EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
芯片制造
芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區
中國半導體去年負增長(cháng)11% 設計企業(yè)率先復蘇
- 經(jīng)歷了2008年下半年過(guò)山車(chē)一樣的產(chǎn)業(yè)震蕩之后,2009年的中國半導體產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有帶給人們多少喜悅。“2009年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的規模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負11%,總額為1109億元。”在昨日上海舉行的“中國半導體行業(yè)年會(huì )”上,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)、中芯董事長(cháng)江上舟說(shuō)。 依舊“半倒體” 中國半導體產(chǎn)業(yè)2009年超過(guò)1000億元的營(yíng)收數據看上去雖然不錯,但比2007年1251.3億元的高位,下落了近142億
- 關(guān)鍵字: 電子信息 芯片制造 封測
半導體測試設備從高向低覆蓋

- 為了降低測試成本,Verigy(惠瑞杰)IC測試設備也開(kāi)始從高端向低端覆蓋。 2006年,安捷倫公司的半導體測試部門(mén)剝離出來(lái)成為Verigy公司。該公司一直穩扎穩打,2009年被VLSIresearch公司評為在市場(chǎng)部分2009年最佳芯片制造設備供應商(表1),在2009十佳芯片制造設備供應商中排名第4(表2)。 不僅如此,該公司也開(kāi)始從傳統的高端向價(jià)廉的中低端發(fā)展,例如推出了低于100MHz的SoC(V101系列設備),目前占該公司10%左右的份額。目前,Verigy 70%以上
- 關(guān)鍵字: Verigy 測試設備 芯片制造
Gartner:2010年芯片設備支出將達300億美元
- 市場(chǎng)分析機構Gartner周一表示,今年芯片制造設備投資將達到近300億美元,同比增長(cháng)75%,但低于2007年以前高峰期時(shí)約450億美元投資金額。 SEMI發(fā)表的另一份研究顯示,預計今年芯片制造設備支出增長(cháng)幅度高達88%。 Gartner研究副總裁吉姆·沃克(Jim Walke)說(shuō):“今年半導體設備產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷強勁增長(cháng),鑒于我們剛經(jīng)歷經(jīng)濟低迷,預計該增長(cháng)趨勢將持續到2012年底。但營(yíng)收高峰值不會(huì )超過(guò)之前的增長(cháng)周期。” 該報告聯(lián)合作者克勞斯&midd
- 關(guān)鍵字: 芯片制造 半導體設備
中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望

- 受全球經(jīng)濟不景氣的影響,中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現負增長(cháng)之后,在2009年繼續呈現下滑之勢,全年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%,規模為1109.13億元。 自2008年三季度以來(lái),由于受全球金融危機迅速波及實(shí)體經(jīng)濟的影響,國內外半導體市場(chǎng)迅速出現大幅下滑,國內集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現了前所未有的深度下滑。但隨著(zhù)國家拉動(dòng)內需政策的迅速制定與深入實(shí)施,以及國際市場(chǎng)環(huán)境的逐步回暖,2009年國內集成電路產(chǎn)業(yè)呈現顯著(zhù)的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: IC設計 芯片制造 封裝測試 201003
中芯COO楊士寧郵件曝光:欲精簡(jiǎn)機構或裁員
- 剛從訴訟陰影中走出,且經(jīng)歷了高管調整的中芯國際,部分員工又是人心惶惶了。因為,該公司即將開(kāi)始一場(chǎng)“機構精簡(jiǎn)運動(dòng)”,可能涉及裁員。 《第一財經(jīng)日報》昨日從中芯內部人士處獲悉,該公司上任剛滿(mǎn)一個(gè)月的COO(首席運營(yíng)官)楊士寧近日給員工發(fā)了一封郵件。內容提到,在重回公司一個(gè)月后,他對“中芯的恢復工作有了更強的信心”,但公司目前的重要問(wèn)題應是“機構精簡(jiǎn)計劃”。 記者獲得的這封郵件開(kāi)頭一句話(huà)是:我回公司一個(gè)月了。似乎傳達了這位中
- 關(guān)鍵字: 中芯國際 芯片制造
SICAS:晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率保持高位
- 半導體產(chǎn)能統計組織(SICAS)指出,全球芯片制造產(chǎn)能正在增長(cháng),同時(shí)需求也在增長(cháng),這使先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。 2009年第四季度全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率達到89.4%,較第三季度的86.5%有所增長(cháng),這是由SICAS在全球范圍內做的統計。然而,200mm及次先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率仍在80%左右,而300mm及先進(jìn)制程(160nm及以下)產(chǎn)能利用率超過(guò)了90%。 隨著(zhù)第四季度代工廠(chǎng)開(kāi)啟產(chǎn)能,初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長(cháng)90%),產(chǎn)能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
- 關(guān)鍵字: 芯片制造 晶圓 300mm
國產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復蘇且待2年
- 編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問(wèn)):本文的標題很吸引眼球,但好象沒(méi)有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉讓點(diǎn),結束了過(guò)去總是獨樹(shù)一幟,與全球不同步的高增長(cháng)率時(shí)代??v觀(guān)09年IC設計業(yè)尚有些亮點(diǎn),在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現,有好幾個(gè)公司的產(chǎn)值超過(guò)億美元,然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個(gè)產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無(wú)法持續發(fā)展的。所以不管采用什么模式,甚至兼并都是手段,要從根本上解決盈利問(wèn)題。編者認為未來(lái)中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好,仍有增長(cháng)的空間,但不會(huì )太高,稍高于全球的平均值。從策略上應該重
- 關(guān)鍵字: IC設計 芯片制造 封裝測試
芯片制造商巨資進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域
- 北京時(shí)間2月22日消息,據《紐約時(shí)報》報道,在美國,州立最先進(jìn)的芯片廠(chǎng)投資一般要30億美元。工廠(chǎng)要建幾年,而且,微尺寸的芯片電路要求工程師挑戰物理極限。過(guò)去幾十年,芯片大軍發(fā)現自己已經(jīng)蹣跚前進(jìn),財政上捉襟見(jiàn)肘,因為它們努力用最低的價(jià)格完成最復雜的工藝。 現在,芯片大戰將變得越來(lái)越血腥。下一階段,制造商們將為增長(cháng)最快的智能手機、小型筆記本和平板式設備提供芯片。 ARM陣營(yíng)VS英特爾 金錢(qián)游戲開(kāi)始 這場(chǎng)大戰擁有幾大玩家,它們試圖對抗PC芯片的巨頭英特爾,它們個(gè)個(gè)想讓自己的商標印在相同的移
- 關(guān)鍵字: ARM 芯片制造
半導體設備業(yè)揚帆啟航?
