大力發(fā)展我國集成電路芯片制造業(yè)乃當務(wù)之急

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施，在行業(yè)內迅速引起了極大的關(guān)注。就目前現狀來(lái)說(shuō)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在著(zhù)極大的發(fā)展壓力，尤其是我國集成電路芯片制造業(yè)這塊短板相對突出，無(wú)論是銷(xiāo)售額增幅，還是三業(yè)占比，都處劣勢，這既表現在為與國際先進(jìn)水平的差距上，還表現在集成電路進(jìn)出口逆差巨大。

　　盡管目前我國設計業(yè)水平基本與國外同步，但仍有很多高端芯片不是進(jìn)口，主要由國內設計企業(yè)委托國外代工或部份委托國內外資企業(yè)代工，說(shuō)明我國集成電路芯片制造工藝技術(shù)、產(chǎn)能?chē)乐販?，與國際先進(jìn)水平差距較大。由此，要盡快緩解國內對進(jìn)口集成電路需求較大的局面，大力發(fā)展我國集成電路芯片制造業(yè)成為當務(wù)之急，也是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》重大發(fā)展目標之一。

　　工藝技術(shù)進(jìn)步嚴重滯后

　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2013年中國IC設計行業(yè)全年收入為874.48億元，約合142億美元，比上年增長(cháng)28.51%，占全球集成電路設計業(yè)的比重約為16.73%。雖然國內設計水平基本上與國外同步，達到了28nm，但是很多高端芯片，如桌面、便攜式計算機、高性能服務(wù)器、高端網(wǎng)絡(luò )設備用芯片幾乎全部為進(jìn)口。

　　而我國芯片制造業(yè)，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，制造業(yè)2013年全年收入達到600.86億元，比上年增長(cháng)19.9%。其中本土企業(yè)總收入為266.6億元，占中國10大芯片制造企業(yè)(含外資)全部收入454.1億元的58.7%，占中國整個(gè)芯片制造業(yè)收入的44.37%，可見(jiàn)本土芯片企業(yè)占量較低。在先進(jìn)工藝方面，工藝技術(shù)進(jìn)步嚴重滯后，具備先進(jìn)制造技術(shù)(40nm以下線(xiàn)寬)的僅有中芯國際1家，技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平相差1.5代。

　　芯片制造產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?/p>

　　制造資源越來(lái)越少。2008年以來(lái)，一批傳統的IDM公司已經(jīng)或將停止建設新的生產(chǎn)線(xiàn)，逐漸轉型為集成電路設計企業(yè)，預計需要外協(xié)的產(chǎn)能價(jià)值約300億美元，產(chǎn)能需求將十分旺盛。而中國芯片制造業(yè)現有產(chǎn)能與市場(chǎng)需求方面存在的差距巨大，全部12英寸月產(chǎn)能不到5萬(wàn)片晶圓。十大制造企業(yè)中的天津中環(huán)、吉林華微是以器件制造為主，西安微電子以航天器件為主要業(yè)務(wù)。在產(chǎn)能方面，從2012年下半年以來(lái)，先進(jìn)工藝的產(chǎn)能已經(jīng)出現供不應求的現象。正是預見(jiàn)到未來(lái)5至10年產(chǎn)能緊張的前景，三星、臺積電、GlobalFoundries等企業(yè)每年投入巨資擴產(chǎn)，而我們也能預見(jiàn)到這種情況的發(fā)生，卻還沒(méi)有能夠采取得力的措施。

　　芯片制造在三業(yè)發(fā)展中嚴重失調

　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2508.51億元，同比增長(cháng)16.2%。其中，設計業(yè)808.8億元，同比增長(cháng)30.1%;制造業(yè)600.86億元，同比增長(cháng)19.9%;封測業(yè)1098.85億元，同比增長(cháng)6.1%。2013年我國集成電路晶圓業(yè)銷(xiāo)售收入增幅仍大幅低于設計業(yè)，僅為600.86億元，只占到全國同業(yè)總值24.0%的份額，三業(yè)比例仍處于失衡狀態(tài)。

　　按世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比慣例以3:4:3為較為均衡發(fā)展，而按我國目前三業(yè)占比3:2:5的水平來(lái)看，已嚴重失衡。面對當前我國設計業(yè)水平基本與國外同步，封測業(yè)已幾乎緊跟國際步伐的現狀，芯片制造業(yè)的短板尤為突出。集成電路芯片制造業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心主體。所以強調應用切入、設計先行的時(shí)候絕不能輕視芯片制造業(yè)的發(fā)展，失去了芯片制造，集成電路產(chǎn)業(yè)就如同被挖掉了心臟，一個(gè)芯片制造業(yè)脆弱的集成電路產(chǎn)業(yè)，充其量也只是—個(gè)嚴重的心臟病患者。

