fā)布，現在還不是完全版本?？梢哉f(shuō)英特爾現在的股價(jià)在緩慢恢復中，公司也基本走出了去年底的困境，但未來(lái)的發(fā)展預期依然不夠理想，現在需要的還是一兩個(gè)能夠真正提振市場(chǎng)對英特爾信心的好消息，但這次峰會(huì )上似乎沒(méi)有?？垂墒械谋憩F，在峰會(huì )主題演講的這段時(shí)間，似乎市場(chǎng)反饋的表現并不理想，單從這個(gè)股價(jià)變化來(lái)看，英特爾要復蘇依然需要新的爆點(diǎn)。

PS. 中國市場(chǎng)也許是最值得期待的希望……