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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新一代快充方案Pump Express 3.0同時(shí)兼顧速度和安全

  •   聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出最新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0,無(wú)論速度還是安全都躋身市場(chǎng)領(lǐng)導者地位,滿(mǎn)足現今功能強大的智能手機和許多重度手機用戶(hù)對于電量的高度需求,幫助消費者實(shí)現快速而安全的充電。   聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案,僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場(chǎng)上競爭方案的兩倍,并且比傳統的充電技術(shù)快了五倍之多。通過(guò)Pump Express 3.0,使用者只要充電五分鐘,手機就能夠通話(huà)長(cháng)達四小時(shí)。*   聯(lián)發(fā)科技執
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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室推出支持RTOS 的LinkIt開(kāi)發(fā)平臺

  •   聯(lián)發(fā)科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS開(kāi)發(fā)平臺及其首款硬件開(kāi)發(fā)工具包(HDK)。LinkIt™ RTOS是聯(lián)發(fā)科技第一個(gè)為多款芯片組提供通用工具鏈(Tool Chain)與應用程序接口(APIs)的平臺,讓開(kāi)發(fā)者能夠在通用的軟件開(kāi)發(fā)平臺也就是LinkIt™ SDK v3 的基礎上,著(zhù)手開(kāi)發(fā)各式各樣物聯(lián)網(wǎng)設備。   新推出的HDK以聯(lián)發(fā)科技MT7687F Wi-Fi系統單芯片
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聯(lián)發(fā)科技和愛(ài)立信成功完成Wi-Fi通話(huà)互通性測試

  •   聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)和愛(ài)立信(Ericsson)日前宣布成功完成Wi-Fi通話(huà)測試,雙方的合作將使數量龐大的移動(dòng)終端設備和消費者從Wi-Fi通話(huà)中獲益。   聯(lián)發(fā)科技執行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營(yíng)官朱尚祖表示:“愛(ài)立信是移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)領(lǐng)先廠(chǎng)商,我們與愛(ài)立信的合作將確保大量采用聯(lián)發(fā)科技方案的客戶(hù)在Wi-Fi通話(huà)方面始終處于行業(yè)領(lǐng)先水平。這次測試對我們的SoC設計方案進(jìn)行了全面驗證,大幅推進(jìn)了我們將最好的技術(shù)和經(jīng)驗帶給全球用戶(hù)的目標。”   該項目全面測試了采用聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科技Pump ExpressT Plus快速充電技術(shù)獲魅族采用

  •   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今天宣布,魅族首次采用聯(lián)發(fā)科技Pump ExpressTM Plus快速充電技術(shù),將其應用于最新智能手機魅族MX5上。MX5搭載聯(lián)發(fā)科技曦力HelioTM X10處理器,是魅族旗下首款支持快速充電技術(shù)的產(chǎn)品,而且快速充電功能與HelioTMX10的高性能相得益彰,為消費者帶來(lái)更加出色的高端使用體驗。   與普通充電相比,Pump ExpressTMPlus快速充電技術(shù)可將移動(dòng)設備的充電時(shí)間減少一半,大幅縮短用戶(hù)的等待時(shí)間。采用該技術(shù)的移動(dòng)設備可與現有的充電器兼容,無(wú)需附加額外的線(xiàn)
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布高端智能手機芯片品牌HelioTM 強化高端市場(chǎng)布局

  •   聯(lián)發(fā)科技今天正式面向中國市場(chǎng)發(fā)布高端智能手機芯片品牌HelioTM,以滿(mǎn)足高端智能手機市場(chǎng)不斷增長(cháng)的需求。HelioTM旗下產(chǎn)品整合了多種先進(jìn)的主流運算技術(shù),在多媒體創(chuàng )新方面具有無(wú)可比擬的競爭優(yōu)勢,能為下一代智能手機帶來(lái)最佳CPU表現和多媒體體驗。隨著(zhù)HelioTM 的推出,聯(lián)發(fā)科技將加快在高端智能手機市場(chǎng)的布局,持續引領(lǐng)高端智能手機發(fā)展的新風(fēng)潮。   “Helio”取自古希臘太陽(yáng)神之名Helios。作為聯(lián)發(fā)科技的高端移動(dòng)處理器品牌,HelioTM包括兩大系列:頂級性能版He
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聯(lián)發(fā)科技高端智能手機芯片品牌helio發(fā)布會(huì )暨中文征名活動(dòng)

