英特爾.碳中和文章進(jìn)入英特爾.碳中和技術(shù)社區

英特爾拆分晶圓代工部門(mén)搶攻市場(chǎng)，韓媒擔心三星遭超車(chē)

韓國經(jīng)濟日報報導，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。日前英特爾財務(wù)長(cháng)David Zinsner表示，英特爾代工服務(wù)（IFS）將拆分，所有客戶(hù)一視同仁，對英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門(mén)也會(huì )獨立建立客戶(hù)與供應商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠(chǎng)，收入超過(guò)200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營(yíng)收相形見(jiàn)絀，但英特爾最終目標是2030
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應用材料公司憑借供應商多元化卓越表現榮獲英特爾2023年EPIC杰出供應商獎

應用材料公司憑借2023年度供應商多元化卓越表現，榮獲英特爾公司獨家EPIC項目的杰出供應商獎。該獎項旨在表彰英特爾供應鏈中，那些去年一年持續在質(zhì)量精進(jìn)、企業(yè)績(jì)效、協(xié)作和包容領(lǐng)域做出了巨大貢獻、表現最為優(yōu)異的供應商。應用材料公司榮獲英特爾2023年EPIC杰出供應商獎?dòng)⑻貭柺紫蜻\營(yíng)官Keyvan Esfarjani表示：“恭喜應用材料公司獲得英特爾供應商最高榮譽(yù)——EPIC杰出供應商獎。獲獎企業(yè)堅定不致力于質(zhì)量、追求卓越和專(zhuān)注于技術(shù)創(chuàng )新，這對我們的成功至關(guān)重要。我們非常贊賞它們的長(cháng)期協(xié)作和對成果的持續
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臺積電、英特爾陸續落腳歐洲，三星也心動(dòng)考察預做準備？

近期，有消息稱(chēng)，英特爾陸續宣布波蘭與以色列建廠(chǎng)、德國工廠(chǎng)也獲政府補助、臺積電積極評估到德國設廠(chǎng)后，競爭者三星也心動(dòng)了，開(kāi)始有至歐洲設廠(chǎng)的想法。據韓媒BusinessKorea報導，自歐洲公布準備針對先進(jìn)半導體設備和汽車(chē)半導體等產(chǎn)業(yè)，以期能在全球供應鏈中發(fā)揮影響力以來(lái)，包括臺積電和英特爾在內的先進(jìn)半導體企業(yè)都陸續準備在歐洲地區進(jìn)行大量投資，這也使得歐洲成為亞洲與美洲之后，半導體產(chǎn)業(yè)最新的競爭區域。歐洲半導體的關(guān)鍵合作伙伴是英特爾。歐洲當地時(shí)間6月18日，該公司宣布將投資250億美元在以色列建設新的半導體工廠(chǎng)
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重建英特爾：代工與 IDM 數十年的問(wèn)題被揭開(kāi)

英特爾在行業(yè)內有著(zhù)明顯的優(yōu)勢。
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分析師：英特爾將在兩年內出售半數芯片制造部門(mén)股權，最高節約 100 億美元成本

IT之家 6 月 25 日消息，英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門(mén)將獨立運營(yíng)，英特爾希望其制造部門(mén)在明年能成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗?！?圖源：英特爾陸行之在文章中表示，英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門(mén)，但為了面子，還會(huì )一如既往地強調自家 PPT 上的技術(shù)領(lǐng)先臺積電。陸行之認為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個(gè)包袱后，CEO 基辛格必然會(huì )去領(lǐng)導芯片設計部門(mén)而不是制造部門(mén)。如此一來(lái)，到 2025
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2大國產(chǎn)芯片代工廠(chǎng)，全球排名，都要后退一名了

