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芯片組
芯片組 文章 進(jìn)入芯片組技術(shù)社區
平板電腦推動(dòng)嵌入WWAN模塊和芯片組巨幅增長(cháng)
- 據iSuppli公司，新興的具備無(wú)線(xiàn)通訊功能的消費電子設備旺銷(xiāo)，將為半導體供應商創(chuàng )造新的增長(cháng)機會(huì )，從而刺激用于slate型平板電腦的嵌入無(wú)線(xiàn)廣域網(wǎng)(WWAN)芯片組出貨量急劇增長(cháng)。 iSuppli公司預測，到2014年，slate型平板電腦市場(chǎng)的嵌入WWAN芯片組出貨量將達到2070萬(wàn)個(gè)，而2009年幾乎是零。同時(shí)，到2014年slate市場(chǎng)的嵌入WWAN模塊出貨量將達到210萬(wàn)個(gè)，而2009年出貨量也幾乎是零，其間的復合年度增長(cháng)率高達498.4%。所謂的slate型平板電腦，包括蘋(píng)果公司的iP
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高通宣布性能最全面的Femtocell芯片組開(kāi)始出樣
- 高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片組已開(kāi)始出樣，該芯片組能夠提供卓越的性能且極為易于部署。FSM產(chǎn)品系列支持最新的3GPP和3GPP2標準，同時(shí)通過(guò)增強的1GHz微處理器內核提供業(yè)界領(lǐng)先的集成度，并支持射頻及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片組的商用產(chǎn)品預計將于2010年底上市。 高通公司CDMA技術(shù)集團負責蜂窩產(chǎn)品的高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“移動(dòng)應用和智能手機的
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AMD高級副總裁:VISON技術(shù)展示AMD軟實(shí)力
- 目前筆記本市場(chǎng)上兩極分化趨勢嚴重，一方面四核筆記本價(jià)位高高在上，對于普通用戶(hù)而言只能望而嘆息;另一方面，主流筆記本又面臨同質(zhì)化競爭，消費者的應用體驗無(wú)法得到充分的平衡與滿(mǎn)足，也讓消費者在選擇產(chǎn)品時(shí)難以抉擇。 作為一家能夠同時(shí)提供處理器、芯片組和顯示芯片的全平臺廠(chǎng)商，AMD積累了豐富的產(chǎn)品以及解決方案整合經(jīng)驗。為了能夠很好地將筆記本市場(chǎng)細分化、同時(shí)令消費者的選購和體驗不再困難，AMD在2009年年底面向消費類(lèi)PC市場(chǎng)推出VISION“視•覺(jué)”筆記本平臺。由于市場(chǎng)反
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IR 推出新型25V DirectFET 芯片組
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務(wù)器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR 最新一代 MOSFET 硅技術(shù)，還具有業(yè)界領(lǐng)先的性能指數 (FOM) 及 DirectFET 封裝卓越的開(kāi)關(guān)和熱特性，成為一個(gè)為高頻率 DC-DC 開(kāi)
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三季度財報實(shí)現盈利，AMD憧憬四季度增長(cháng)
- 上周美國市場(chǎng)持續走高，作為美國優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)的IT行業(yè)業(yè)績(jì)持續復蘇，而有著(zhù)IT行業(yè)風(fēng)向標的芯片廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)表現備受關(guān)注，既英特爾發(fā)布第三季度財報后，AMD也發(fā)布了本年度第三季財報，超過(guò)之前市場(chǎng)的預期，帶動(dòng)IT行業(yè)持續復蘇回暖。 財報顯示，AMD第三季度營(yíng)收為13.96億美元，每股盈利為0.18美元。營(yíng)收與上一季度相比增長(cháng)18%，其產(chǎn)品業(yè)務(wù)表現搶眼，實(shí)現了盈利。AMD本季度銷(xiāo)售收入數字強勁：筆記本電腦處理器的出貨量與上一季度相比增長(cháng)了28%。而財報最大的亮點(diǎn)是，計算解決方案和圖形顯示部門(mén)開(kāi)始由虧損轉為盈利
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AMD Q4三年首次盈利 因獲英特爾12.5億美元
- 據國外媒體報道，AMD星期四公布了截止到12月26日的財年第四季度財務(wù)報告。由于A(yíng)MD與英特爾和解法律糾紛獲得了12.5億美元，AMD公布了三年來(lái)首次盈利的季度財務(wù)報告。 AMD似乎還從整個(gè)計算機市場(chǎng)的增長(cháng)中得到了益處。AMD的銷(xiāo)售收入同比增長(cháng)了42%，微處理器和圖形芯片的銷(xiāo)售量也增長(cháng)了，盡管銷(xiāo)售價(jià)格下降了。 這些結果表明，技術(shù)開(kāi)支似乎再一次增長(cháng)了。市場(chǎng)研究公司Gartner在星期四預測稱(chēng)，2010年全球信息技術(shù)開(kāi)支的增長(cháng)速度將比預料的速度更快。 AMD在星期四股票市場(chǎng)收盤(pán)后公布了季
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AMD走上復興之路 將打造公平競爭的產(chǎn)業(yè)環(huán)境
- 雖然2009年對很多企業(yè)仍不是個(gè)好年景，卻是AMD揚眉吐氣的一年。AMD變得更加專(zhuān)注、專(zhuān)業(yè)，做為業(yè)內首個(gè)可以提供CPU+GPU+芯片組的廠(chǎng)商，其優(yōu)勢日漸凸顯;在產(chǎn)品方面，AMD推出了一系列筆記本、臺式機、服務(wù)器等具有競爭力的解決方案;在公司戰略層面，AMD的VISION引領(lǐng)了消費者模式的變革及新趨勢;AMD以反壟斷斗士的角色，讓產(chǎn)業(yè)環(huán)境變得更加公平、開(kāi)放;AMD中國在全球經(jīng)濟受到影響的情況下，依然成為AMD全球的中堅力量，為全球注入了源源動(dòng)力。 穩步走上復興之路 2009年，在Fusion