  •   鳳凰科技訊 3月27日消息,聯(lián)發(fā)科今天正式面向中國市場(chǎng)發(fā)布了其高端智能手機芯片品牌Helio。同時(shí)宣布了該品牌下的第一款產(chǎn)品Helio X10,并啟動(dòng)獎金為100萬(wàn)的中文有獎?wù)髅顒?dòng)。   “Helio取自古希臘太陽(yáng)神之名Helios。陽(yáng)光普照是沒(méi)有差別的,給這個(gè)世界帶來(lái)活力、能量。Helio這一產(chǎn)品品牌,聯(lián)發(fā)科希望將高端芯片技術(shù)帶給普羅大眾”,聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖在現場(chǎng)解釋道。   據悉,Helio旗下產(chǎn)品整合了聯(lián)發(fā)科自家的多核心運算技術(shù)和多媒體技術(shù)。在高端多媒體技術(shù)
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聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

  •   2015年2月6日,聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻 網(wǎng)絡(luò )全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會(huì )”,正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規格,是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理楊哲明、中國電信集團公司總經(jīng)理楊杰、中國電信集團公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動(dòng)發(fā)布儀式,見(jiàn)證MT6753及MT6
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聯(lián)發(fā)科創(chuàng )意實(shí)驗室讓本土創(chuàng )新與世界相連

  •   聯(lián)發(fā)科技于10月31日宣布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室(MediaTek Labs)計劃在中國正式啟動(dòng)。繼聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室全球計劃后,受到了廣大開(kāi)發(fā)者及各界的普遍關(guān)注。而全新上線(xiàn)的中文版創(chuàng )意社區將面向中國的廣大開(kāi)發(fā)者,同時(shí)為他們進(jìn)行新智能設備、可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等領(lǐng)域的前沿創(chuàng )新提供全面支持。   “聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室(MediaTek Labs)是一個(gè)全球性的開(kāi)發(fā)者支持計劃,使得開(kāi)發(fā)者能夠獲得非常好的、非常關(guān)鍵的資源,包括很多技術(shù)資料,軟件開(kāi)發(fā)包(SDK),以及很多聯(lián)發(fā)科技硬件、產(chǎn)品和芯片的說(shuō)明
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聯(lián)發(fā)科技蔡明介:有信心位居移動(dòng)領(lǐng)先地位

  • 聯(lián)發(fā)科的戰略是非常穩健的,先占據了大部分廠(chǎng)商不夠重視的低端市場(chǎng),積攢了足夠的實(shí)力后再一點(diǎn)一點(diǎn)蠶食中高端市場(chǎng)。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布LinkIt?開(kāi)發(fā)平臺 推動(dòng)穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展

  •   聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布LinkIt?開(kāi)發(fā)平臺,協(xié)助推動(dòng)穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展。LinkIt平臺以聯(lián)發(fā)科技旗下名為Aster的系統單芯片解決方案( SoC)為核心,Aster是目前市場(chǎng)上體積最小的穿戴式SoC,專(zhuān)為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。聯(lián)發(fā)科技Aster可協(xié)助開(kāi)發(fā)者社群與設備制造商,開(kāi)發(fā)各式價(jià)格合宜且具高規格的穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案,激發(fā)新興超級中端市場(chǎng)(Super-mid market)數十億消費者「創(chuàng )造無(wú)限可能」(Everyday Genius)的潛力?! ÷?lián)發(fā)科技LinkIt?與Aster 主
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分享下一代物聯(lián)網(wǎng)、云端2.0與智能家庭創(chuàng )新應用

