聯(lián)發(fā)科技回應與新榮耀合作：不排除合作機會(huì ) 但需要深入評估

1月20日消息，今天聯(lián)發(fā)科技線(xiàn)上發(fā)布了新一代旗艦5G芯片天璣1200以及天璣1000。在發(fā)布會(huì )后，聯(lián)發(fā)科技高管接受了網(wǎng)易科技等媒體的群訪(fǎng)。對于與新榮耀合作問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科技表示，不排除與新榮耀合作的機會(huì )，但有些事情還需要深入評估。

聯(lián)發(fā)科技表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，會(huì )與所有手機OEM廠(chǎng)商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠(chǎng)商，不排除與其合作的機會(huì )。但是，聯(lián)發(fā)科技也表示，有些事情還需要深入評估，有明朗答案的時(shí)候會(huì )再跟媒體進(jìn)一步說(shuō)明。

據了解，新榮耀即將發(fā)布的榮耀V40手機搭載的是聯(lián)發(fā)科技天璣1000+芯片。來(lái)自第三方的機構評估，榮耀剝離華為之后，有望恢復芯片供應，但大量供貨還需要等到2021年二季度之后。

此前，中國證券報報道稱(chēng)榮耀已經(jīng)開(kāi)始推進(jìn)與高通5G芯片的手機產(chǎn)品研發(fā)。高通方面也表示已經(jīng)開(kāi)始與榮耀開(kāi)展一些對話(huà)，對未來(lái)機會(huì )也表示期待。

據了解，有手機產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴表示已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手了榮耀兩項5G項目。

趙明曾在新榮耀北京員工溝通會(huì )上明確提出，榮耀的目標是成為國內手機市場(chǎng)第一。