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嵌入式板卡趨勢探討
- 在微處理器或芯片組之上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)后的板卡，使系統工程師能夠輕松實(shí)現嵌入式設備創(chuàng )新。目前板卡的趨勢主要是小型化、多功能、綠色化等方面，應用市場(chǎng)體現在少量、多樣化，商業(yè)模式是競爭和合作并存。 小型化、多功能、通用性 目前，板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過(guò)去的板卡系統，例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大，在當今工業(yè)現場(chǎng)面臨著(zhù)排線(xiàn)、組裝設備空間限制等問(wèn)題，因此受到了小型化板卡的挑戰。 例如，臺灣威盛電子公司嵌入式平臺事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-I
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年底前全球WiMAX芯片出貨量將達400萬(wàn)
- 加拿大市場(chǎng)調研公司Maravedis日前在其最新發(fā)布的一份報告中指出，到2009年年底之前，全球移動(dòng)WiMAX芯片出貨量將達400萬(wàn)。 據國外媒體報道，Maravedis首席執行官兼創(chuàng )始人Adlane Fellah表示，研究發(fā)現，WiMAX用戶(hù)站芯片組生態(tài)系統非常分散，有超過(guò)14家芯片組廠(chǎng)商在參與市場(chǎng)競爭。這種情況給供應商造成了很大的壓力，他們或者沒(méi)有足夠的客戶(hù)群，或者缺乏資金，規模也不夠。 高級分析師Pascal Deriot指出，幾家最早通過(guò)固定或Wave1移動(dòng)解決方案進(jìn)入WiMAX市
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高通發(fā)布具有千兆赫處理能力的智能手機芯片組
- 高通公司今天宣布，公司最新的智能手機芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機的移動(dòng)性能開(kāi)辟新的天地。MSM7x30芯片組系列以強大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專(zhuān)用2D 和 3D內核的出色圖形性能、以及為反應快速、引人入勝的網(wǎng)絡(luò )體驗而優(yōu)化的整體芯片設計。首款基于MSM7x30主打芯片組系列的終端預計將于2010年年底前商用。 高通CDMA技術(shù)集團產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯?卡圖贊表示：“高通公司繼續重視支持最佳的移動(dòng)體驗。這一最新的芯片組系列將為智能手機細分市場(chǎng)帶來(lái)無(wú)
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高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組
- 先進(jìn)無(wú)線(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)及創(chuàng )新廠(chǎng)商高通公司今天宣布，業(yè)內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)面向大眾市場(chǎng)商用部署的顯著(zhù)進(jìn)展，為針對北美乃至新的全球市場(chǎng)的移動(dòng)終端帶來(lái)了更為先進(jìn)的數據能力。雙載波HSP
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Intel P55芯片組將啟用B3步進(jìn)工藝
- 按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開(kāi)始啟用最新的B3步進(jìn)版本(目前市售的P55芯片組為B2步進(jìn)版本)。新的B3步進(jìn)P55芯片組將在以下幾個(gè)方面有所變化： * 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更; * 主板BIOS需要進(jìn)行更新，并需要對處理器微代碼部分進(jìn)行更新，以便支持未來(lái)推出的處理器 * 建議B3版的用戶(hù)將芯片組存儲功能驅動(dòng)由原來(lái)的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。 B3步進(jìn)P55芯片組將與現有的B2步進(jìn)產(chǎn)品保
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Wavesat具100Mb/s下行能力的LTE芯片組
- 專(zhuān)業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的寬帶無(wú)線(xiàn)半導體商Wavesat的全新產(chǎn)品Odyssey 9000 LTE芯片組與第一個(gè)具備高性能CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)解決方案，本產(chǎn)品可適用于移動(dòng)設備包括USB通信裝置、數據卡，移動(dòng)電話(huà)和MID等。Odyssey 9000是一個(gè)高集成度的系統單芯片，擁有優(yōu)異性能及低功耗特色并具備高彈性和可編程架構，能輕易地適應LTE不斷變化的需求。Wavesat多重協(xié)議架構也允許Odyssey 9000支持WiMAX及日本XGP標準及其它4G技術(shù)。
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芯片組介紹
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說(shuō)中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統的心臟，那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。在電腦界稱(chēng)設計芯片組的廠(chǎng)家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因為 [ 查看詳細 ]
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