- 現實(shí)總是在最后時(shí)刻擊碎夢(mèng)想。股市之所以往往因傳言而上漲,見(jiàn)真相而下跌,然后立即轉向又一批想象中的事件,原因就在于此。因此,對于步履蹣跚的市場(chǎng)反彈而言,泄露了當下復蘇真實(shí)程度的證據并不是好兆頭——富時(shí)環(huán)球指數(FTSE All-World Index)在10個(gè)交易日內下跌5%。作為全球波動(dòng)較大、周期性較強的行業(yè)之一,半導體設備行業(yè)是一個(gè)很好的例證。 美國的應用材料(Applied Materials)和歐洲的阿斯麥(ASML)應該會(huì )迎來(lái)一個(gè)好年景。這兩家企業(yè)生產(chǎn)芯片制造商用
- 關(guān)鍵字: 半導體設備 芯片制造
2010 年半導體制造商的命運如何
- 據iSuppli 公司,2009年第一季度芯片制造業(yè)遭受重挫,下滑幅度驚人。但在接下來(lái)的三個(gè)季度,芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)能利用率持續改善。由于廠(chǎng)商實(shí)行保守的產(chǎn)能管理,大多數廠(chǎng)商2009 年末的生產(chǎn)情況接近2008 年第三季度產(chǎn)業(yè)尚未衰退之前的水平。 那么,2010年制造商的命運又將如何?芯片制造業(yè)是否能繼續復蘇?全球經(jīng)濟狀況是否會(huì )再度迫使消費者支出轉向比較基本的必需品,從而致使半導體消費下降? 縱觀(guān)2009 年,全球經(jīng)濟的不確定性一直左右著(zhù)半導體制造商的經(jīng)營(yíng)策略。直到2009年第四季度末,制造商才有
- 關(guān)鍵字: 半導體制造 晶圓 芯片制造
北大青鳥(niǎo)減持中芯 套現6380萬(wàn)
- 中芯國際前日股價(jià)持續向下,因遭北大青鳥(niǎo)減持消息拖累,中芯股價(jià)最低造0.63元,曾跌6%,最新報0.64元,走低4.5%,成交額7,501萬(wàn)元;北大青鳥(niǎo)新報0.54元,升3.9%,成交額44萬(wàn)元。 北大青鳥(niǎo)公布,集團從09年12月29日至10年1月18日期間,在市場(chǎng)上以公允價(jià)值出售1.13億股中芯國際的股份,出售總金額約為6,380萬(wàn)元(人民幣,下同),估計出售將帶來(lái)稅前收益3,140萬(wàn)元,而北大青島擬將出售金額作為流動(dòng)資金用途。
- 關(guān)鍵字: 中芯國際 芯片制造
中芯走出震蕩期 楊士寧有望下月歸位
- 細心的公眾會(huì )發(fā)現,原本處于震蕩期的中芯國際紐約、香港股價(jià),最近忽然開(kāi)始發(fā)力,短短一周多時(shí)間已上漲近30%。業(yè)內人士分析,這可能與該公司下月初有望迎來(lái)新高管,以及大股東大唐控股獲得全國社?;鹑牍捎嘘P(guān)。 《第一財經(jīng)日報》記者昨日從接近中芯董事長(cháng)江上舟的專(zhuān)業(yè)人士處獲悉,離職多時(shí)的原中芯資深運營(yíng)副總裁季克非重回中芯后,中芯已確定將新加坡特許半導體CEO楊士寧拉入高管陣營(yíng)。“楊士寧早就請了長(cháng)假,中芯這邊肯定沒(méi)問(wèn)題。” 中芯內部不愿透露姓名的人士也透露,2月初楊士寧有望正式上
- 關(guān)鍵字: 中芯國際 芯片制造
芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問(wèn)及芯片的原料是什么,大家都會(huì )輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假,但硅又來(lái)自哪里呢?其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧,價(jià)格昂貴,結構復雜,功能強大,充滿(mǎn)著(zhù)神秘感的芯片竟然來(lái)自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復雜的制造過(guò)程才行。不過(guò)不是隨便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑細選,從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下,如果用那最最廉價(jià)而又儲量充足的 [ 查看詳細 ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
