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聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科技回應與新榮耀合作：不排除合作機會(huì ) 但需要深入評估
- 1月20日消息，今天聯(lián)發(fā)科技線(xiàn)上發(fā)布了新一代旗艦5G芯片天璣1200以及天璣1000。在發(fā)布會(huì )后，聯(lián)發(fā)科技高管接受了網(wǎng)易科技等媒體的群訪(fǎng)。對于與新榮耀合作問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科技表示，不排除與新榮耀合作的機會(huì )，但有些事情還需要深入評估。聯(lián)發(fā)科技表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，會(huì )與所有手機OEM廠(chǎng)商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠(chǎng)商，不排除與其合作的機會(huì )。但是，聯(lián)發(fā)科技也表示，有些事情還需要深入評估，有明朗答案的時(shí)候會(huì )再跟媒體進(jìn)一步說(shuō)明。據了解，新榮耀即將發(fā)布的榮耀V40手機搭載的是聯(lián)發(fā)科技天
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聯(lián)發(fā)科技：即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片
- 11月11日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場(chǎng)線(xiàn)上全球媒體溝通會(huì )。會(huì )議上，聯(lián)發(fā)科技執行副總經(jīng)理暨財務(wù)長(cháng)顧大為透露，今年公司目標營(yíng)收是超過(guò)100億美元，預估研發(fā)投入將會(huì )超過(guò)25億美元。據了解，在營(yíng)收方面，聯(lián)發(fā)科技第三季度已經(jīng)實(shí)現了創(chuàng )紀錄的季度收入和利潤。報告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現營(yíng)收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長(cháng)44.7%%；實(shí)現凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長(cháng)93.7%。聯(lián)發(fā)科表示，第三季營(yíng)收較前季及去年同期增加，主要因智能手機芯片市占率增加與5G
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準刀法 細分5G芯片市場(chǎng)
- 聯(lián)發(fā)科技天璣800U芯片 新浪數碼訊 8月18日上午消息，IC設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術(shù)。天璣800U進(jìn)一步細化了聯(lián)發(fā)科技的5G SoC產(chǎn)品線(xiàn)?！ √飙^800U芯片采用7納米制程工藝，CPU部分采用8核設計，其中包含2個(gè)主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6個(gè)2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55小核。與天璣800相比，天璣8
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聯(lián)發(fā)科技攜手英特爾將5G帶入下一代PC市場(chǎng)
- 網(wǎng)易科技訊 8月6日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布與英特爾攜手合作的5G個(gè)人電腦方案近期取得重要進(jìn)展，日前通過(guò)5G調制解調器數據卡的開(kāi)發(fā)與認證，成功將5G體驗帶入下一代個(gè)人電腦，首批終端產(chǎn)品將于2021年初問(wèn)世。聯(lián)發(fā)科技為英特爾個(gè)人電腦提供5G連接的T700 5G調制解調器已在實(shí)際測試場(chǎng)景中成功完成5G獨立組網(wǎng)（SA）呼叫。據介紹，聯(lián)發(fā)科技T700調制解調器支持Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò )的非獨立（NSA）與獨立組網(wǎng)（SA），提供更快度、可靠且穩定的5G連接。消費者無(wú)論在家中還是在路上，都能以高速的5G網(wǎng)絡(luò )瀏覽網(wǎng)
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3G主頻8核心聯(lián)發(fā)科5G基帶，AMD要做手機CPU？
- AMD要做手機處理器了？從外媒Slashleaks的報道來(lái)看，可能真的是這樣……并且還放出了詳細參數圖。從圖上看。AMD新產(chǎn)品AMD Ryzen C7確實(shí)是一顆用于移動(dòng)平臺的產(chǎn)品，使用臺積電的5nm工藝生產(chǎn)，基于A(yíng)RM最新架構定制，8核心分別為2顆3.0Ghz的Cortex X1+2顆2.6Ghz的Cortex A78+4顆2.0Ghz的Cortex A55。整體紙面數據來(lái)看很強悍，畢竟隔壁高通家的驍龍865紙面參數是1顆2.84Ghz的Cortex A77+3顆2.42Ghz的Cortex
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聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴大會(huì )召開(kāi) 共同推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)AIoT發(fā)展
- 2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開(kāi)AI合作伙伴大會(huì ), 為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠(chǎng)等多個(gè)領(lǐng)域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應用的融合，并與多家企業(yè)達成戰略合作，共同推動(dòng)人工智能應用和全場(chǎng)景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級。得益于多年的技術(shù)研發(fā)和積累, 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)應用目前不僅能夠涵蓋智能手機、智能家居、無(wú)線(xiàn)連接、車(chē)用電子等消費領(lǐng)域, 還進(jìn)一步與業(yè)內合作伙伴共同推動(dòng)AIoT生態(tài)發(fā)展，實(shí)現資源開(kāi)放共享，推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng )新和技術(shù)升級，
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聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展
- 2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實(shí)現影像識別的AIoT平臺i700，進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域，其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專(zhuān)核等在內的處理單元，能夠協(xié)助客戶(hù)快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。作為聯(lián)發(fā)科技新一代AIoT解決方案，i700平臺采用八核架構，集成了兩個(gè)工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個(gè)工作頻率為2.0GH