如下圖所示，這是2023年一季度十大芯片代工企業(yè)的排名情況。數據顯示，這十大芯片代工企業(yè)合計拿下了全球98%的份額，基本上這十大企業(yè)就代表著(zhù)整個(gè)芯片代工行業(yè)。在中國大陸有兩大芯片代工企業(yè)上榜，一是中芯國際排名，全球第五，第二是華虹集團排名全球第六，兩大廠(chǎng)商合計份額占比約為8.3%。事實(shí)上，中國大陸這兩大芯片代工企業(yè)，在全球的排名已經(jīng)很多年沒(méi)有變過(guò)了，一直保持著(zhù)第五、第六名的樣子。之前還有一家中國大陸企業(yè)晶合集成殺進(jìn)了全球前10，但最近兩個(gè)季度又被擠出了全球前10名，可見(jiàn)競爭還是相當激烈的。近日傳出了一個(gè)消
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全球首臺 200 億億次級超算 Aurora 安裝完成：20.42PB 內存，63744 個(gè) GPU

IT之家 6 月 25 日消息，英特爾近日宣布，超級計算機 Aurora 已在阿拉貢國家實(shí)驗室完成安裝工作，其可提供 2 Exaflops 的 FP64 算力，將成為全球首臺每秒計算 200 億億次的超級計算機?！?nbsp;圖源：英特爾Aurora 由英特爾 Xeon CPU Max 和 Xeon GPU Max 系列芯片提供支持，與最初的 1 Exaflop 目標相比已升級為 2 Exaflop 算力，從而使它與基于 AMD 芯片的 Frontier 超級計算機相提并論（IT之家注：后者是目
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英特爾內部代工模式的最新進(jìn)展

近日，英特爾執行副總裁兼首席財務(wù)官 David Zinsner和英特爾公司副總裁兼企業(yè)規劃事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Grebe介紹了英特爾的內部代工模式及其諸多優(yōu)勢。英特爾正在擁抱其成立55年以來(lái)的重大業(yè)務(wù)轉型。伴隨著(zhù)IDM 2.0轉型的順利進(jìn)行，英特爾調整了其產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)與制造部門(mén)間的合作方式。在全新的“內部代工模式”（internal foundry model）中，英特爾制造部門(mén)的損益（P&L）將單獨核算，需要在性能和價(jià)格上參與競爭，英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠(chǎng)進(jìn)
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英特爾入選COOLERCHIPS計劃，致力于為未來(lái)數據中心打造全新冷卻技術(shù)

近期，美國能源部（DOE）宣布，選定含英特爾在內的15家機構，為未來(lái)數據中心打造高性能、高效節能的冷卻解決方案。這一消息已于五月宣布，是COOLERCHIPS計劃的一部分。COOLERCHIPS計劃是由美國能源部能源高級研究計劃局（ARPA-E）提供支持，旨在優(yōu)化信息處理系統的冷卻操作，提高能源利用率、可靠性和碳超高效率。其中，英特爾的項目將獲得為期三年，共計171萬(wàn)美元的資助。該項目將推動(dòng)英特爾在其高性能處理器中部署更多核心及晶體管的同時(shí)，管理未來(lái)設備所產(chǎn)生的熱量，進(jìn)而推動(dòng)摩爾定律的延續。英特爾超級計算
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英特爾Arun Gupta：賦能全棧軟件，共筑開(kāi)放生態(tài)

如今，全球科技協(xié)同創(chuàng )新的趨勢愈發(fā)明顯，同籌共劃的重要性也日益顯露，開(kāi)源因其具備將源代碼或其他原創(chuàng )內容與所有創(chuàng )作者開(kāi)放共享的特點(diǎn)，現已成為全球技術(shù)創(chuàng )新的主流模式之一。在中國，開(kāi)源于2021年首次被列入“十四五”規劃，明確提出支持數字技術(shù)開(kāi)源社區等創(chuàng )新聯(lián)合體發(fā)展，使開(kāi)源技術(shù)成為中國數字經(jīng)濟發(fā)展和數字化進(jìn)程的重要底座。但回首過(guò)去的幾十年，開(kāi)源并非像如今這般被“簇擁”，相反，大部分企業(yè)認為其無(wú)益于發(fā)展，拒絕與行業(yè)分享、拒絕開(kāi)放，認為閉源才是企業(yè)提升競爭力的核心。而現在，隨著(zhù)政策的加持、行業(yè)的發(fā)展，創(chuàng )新
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英特爾發(fā)布硅自旋量子芯片：用上EUV工藝、95%良

