嵌入式板卡趨勢探討

　　在微處理器或芯片組之上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)后的板卡，使系統工程師能夠輕松實(shí)現嵌入式設備創(chuàng )新。目前板卡的趨勢主要是小型化、多功能、綠色化等方面，應用市場(chǎng)體現在少量、多樣化，商業(yè)模式是競爭和合作并存。

　　小型化、多功能、通用性

　　目前，板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過(guò)去的板卡系統，例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大，在當今工業(yè)現場(chǎng)面臨著(zhù)排線(xiàn)、組裝設備空間限制等問(wèn)題，因此受到了小型化板卡的挑戰。

　　例如，臺灣威盛電子公司嵌入式平臺事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-ITX、Pico-ITXe、Mobile-ITX等多種微型化設計的板型規范，有些已成為商用及工業(yè)系統廠(chǎng)商接納的標準。2009年威盛又推出了Em-ITX板型(如圖1)，則在兼顧微型化特性以外，從多功能、通用性上做了新的嘗試。

　　PC-104等傳統小板型的主要不足是板型太小，致使置入更多功能的技術(shù)難度加大，成本容易提升;EBX、ATX或5.25英寸板型的不足卻是板型面積太大，EBX板型的板子所有功能需以接插排線(xiàn)來(lái)引出接口，致使過(guò)多排線(xiàn)，造成整線(xiàn)困難，并因此可能造成系統內部散熱不良等。而威盛Em-ITX比EBX的總面積小30%以上，且通過(guò)Em-ITX的兩面海岸線(xiàn)直接置入外部I/O接口的設計，并搭配了板載Em-IO擴展總線(xiàn)，而設計出在主板正上方堆疊Em-IO擴展板的方式。這樣可降低系統的復雜度，達到體積緊湊、小而薄的效果，并可具備較多產(chǎn)業(yè)應用所需要的外部功能接口。