英特爾.碳中和文章進(jìn)入英特爾.碳中和技術(shù)社區

晶圓代工市場(chǎng)分析：三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴大

芯片需求的上漲對晶圓代工廠(chǎng)商的作用是顯而易見(jiàn)的，特別是對于依賴(lài)先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴(lài)先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠(chǎng)商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機也有著(zhù)同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數量將直接決定能否持續取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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半導體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片

臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。世界領(lǐng)先的半導體公司正在競相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數據中心和人工智能提供動(dòng)力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個(gè)飛躍視為縮小差距的機會(huì )。幾十年來(lái)，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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英特爾攜手聯(lián)想打造5G未來(lái)工廠(chǎng)

據“英特爾資訊”公眾號消息，為持續推動(dòng)智能制造發(fā)展，英特爾助力聯(lián)想打造了聯(lián)想（天津）智慧創(chuàng )新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園。雙方充分運用綠能技術(shù)和綠色建造技術(shù)，在智能制造、智聯(lián)質(zhì)量、智慧物流等方面優(yōu)化建設運營(yíng)方案，為業(yè)界打造了一個(gè)高度自動(dòng)化、全面智能化的可復制零碳智造解決方案。據悉，此次基于英特爾軟硬件產(chǎn)品組合打造的聯(lián)想（天津）智慧創(chuàng )新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園項目，充分踐行了“零碳之路，綠色之道”的初心，著(zhù)力打造集生產(chǎn)制造、研發(fā)實(shí)驗、數字化展示于一體的高度信息化、智能化業(yè)界標桿產(chǎn)業(yè)園。聯(lián)想的5G+制造解決方案，以NFV技術(shù)為底座，基于通用
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英特爾展示下一代晶體管微縮技術(shù)突破將用于未來(lái)制程節點(diǎn)

2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會(huì )議）上展示了多項技術(shù)突破，為其未來(lái)的制程路線(xiàn)圖提供了豐富的創(chuàng )新技術(shù)儲備，充分說(shuō)明了摩爾定律仍在不斷演進(jìn)。具體而言，英特爾研究人員在大會(huì )上展示了結合背面供電和直接背面觸點(diǎn)（direct backside contacts）的3D堆疊CMOS晶體管，分享了近期背面供電研發(fā)突破的擴展路徑（如背面觸點(diǎn)），并率先在同一塊300毫米晶圓上，而非封裝中，成功實(shí)現了硅晶體管與氮化鎵（GaN）晶體管的大規模單片3D集成。英特爾公
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英特爾展示 3D 堆疊 CMOS 晶體管技術(shù)：在 60nm 柵距下實(shí)現 CFET

IT之家 12 月 10 日消息，由于當下摩爾定律放緩，堆疊晶體管概念重獲關(guān)注，IMEC （比利時(shí)微電子研究中心）于 2018 年提出了堆疊互補晶體管的微縮版 CFET 技術(shù)（IT之家注：即垂直堆疊互補場(chǎng)效應晶體管技術(shù)，業(yè)界認為 CFET 將取代全柵極 GAA 晶體管技術(shù)），英特爾和臺積電也都進(jìn)行了跟進(jìn)。在今年的 IEEE 國際電子器件會(huì )議（IEDM 2023）上，英特爾展示了多項技術(shù)突破，并強調了摩爾定律的延續和演變。首先，英特爾展示了其中 3D 堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導體）晶體管方面取得的突
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創(chuàng )新、扎實(shí)而嚴謹的工程,成就“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”

今年9月，Intel 4制程節點(diǎn)實(shí)現大規模量產(chǎn)，英特爾重獲制程領(lǐng)先性的“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”之旅又按時(shí)抵達了一座里程碑。近日，英特爾執行副總裁兼技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher為我們講述了這一計劃的“幕后故事”，英特爾是如何按時(shí)穩步推進(jìn)“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃的呢？目前，Intel 7和Intel 4已經(jīng)實(shí)現大規模量產(chǎn)，Intel 3即將到來(lái)，實(shí)現約18%的每瓦性能提升，而接下來(lái)的Intel 20A和Intel 18A同樣進(jìn)展順利，在每瓦性能上將比上一個(gè)節點(diǎn)各提升約10%。創(chuàng )新技術(shù)加持Ann Kell
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英特爾聯(lián)合全國智標委發(fā)布《數智園區行業(yè)參考指南》,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉型升級