　　制造代工企業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)競爭

　　截至2013年底，國內已建成的集成電路4英寸生產(chǎn)線(xiàn)以上生產(chǎn)線(xiàn)有64條。其中：12英寸生產(chǎn)線(xiàn)達到7條，8英寸生產(chǎn)線(xiàn)為15條，6英寸生產(chǎn)線(xiàn)為20條，5英寸生產(chǎn)線(xiàn)為9條，4英寸生產(chǎn)線(xiàn)有13條(2014年5月三星西安12英寸生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)，株洲南車(chē)8英寸生產(chǎn)線(xiàn)可能在2014年6月投產(chǎn)，現暫不計入)。涌現出中芯國際、華虹NEC、華力半導體、華潤微電子、武漢新芯、和艦科技、臺積電(上海)、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國際市場(chǎng)，融入全球產(chǎn)業(yè)競爭。據SIA報道，2013年全球IC晶圓代工業(yè)為428.4億美元，增長(cháng)14%，是全球半導體產(chǎn)業(yè)中收入上升最快的行業(yè)，而我國代工企業(yè)業(yè)務(wù)僅占全球代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)20%左右，具備進(jìn)入國際先進(jìn)制造技術(shù)企業(yè)僅有一家。我國大部分芯片還是要委托國外代工或委托國內外資企業(yè)代工。由此可見(jiàn)，我國芯片制造業(yè)要在未來(lái)中國半導體跨越式發(fā)展的過(guò)程中發(fā)揮更加重要的作用，僅僅指望中芯國際和國內目前的代工能力是遠遠不夠的。

　　“兩個(gè)在外”現實(shí)嚴峻

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現狀，導致了集成電路產(chǎn)業(yè)“兩個(gè)在外”的嚴峻現實(shí)，一方面集成電路設計企業(yè)的產(chǎn)品主要在海外或外資企業(yè)加工;另一方面集成電路制造企業(yè)的主要業(yè)務(wù)也在海外。根據海關(guān)總署統計，2013年中國進(jìn)口集成電路2313.4億美元，同比增長(cháng)20.4%;2013年中國出口集成電路877億美元，同比增長(cháng)64.1%。進(jìn)出口逆差1436.4億美元。中國臺灣、韓國和馬來(lái)西亞是我國集成電路進(jìn)口來(lái)源的前3位。出口方面，中國香港、中國臺灣和新加坡是我國集成電路出口市場(chǎng)的前3位。從進(jìn)口來(lái)看，國內對進(jìn)口集成電路需求較大且境外代工業(yè)務(wù)占相當比例，出口增幅較大反應國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，但進(jìn)出口價(jià)格差異說(shuō)明進(jìn)口產(chǎn)品較出口高端。

　　以2013年我國集成電路設計企業(yè)的總產(chǎn)值142億美元為基數，那么我們設計企業(yè)的產(chǎn)能需求為109億美元，如果企業(yè)的50%的產(chǎn)品可以在大陸代工廠(chǎng)加工，也有54.5億美元。我們再看芯片制造企業(yè)，2013年我國代工制造業(yè)服務(wù)于國內設計企業(yè)的產(chǎn)能約為19.15億美元。這樣，我國芯片設計與制造業(yè)兩者間的需求與供給之間存在35.35億美元的差距。由此可見(jiàn)，我國代工制造缺口仍然很大。要改變芯片制造業(yè)一直跟在別人后面亦步亦趨，需要企業(yè)家的膽識與勇氣，盡快解決“兩個(gè)在外”的困局。

　　另外，國內集成電路產(chǎn)業(yè)差距還體現在產(chǎn)業(yè)布局不集中、投入嚴重不足和核心技術(shù)、關(guān)鍵設備受制于人等方面。同時(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設計、制造、封裝測試以及專(zhuān)用設備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機、系統、應用等各環(huán)節互動(dòng)不緊密。

　　發(fā)展我國集成電路芯片制造業(yè)已成共識

　　前不久，中芯國際與武漢新芯、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復旦大學(xué)、中科院微電子所合作成立“集成電路先導技術(shù)研究院”，攜手打造國內最先進(jìn)的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)機構，盡管合作過(guò)程中會(huì )存在理念、利益等方面的分歧、阻力，但這一歩跨出必竟是業(yè)界共識的一個(gè)良好例證。隨著(zhù)半導體工藝技術(shù)不斷推進(jìn)，進(jìn)入20納米節點(diǎn)后，技術(shù)的開(kāi)發(fā)難度和投資都大幅增加，如果能在這些尖端技術(shù)節點(diǎn)上整合企業(yè)和科研機構的力量，將極大提高研發(fā)的效率和進(jìn)度。真誠希望“集成電路先導技術(shù)研究院”能致力于整合國內IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個(gè)能聯(lián)動(dòng)設備廠(chǎng)商、材料供應商、代工廠(chǎng)、設計企業(yè)及科研機構的公共平臺。這既是一個(gè)產(chǎn)、學(xué)、研、用相結合的技術(shù)創(chuàng )新平臺，又是一個(gè)為國產(chǎn)專(zhuān)用設備和材料研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗證平臺。

　　當務(wù)之急，我們要以時(shí)不我待的精神，借助《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，抓住集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革的有利時(shí)機，突破投融資瓶頸，持續推動(dòng)先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)建設，近期就聽(tīng)說(shuō)有國家產(chǎn)業(yè)投資基金會(huì )同地方產(chǎn)業(yè)投資基金論證投資150億美元的芯片制造大項目。加快立體工藝開(kāi)發(fā)，盡快推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設。增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設計水平提升，以生產(chǎn)線(xiàn)建設帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。