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羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗證全新多模數據芯片Helio M70的5G NR信令測試功能
- 羅德與施瓦茨公司 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數據芯片Helio M70 的設備成功進(jìn)行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準備。相關(guān)測試采用R&S?CMW500寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動(dòng)通信大會(huì )上正式亮相。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器 驅動(dòng) AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展
- 2019年4月18日，全球領(lǐng)先的IC設計公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠(chǎng)三大領(lǐng)域的解決方案，助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
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聯(lián)發(fā)科技以AI賦能智能電視 聯(lián)動(dòng)智能家居體系
- 2019年3月20日北京訊——聯(lián)發(fā)科技今天召開(kāi)媒體見(jiàn)面會(huì ), 正式向外界介紹智能家居事業(yè)群及其市場(chǎng)發(fā)展策略。作為聯(lián)發(fā)科技的三大事業(yè)群之一，智能家居事業(yè)群將融合與優(yōu)化聯(lián)發(fā)科技合并晨星半導體后在智能電視領(lǐng)域的既有技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)品，并結合聯(lián)發(fā)科技在影音技術(shù)、AI人工智能及IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)積淀和研發(fā)實(shí)力，針對市場(chǎng)需求提供全面的智能家居解決方案?！ ∪斯ぶ悄芎臀锫?lián)網(wǎng)已成為新時(shí)代的主題，在政策支持、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展、消費升級等諸多利好因素的影響下，智能家居市場(chǎng)正迎來(lái)全面爆發(fā)之勢。據IDC預測，到20
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流
- 聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布Helio P90系統單芯片, 搭載全新超強AI引擎APU 2.0， AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力, 運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs), 達業(yè)界領(lǐng)先水平?！ ediaTek Helio P90應用處理器APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI (fusion AI) 先進(jìn)架構，相較于Helio P70和Helio P60，不僅能夠帶來(lái)全新的AI體驗，且算力提高4倍。Helio P90實(shí)現多核多線(xiàn)程處理復雜的AI任務(wù)，在處
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中國移動(dòng)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技和羅德與施瓦茨公司共同合作毫米波原型終端技術(shù)試驗
- 2018年12月10日，中國移動(dòng)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技 、羅德與施瓦茨公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)R&S公司）在聯(lián)發(fā)科技實(shí)驗室開(kāi)展了毫米波原型終端技術(shù)試驗。該試驗主要驗證毫米波終端在室內外不同環(huán)境下的信號特性和衰減程度，觀(guān)察波束追蹤與天線(xiàn)陣列切換對于維持毫米波信號穩定的效果。
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聯(lián)發(fā)科技曦力P70 強勢助力新一代智能設備的AI 技術(shù)與性能升級
- 2018年10月24日，聯(lián)發(fā)科技宣布推出曦力P70（Helio P70）系統單芯片（SoC），其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實(shí)現了更強大的AI處理能力。超高功效的芯片組曦力P70除了升級對成像與拍攝功能的支持外，同時(shí)還提升游戲性能和先進(jìn)的連接功能，以滿(mǎn)足最嚴苛的用戶(hù)需求。
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首款智能手機雙目結構光參考設計在聯(lián)發(fā)科技誕生
- 隨著(zhù)科技的不斷發(fā)展，各種科技產(chǎn)品也在不斷的更新?lián)Q代中，手機是人們平時(shí)用的最頻繁的科技產(chǎn)品，從一開(kāi)始的非智能手機到如今的智能手機普及，智能機之間也有很大的區別，例如各家手機開(kāi)發(fā)商在手機攝像頭上的研究腳步就一直沒(méi)停過(guò)，現在手機攝像頭的作用已經(jīng)不僅僅只用來(lái)照相，更可以用來(lái)作為面部識別解鎖的工具，并且這種人臉識別技術(shù)也越來(lái)越成熟。2018年9月5日，聯(lián)發(fā)科技宣布推出業(yè)界首款應用于智能手機的雙目立體視覺(jué)結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計，以?xún)冉ㄓ贖eli
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聯(lián)發(fā)科技推出曦力A系列 掀起智能手機科技普及革命
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產(chǎn)品線(xiàn)(MediaTek Helio A series)，以完備的功能與低功耗優(yōu)勢，惠及更廣泛的智能手機市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科技致力讓各個(gè)消費族群均能以合理價(jià)格享受先進(jìn)科技帶來(lái)的便利?；诿嫦蛑髁魇袌?chǎng)的曦力P系列(曦力P20、P22、P23和P60)的成功，聯(lián)發(fā)科技進(jìn)一步拓延曦力產(chǎn)品線(xiàn)，全新推出曦力A系列，把一些高端產(chǎn)品功能下放到用戶(hù)基數龐大的大眾市場(chǎng)，彰顯聯(lián)發(fā)科技 “提升及豐富大眾生活”的企業(yè)使命?！ ÷?lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“隨著(zhù)科技的進(jìn)步，我們看到普通大眾群體
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商，專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無(wú)線(xiàn)通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場(chǎng)領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開(kāi)上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷(xiāo)售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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