為助力園區數智化轉型，英特爾與全國智能建筑及居住區數字化標準化技術(shù)委員會(huì ) (SAC/TC426)（簡(jiǎn)稱(chēng)：全國智標委）聯(lián)合眾多合作伙伴，發(fā)布《數智園區行業(yè)參考指南》白皮書(shū)，旨在通過(guò)總結中國數智園區發(fā)展特征，整理出數智園區的技術(shù)趨勢和參考架構，幫助園區更好地利用數智技術(shù)創(chuàng )新成果，持續拓展其能力范圍與服務(wù)邊界，實(shí)現園區全狀態(tài)實(shí)時(shí)化和可視化、園區管理決策協(xié)同化和智能化。數智園區作為產(chǎn)業(yè)升級轉型的重要載體正在穩步增長(cháng)，市場(chǎng)規模由2019年的1,191億元增至2021年的1,394億元。2022年數智園區市場(chǎng)規模約達
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英特爾李映:開(kāi)源開(kāi)放是軟件生態(tài)開(kāi)拓進(jìn)取的原動(dòng)力

李映博士英特爾副總裁、英特爾中國軟件和先進(jìn)技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理眾所周知，寒武紀是地球生物大爆發(fā)的一個(gè)關(guān)鍵期。寒武紀地球氣候發(fā)生了明顯的變化，從冰期轉變?yōu)榱藴嘏臏貛夂?，為生物提供了良好的生存環(huán)境，從而促進(jìn)了生物的大量繁殖和多樣化，而這種生物學(xué)上的進(jìn)化和開(kāi)源軟件的發(fā)展有著(zhù)異曲同工之妙。我相信，在開(kāi)源開(kāi)放成為軟件生態(tài)的底層“源代碼”和主流文化的基礎上，類(lèi)似寒武紀的“生物大爆發(fā)”才更有可能在科技產(chǎn)業(yè)提早出現。開(kāi)源開(kāi)放成為業(yè)界趨勢如今，開(kāi)源因其具備將源代碼或其他原創(chuàng )內容與所有創(chuàng )作者開(kāi)放共享的特點(diǎn)，成為全球技術(shù)創(chuàng )新
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全球TOP15半導體公司最新排名

目前，全球半導體市場(chǎng)正處于好轉狀態(tài)。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長(cháng)。增長(cháng)率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂(yōu)參半。預計收入下降的五家公司與汽車(chē)行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國汽車(chē)工人聯(lián)合會(huì )（UAW）對美國三大汽車(chē)制造商 —— 通用汽車(chē)（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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?德國預算危機威脅芯片制造雄心

德國的預算危機可能會(huì )影響向芯片公司發(fā)放數十億歐元政府補貼的計劃，這可能會(huì )阻礙其在全球半導體行業(yè)中發(fā)揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經(jīng)濟體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠(chǎng)投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國戰后歷史上最大的外國投資。但自上個(gè)月德國憲法法院作出重磅判決以來(lái)，對國家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業(yè)專(zhuān)家和商界領(lǐng)袖擔心半導體項目可能成為預算糾紛的犧牲品，他們警告稱(chēng)，這
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英特爾 Emerald Rapids 至強處理器 Die Shot 圖和性能指標曝光

IT之家 12 月 6 日消息，消息源 @InstLatX64 近日披露了一份英特爾文檔，分享了關(guān)于 Emerald Rapids 處理器的更多信息。英特爾計劃 12 月 14 日推出代號為 Emerald Rapids 的第 5 代至強處理器，使用和 Sapphire Rapids 相同的插槽和平臺。Die-shot 圖曝光英特爾在這份文檔中介紹了 Emerald Rapids 處理器，采用 Intel 7 工藝生產(chǎn)。Emerald Rapids 處理器配備 Raptor Cove 核心，每次
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英特爾Jack Weast:探索未來(lái)汽車(chē),軟件定義汽車(chē)時(shí)代已來(lái)臨