快科技6月16日消息，量子計算是各大科技公司競爭的下一個(gè)技術(shù)焦點(diǎn)，此前已經(jīng)有多種量子計算機問(wèn)世，英特爾也在研發(fā)自己的量子芯片，而且走的是硅自旋量子，使用傳統的CMOS半導體工藝就能生產(chǎn)。日前英特爾宣布推出名為T(mén)unnel Falls的量子芯片，有12個(gè)硅自旋量子比特，進(jìn)一步提升實(shí)用性，這也是英特爾迄今為止研發(fā)的最先進(jìn)的硅自旋量子比特芯片，利用了英特爾數十年來(lái)積累的晶體管設計和制造能力。在英特爾的晶圓廠(chǎng)里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的，利用了英特爾領(lǐng)先的晶體管工業(yè)化制造能力，如極紫
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英特爾發(fā)布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls

今天，英特爾發(fā)布包含12個(gè)硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續探索量子實(shí)用性，以解決重大難題。Tunnel Falls是英特爾迄今為止研發(fā)的最先進(jìn)的硅自旋量子比特芯片，利用了英特爾數十年來(lái)積累的晶體管設計和制造能力。放在手指上的Tunnel Falls芯片在英特爾的晶圓廠(chǎng)里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的，利用了英特爾領(lǐng)先的晶體管工業(yè)化制造能力，如極紫外光刻技術(shù)（EUV），以及柵極和接觸層加工技術(shù)。在硅自旋量子比特中，信
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英特爾以AI模型助力研究人員高精度檢測乳腺癌

Madhu Nair博士和Asha Das博士即將取得巨大突破，即利用人工智能（AI）模型在從患者組織樣本中獲取的掃描圖像中檢測乳腺癌細胞。然而，這兩位來(lái)自印度的研究人員面臨著(zhù)巨大的挑戰。通常，他們需要花費數月的時(shí)間，艱難地教他們的AI模型去準確地識別癌細胞。而Das與她的團隊經(jīng)常需要耗費數周來(lái)審閱高分辨率、百萬(wàn)像素的圖像，并逐一標記出癌變區域。因此，該團隊需要一個(gè)能夠在無(wú)人監督的情況下，準確、快速掃描這些圖像的解決方案。針對這種情況，英特爾提供了幫助。2022年，來(lái)自印度科欽科技大學(xué)人工智能與計算機視覺(jué)
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英特爾亮相EdgeX+OpenVINO開(kāi)發(fā)者生態(tài)大會(huì )

英特爾于近日亮相EdgeX+OpenVINO?生態(tài)伙伴大會(huì )，并與來(lái)自阿里云、聯(lián)想、VMware、中科創(chuàng )達、EMQ和道客云等創(chuàng )新企業(yè)的邊緣計算和視覺(jué)推理行業(yè)專(zhuān)家，共同探索智能邊緣的未來(lái)。英特爾中國區網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部首席技術(shù)官、英特爾高級首席 AI 工程師張宇博士表示：“在過(guò)去的一年里，我們見(jiàn)證了EdgeX和OpenVINO?的飛速發(fā)展。越來(lái)越多開(kāi)發(fā)者及生態(tài)伙伴加入到智能邊緣生態(tài)系統中，通過(guò)創(chuàng )新解決方案和技術(shù)，不斷推動(dòng)邊緣計算和人工智能的迭代更新?！盓dgeX+OpenVINO?生態(tài)伙伴大會(huì )是邊緣計算和人工智
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英特爾至強CPU Max系列：整合高帶寬內存（HBM）和至強處理器內核

治療癌癥、減緩全球變暖、保護生態(tài)健康——當今世界充滿(mǎn)了各種挑戰。因此，通過(guò)科技緊跟時(shí)代發(fā)展步伐，并充分利用不斷增長(cháng)的數據至關(guān)重要。這不僅涉及數據的處理速度，也涉及能夠處理的海量數據，以及數據在內存和處理器之間的傳輸速度。英特爾設計工程部首席工程師、英特爾?至強? CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）首席架構師Ugonna Echeruo如此描述這一挑戰：究其根本，一顆CPU是從內存獲取信息、對其進(jìn)行處理并更新。CPU最終可以處理的信息量受限于數據傳輸“管道”的寬窄。
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