高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

　　先進(jìn)無(wú)線(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)及創(chuàng )新廠(chǎng)商高通公司今天宣布，業(yè)內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)面向大眾市場(chǎng)商用部署的顯著(zhù)進(jìn)展，為針對北美乃至新的全球市場(chǎng)的移動(dòng)終端帶來(lái)了更為先進(jìn)的數據能力。雙載波HSPA+ 和 LTE是賦予移動(dòng)終端更先進(jìn)數據能力的網(wǎng)絡(luò )創(chuàng )新，支持更出色的應用以及更豐富的用戶(hù)體驗。眾多的網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商、設備制造商及移動(dòng)終端制造商正與高通公司進(jìn)行合作，共同推動(dòng)下一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)在全球新市場(chǎng)的部署。與設備制造商的互通性測試已經(jīng)展開(kāi)，并計劃于明年上半年進(jìn)行多個(gè)外場(chǎng)測試。采用高通公司MDM解決方案的以數據為核心的終端，預計將于2010年下半年上市。

　　“高通公司針對雙載波HSPA+ 和LTE推出的高集成度、強大、優(yōu)質(zhì)的解決方案，使公司在提供下一代移動(dòng)體驗方面處于行業(yè)的領(lǐng)先地位。我們非常高興可以與眾多行業(yè)領(lǐng)袖攜手合作，將這些先進(jìn)技術(shù)推向市場(chǎng)。”高通CDMA技術(shù)集團產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示。“我們仍將繼續致力于保持在CDMA與 OFDMA 廣域網(wǎng)調制解調器方面的領(lǐng)先地位，推動(dòng)下一代技術(shù)在全球范圍的無(wú)縫、高性?xún)r(jià)比的商用化進(jìn)程。”

　　高通公司與眾多網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商、設備制造商及終端廠(chǎng)商在雙載波HSPA+ 和/或 LTE解決方案方面展開(kāi)合作。對新技術(shù)進(jìn)行測試的網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商包括日本EMOBILE和Telstra Wireless等。高通公司還與包括華為、諾基亞西門(mén)子通信公司等多家設備制造商合作進(jìn)行雙載波HSPA+ 和LTE的互通性測試。目前，正在測試新的芯片組的終端廠(chǎng)商包括華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興等。

　　“HSPA更快的數據傳輸速率以及更多的功能，為我們不斷發(fā)展的網(wǎng)絡(luò )提供了一條出色的升級路徑。”日本EMOBILE 公司代表總監、總裁兼首席運營(yíng)官Eric Gan 表示。“我們認為高通公司新的雙載波HSPA+ 和LTE技術(shù)能夠真正為我們的客戶(hù)帶來(lái)潛在收益。”

　　“Telstra在2009年年底準備開(kāi)始在Next G™ 網(wǎng)絡(luò )部署向雙載波HSPA+技術(shù)的升級。”Telstra Wireless執行董事Mike Wright 表示。“繼我們與高通公司合作成功推出全球首個(gè)HSPA+商用網(wǎng)絡(luò )和終端，我們正與高通公司合作，期待高通公司的MDM8220芯片組能夠支持我們的網(wǎng)絡(luò )演進(jìn)。”

　　華為公司無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品線(xiàn)總裁萬(wàn)飚表示：“華為致力于為客戶(hù)提供最新的設備和移動(dòng)終端。我們非常高興能夠通過(guò)我們的設備產(chǎn)品以及可以讓用戶(hù)體驗到雙載波HSPA+ 和LTE優(yōu)勢的產(chǎn)品，幫助這些新技術(shù)推向市場(chǎng)。”

　　“作為專(zhuān)注于推動(dòng)LTE生態(tài)系統健康發(fā)展的在LTE設備部署方面的領(lǐng)先廠(chǎng)商，我們對高通公司多模3G/LTE和雙載波HSPA+產(chǎn)品的豐富功能表示由衷的贊賞。”諾基亞西門(mén)子通信公司無(wú)線(xiàn)接入產(chǎn)品部負責人Tommi Uitto 表示。“為下一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)提供無(wú)縫遷移路線(xiàn)的靈活解決方案，對促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展和鼓勵新服務(wù)的快速出現至關(guān)重要。”

　　“能夠開(kāi)始利用這些最新的網(wǎng)絡(luò )解決方案幫助我們向客戶(hù)提供額外的益處，我們感到備受鼓舞。”LG 電子移動(dòng)手機研發(fā)中心4G開(kāi)發(fā)團隊副總裁In-kyung Kim表示。“LG先進(jìn)的移動(dòng)終端將采用這些前景無(wú)限的芯片組，使用戶(hù)享受到更加無(wú)縫的通訊體驗以及增強的服務(wù)。LG處于推動(dòng)下一代技術(shù)的行業(yè)最前沿，將致力于推動(dòng)移動(dòng)通訊邁進(jìn)嶄新的時(shí)代。”

　　Novatel Wireless公司首席市場(chǎng)官Rob Hadley 表示：“我們期待測試高通公司下一代網(wǎng)絡(luò )的解決方案。我們的目標是為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商提供廣泛的高質(zhì)量HSPA+ 和LTE無(wú)線(xiàn)調制解調器和模塊，高通公司的新芯片組在集成、功耗控制和性能方面具有顯著(zhù)的優(yōu)勢。”