Jack Weast，英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理我從小生活在一個(gè)酷愛(ài)汽車(chē)的家族中，對汽車(chē)有著(zhù)近乎狂熱般的喜愛(ài)。人們戲言稱(chēng)我們家私人汽車(chē)的數量必須超過(guò)我父母結婚的周年數，而我父母已經(jīng)將這一紀錄保持了近 50 年。我們有許多輛阿爾法、科爾維特、克萊斯勒、菲亞特、雷諾、寶馬、名爵、梅賽德斯、凱迪拉克、雪佛蘭、瑪莎拉蒂、法拉利、吉普車(chē)、還有一輛道奇公羊面包車(chē)和卡車(chē)、本田，還有很多車(chē)我甚至都記不清了。作為英特爾汽車(chē)事業(yè)部的領(lǐng)導者，老實(shí)說(shuō)，我來(lái)到這里是出于對汽車(chē)的熱愛(ài)。然而隨著(zhù)時(shí)間的流逝，我的家人
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報告稱(chēng) 2023Q3 PC GPU 出貨 7190 萬(wàn)片，環(huán)比增長(cháng) 16.8%、同比下降 5%

IT之家 12 月 5 日消息，根據市場(chǎng)調查機構 Jon Peddie Research 公布的最新統計數據，2023 年第 3 季度全球 PC GPU 出貨量 7190 萬(wàn)片，環(huán)比增長(cháng) 16.8%，同比溫和下降 5%，同比降幅收窄，為過(guò)去 5 年來(lái)最低。該機構預估 PC GPU 在 2022-2026 年期間，復合年增長(cháng)率為 4.18%，在預測期結束時(shí)數量逼近 50 億片；該機構還預估未來(lái) 5 年，獨顯在 PC 中的滲透率（占比）將達到 30%。按照品牌來(lái)劃分，AMD 市場(chǎng)份額較上個(gè)季度增加了
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英特爾是如何實(shí)現玻璃基板的?

在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計劃在未來(lái)幾年內向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。雖然玻璃基板對整個(gè)半導體行業(yè)而言并不陌生，但憑借龐大的制造規模和優(yōu)秀的技術(shù)人才，英特爾將其提升到了一個(gè)新的水平。近日，英特爾封裝測試技術(shù)開(kāi)發(fā)（Assembly Test Technology Development）部門(mén)介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及如何使這項技術(shù)成為現實(shí)。算力需求驅動(dòng)先進(jìn)封裝創(chuàng )新對摩爾定律的
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進(jìn)擊的英特爾:從嵌入式到NEX的華麗蛻變

英特爾是一家家喻戶(hù)曉的高科技企業(yè)，很多人都知道英特爾是CPU 的絕對領(lǐng)導者，也逐漸開(kāi)始了解英特爾在服務(wù)器和大規模計算領(lǐng)域的強大生態(tài)統治力。但是提起嵌入式，很多人似乎覺(jué)得這跟英特爾似乎沒(méi)多大關(guān)系，即使是很多從事嵌入式開(kāi)發(fā)的人，也從沒(méi)有接觸過(guò)英特爾的嵌入式產(chǎn)品，其實(shí)作為51 單片機的創(chuàng )造者，英特爾的嵌入式部門(mén)一直存在，并且順應技術(shù)發(fā)展的需求不斷華麗轉身，現在這個(gè)部門(mén)就是英特爾最新成立的網(wǎng)絡(luò )和邊緣解決方案部門(mén)（NEX），并且成為英特爾未來(lái)發(fā)展前景最為看好的業(yè)務(wù)部門(mén)之一。從嵌入式處理器到專(zhuān)注M2M在英特爾內部以處
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