  •   聯(lián)發(fā)科技于2014年5月30日宣布,將于2014臺北國際電腦展(Computex)展示一系列前瞻產(chǎn)品與技術(shù),讓消費者體驗「創(chuàng )造無(wú)限可能(Everyday Genius)」的真實(shí)應用?! ÷?lián)發(fā)科技董事長(cháng)暨執行長(cháng)蔡明介先生將于展會(huì )期間出席6月4日召開(kāi)的2014臺北國際電腦展高峰論壇,發(fā)表主題為「系統芯片,創(chuàng )造無(wú)限云端可能」的主題演講 ,闡述他對物聯(lián)網(wǎng)、云端2.0時(shí)代的前瞻觀(guān)點(diǎn),以及聯(lián)發(fā)科技在實(shí)現創(chuàng )造無(wú)限可能(Everyday Genius)品牌主張過(guò)程中扮演的角色?! ÷?lián)發(fā)科技今年展出內容將充分體現橫跨不
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC

  •   2014年5月30日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127,支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準,經(jīng)過(guò)高度整合及優(yōu)化,可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬?! ÷?lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(chǎng)(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC,具備先進(jìn)的多媒體功能、高性能、低功耗且價(jià)格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先業(yè)界的四合一無(wú)線(xiàn)連接芯片,整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS,有助于終端廠(chǎng)商縮短上市時(shí)間,同時(shí)降低PCB面
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歐勝音頻解決方案引入聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)LTE參考平臺

  •   歐勝微電子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)今日宣布與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)開(kāi)展一項合作,向業(yè)界提供搭載了歐勝領(lǐng)先行業(yè)的高清晰度音頻(HD Audio)解決方案預先集成選配項的聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)LTE參考平臺。此項合作將兩家公司最新的技術(shù)結合在同一個(gè)參考設計平臺之中,從而給原始設備制造商(OEM)在智能手機和平板電腦的設計中帶來(lái)全新的音頻應用場(chǎng)景和性能等級,并在成本和上市時(shí)間兩個(gè)方面都帶來(lái)了優(yōu)勢。   作為此項合作的第一步,歐勝的WM8281音
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中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統”聯(lián)合實(shí)驗室的簽約及揭牌儀式

  •   中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng )辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統”聯(lián)合實(shí)驗室簽約及揭牌儀式在先進(jìn)技術(shù)研究院隆重舉行?! x式由先研院院長(cháng)助理王兵主持。先研院副院長(cháng)劉文、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)信息學(xué)院副院長(cháng)劉發(fā)林、電子科學(xué)與技術(shù)系林福江教授、楊燦美教授等人,以及聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理陸國宏、研發(fā)本部總經(jīng)理吳慶杉、研發(fā)本部總監周煜凱、聯(lián)發(fā)科技(合肥)有限公司總經(jīng)理汪海等相關(guān)部門(mén)負責人參加儀式?! £憞旮笨偨?jīng)理在致辭中說(shuō),聯(lián)發(fā)科技作為一家無(wú)
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DIALOG推出兼容Pump Express協(xié)議的快速充電AC/DC控制器

  • 高度集成電源管理、音頻、AC/DC、固態(tài)照明與短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)提供商Dialog半導體有限公司宣布推出全球首款兼容聯(lián)發(fā)科技最新Pump Express?快速充電協(xié)議的AC/DC快速充電控制器。iW1680這一單芯片解決方案利用Dialog智能快速充電數字算法和數字初級側控制技術(shù),大幅縮短了USB AC/DC壁式充電器的充電時(shí)長(cháng),而且其物料(BOM)成本并不高于速度較慢的傳統充電技術(shù)。Pump Express是聯(lián)發(fā)科技的專(zhuān)有協(xié)議,旨在為功能手機、智能手機及平板電腦等移動(dòng)設備快速充電,其最大充電速度比傳統充電器
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商,專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊及數字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統解決方案,在無(wú)線(xiàn)通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域,均處于市場(chǎng)領(lǐng)導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開(kāi)上市,股票代號為2454。公司總部設于臺灣,并設有銷(xiāo)售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]

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