硅晶圓漲價(jià)之勢仍將持續

　　受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續性發(fā)展，近期半導體硅晶圓缺貨之勢加劇，其中6英寸硅晶圓供應吃緊，8英寸、12英寸缺貨現象也較為嚴重?；诖吮尘爸?，硅晶圓2018年首季報價(jià)再漲15%左右。

硅晶圓缺口長(cháng)期存在漲價(jià)之勢仍將持續

　　據數據統計，2017年全球硅晶圓出貨面積高達118.1億平方英寸，同比2016年增長(cháng)21%。2017年全球硅晶圓銷(xiāo)售金額為87.1億美元，同比2016年增長(cháng)21%。相較于芯片制造行業(yè)，硅晶圓行業(yè)內的企業(yè)呈現出寡占的競爭格局，其中日本信越、日本SUMCO、臺灣環(huán)球晶圓德國Siltronic以及韓國LGSiltron等五大企業(yè)在2017年中共占90%以上的硅晶圓市場(chǎng)份額。

　　近年來(lái)，隨著(zhù)硅晶圓行業(yè)營(yíng)收與利潤的持續改善，相關(guān)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始展開(kāi)擴產(chǎn)計劃。以日本SUMCO為例，2017年上半年SUMCO宣布投資3.91億美元再建新產(chǎn)線(xiàn)，預計產(chǎn)能11萬(wàn)片/月。同時(shí)，SUMCO表示，2018年12英寸硅晶圓價(jià)格有望回升約20%，且預估2019年將持續呈現回升。

　　據業(yè)者表示，全球硅晶圓缺貨狀況將持續至2021年才會(huì )緩解。其中，12英寸硅晶圓需求將更為強勁，其主要原因是中國積極擴建12英寸晶圓廠(chǎng)，且供給端又受到控制，可全球供應的廠(chǎng)商僅5家，故導致目前市場(chǎng)報價(jià)持續看漲。在2018-2021年間，12英寸硅晶圓年復合增長(cháng)率有望達至5%-7%，至于8英寸晶圓年復合增長(cháng)率則約為2%。

　　2017年，全球12寸硅晶圓市場(chǎng)供給約750萬(wàn)片/月，而市場(chǎng)需求月775萬(wàn)片/月，產(chǎn)生了4%左右的缺口。根據近兩年全球硅晶圓出貨面積增速來(lái)看，預計2018年全球供給為760萬(wàn)片/月左右，需求將增至790萬(wàn)片/月，產(chǎn)生的供應缺口約為5%-6%。

　　訂單分配化、價(jià)格逐季上漲小廠(chǎng)生存困難

　　為保證硅晶圓供貨穩定，芯片廠(chǎng)簽硅晶圓合約普遍傾向于長(cháng)期訂單(一年以上)，供貨也優(yōu)先考慮大廠(chǎng)，這使得硅晶圓小廠(chǎng)拿到的訂單越來(lái)越少，生存也越發(fā)困難。另一方面，小廠(chǎng)訂單無(wú)法保障、硅片需求增加，也會(huì )對漲價(jià)形成助推。

　　另一方面，隨著(zhù)消費電子以及汽車(chē)電子等行業(yè)的發(fā)展，對200nm的晶圓需求將會(huì )持續增加，而3DNANDFLASH高度需求也將帶來(lái)300nm晶圓的持續消耗。部分業(yè)者預估2018年半導體行業(yè)年增長(cháng)速率仍將保持在5%-7%。

　　目前，全球半導體行業(yè)對300mm硅晶圓的需求為每月560萬(wàn)片，預計到2020年將增至每月660萬(wàn)片。據不完全統計，2017年以來(lái)，中國每月約使用42萬(wàn)片300nm硅片，若算上研發(fā)以及測試等，每月需求將高達55萬(wàn)片，市場(chǎng)供不應求。

　　同時(shí)，國內正在加大半導體芯片廠(chǎng)的興建，預計芯片廠(chǎng)徹底完工后，國內300nm的需求量將增加至65萬(wàn)片/月，加上研發(fā)、測試等將至少需要75萬(wàn)片/月。

　　混亂漲勢何時(shí)休?

　　以2018年第一季度為例，硅晶圓首季暴漲15%，直接導致20nm以下制程硅晶圓大漲10美元，其中臺勝科以及崇越等企業(yè)成為最大的受益者。據了解，每年的第一季度為半導體市場(chǎng)的淡季，但在今年的第一季度便出現淡季不淡的現象，也間接體現出了半導體市場(chǎng)極大的發(fā)展潛力。

　　過(guò)去多年，硅晶圓供給過(guò)剩，市場(chǎng)大幅度跌價(jià)，擴產(chǎn)的硅晶圓供貨商盡數賠錢(qián)，這種情況一直持續到2016年才有所改觀(guān)，基于此前的教訓，即使目前硅晶圓市場(chǎng)漲幅明顯，大部分硅晶圓廠(chǎng)商也處于觀(guān)望狀態(tài)。

　　半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推升了硅晶圓的需求。作為半導體行業(yè)巨頭，三星目前仍在大力擴張半導體業(yè)務(wù)，這點(diǎn)從2017年5月三星發(fā)出將LSI部門(mén)的晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營(yíng)的公告中便可以看出。同時(shí)，三星的西南工廠(chǎng)新產(chǎn)業(yè)已然完成設立，其完成實(shí)際產(chǎn)能的轉化也僅僅需要兩年而已。

　　另一方面，三星、臺積電目前一直積極布局7nm、5nm的先進(jìn)制程技術(shù)，具體量產(chǎn)時(shí)間也將推至2019年左右?？梢灶A料的是，在2020年前后，半導體行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展的轉折點(diǎn)，而硅晶圓行業(yè)的漲跌也將取決于相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、市場(chǎng)的需求以及企業(yè)的產(chǎn)能等多方面因素。

　　小結：

　　對于硅晶圓廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)供不應求固然可喜，但如果想要通過(guò)擴產(chǎn)獲利，還需要考慮晶圓產(chǎn)能建設的周期，以及衡量好市場(chǎng)對于6寸、8寸以及12寸硅片的需求，切勿盲目擴產(chǎn)。

　　其次，硅晶圓廠(chǎng)商應該深入了解下游終端市場(chǎng)的需求，畢竟硅晶圓漲幅的價(jià)格極大程度取決于下游終端市場(chǎng)。而根據市場(chǎng)形勢不難看出，硅晶圓市場(chǎng)的漲勢將有望持續至2020年，至于2020年以后的發(fā)展形勢，還得由下游終端市場(chǎng)來(lái)決定。