電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區

電路板EMC準則總結

1.1 Component PlacementØ Place components on the board before determining connector pin assignments. Ø Let the circuit board layout dictate the
關(guān)鍵字： EMC PCB 電路板

技術(shù)與環(huán)保：PCB發(fā)展兩大主線(xiàn)

　　一年一度的中國國際電子電路展(CPCA SHOW)日前在上海舉行，與往屆展會(huì )不同的是，本次(第十六屆)CPCA SHOW與慕尼黑電子展及SEMICON China 2007一同在浦東上海新國際博覽中心舉辦，讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游的眾多業(yè)內人士了解了中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。中國已是PCB生產(chǎn)大國　　印制電路板是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，從計算機、電視機到電子玩具等，幾乎所有的電子電器產(chǎn)品中都有電路板存在。中國電子電路產(chǎn)業(yè)和中國電子信息產(chǎn)業(yè)一樣，在近年來(lái)一直保持著(zhù)高速增長(cháng)。這一增長(cháng)趨勢還將持續到2010年或更長(cháng)一
關(guān)鍵字： PCB 環(huán)保 PCB 電路板

pcb電路抗干擾

在電子系統設計中，為了少走彎路和節省時(shí)間，應充分考慮并滿(mǎn)足抗干擾性的要求，避免在設計完成后再去進(jìn)行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè)：（1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設備或信號，用數學(xué)語(yǔ)言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時(shí)鐘等都可能成為干擾源。（2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過(guò)導線(xiàn)的傳導和空間的輻射。（3）敏感器件，指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數字IC，
關(guān)鍵字： PCB 干擾 PCB 電路板

Cadence的Global Route Environment技術(shù)為PCB設計制訂新標準

　　Cadence設計系統公司發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結合了圖形化的互連流規劃架構和層次化全局布線(xiàn)引擎，為PCB設計人員提供了自動(dòng)、智能的規劃和布線(xiàn)環(huán)境。作為首個(gè)將智能自動(dòng)化引入前所未有領(lǐng)域的自動(dòng)布線(xiàn)解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設計規
關(guān)鍵字： Cadence Environment Global PCB設計 Route 單片機嵌入式系統 PCB 電路板

Cadence為PCB設計制訂新標準Global Route Environment

　　Cadence設計系統公司今日發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結合了圖形化的互連流規劃架構和層次化全局布線(xiàn)引擎，為PCB設計人員提供了自動(dòng)、智能的規劃和布線(xiàn)環(huán)境。作為首個(gè)將智能自動(dòng)化引入前所未有領(lǐng)域的自動(dòng)布線(xiàn)解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設計規范。　　該技術(shù)問(wèn)世之前，PCB設計人員要花費幾周或幾個(gè)月的時(shí)間
關(guān)鍵字： Cadence PCB 單片機嵌入式系統 PCB 電路板

基于DSP的高速PCB抗干擾設計

引言隨著(zhù)DSP(數字信號處理器)的廣泛應用，基于DSP的高速信號處理PCB板的設計顯得尤為重要。在一個(gè)DSP系統中，DSP微處理器的工作頻率可高達數百MHz，其復位線(xiàn)、中斷線(xiàn)和控制線(xiàn)、集成電路開(kāi)關(guān)、高精度A／D轉換電路，以及含有微弱模擬信號的電路都非常容易受到干擾；所以設計開(kāi)發(fā)一個(gè)穩定的、可靠的DSP系統，抗干擾設計非常重要。干擾即干擾能量使接收器處在不希望的狀態(tài)。干擾的產(chǎn)生分兩種：直接的(通過(guò)導體、公共阻抗耦合等)和間接的(通過(guò)串擾或輻射耦合)。很多電器發(fā)射源，如光照、電機和日光
關(guān)鍵字： DSP 單片機高速PCB 抗干擾嵌入式系統 PCB 電路板

為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠(chǎng)制板

　　大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠(chǎng)加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠(chǎng)，為何要“多此一舉”呢？　　因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠(chǎng)轉換出來(lái)的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時(shí)將元件的參數都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數顯示在 PCB成品上，您未作說(shuō)明，PCB廠(chǎng)依葫蘆畫(huà)瓢將這些參數都留在了PCB成品上。這只是一個(gè)例子。若您自己將PCB文件轉換成GERBER文件就可避免此類(lèi)事件發(fā)生?！　?/li>
關(guān)鍵字： GERBER PCB PCB文件鉆孔數據 PCB 電路板

電磁場(chǎng)高速自動(dòng)掃描技術(shù)在高速PCB設計中的應用

　　電磁兼容測試對即將進(jìn)入市場(chǎng)的電子產(chǎn)品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能否通過(guò)的結果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動(dòng)掃描技術(shù)測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場(chǎng)的變化情況，使工程技術(shù)人員在進(jìn)行電磁兼容性標準測試前就能發(fā)現相關(guān)問(wèn)題并及時(shí)予以糾正。　　　　　　隨著(zhù)當今電子產(chǎn)品主頻提高、布線(xiàn)密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設計人員不得不通過(guò)增加PCB板的層數來(lái)減少信號與信號間的相互影響。同時(shí)在大量便攜式終端設備中，為了降低系統功耗必須采用多電平方案，而這些設備還有模擬
關(guān)鍵字： PCB 單片機電磁場(chǎng) 嵌入式系統 PCB 電路板

電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真

使用基于電磁場(chǎng)分析的設計軟件來(lái)選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開(kāi)關(guān)噪聲減至最小。隨著(zhù)信號的沿變化速度越來(lái)越快，今天的高速數字電路板設計者所遇到的問(wèn)題在幾年前看來(lái)是不可想象的。對于小于1納秒的信號沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導致芯片的邏輯錯誤。為了保證高速器件的正確動(dòng)作，設計者應該消除這種電壓的波動(dòng)，保持低阻抗的電源分配路徑。為此，你需要在電路板上增加退耦電容來(lái)將高速信號在電源層和地層上產(chǎn)生的噪聲降至最低
關(guān)鍵字：地彈噪聲電源技術(shù) 電源完整性仿真高速PCB 模擬技術(shù) PCB 電路板

高速高密度PCB設計面臨新挑戰

面對高速高密度PCB設計的挑戰，設計者需要改變的不僅僅是工具，還有設計的方法、理念和流程。隨著(zhù)電子產(chǎn)品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來(lái)的各種挑戰也不斷增加。除大家熟知的信號完整性（SI）問(wèn)題，Cadence公司高速系統技術(shù)中心高級經(jīng)理陳蘭兵認為，高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著(zhù)競爭的日益加劇，廠(chǎng)商面臨的產(chǎn)品面世時(shí)間的壓力也越來(lái)越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
關(guān)鍵字： PCB 高密度高速設計消費電子新挑戰 PCB 電路板消費電子

電路板專(zhuān)業(yè)詞匯

Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹(shù)脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗).Acceleration速化反應.Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy準確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
關(guān)鍵字：電路板 PCB 電路板

Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品

　　Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品，用于6 GHz以上的高頻應用系統。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個(gè)解決辦法中，這個(gè)新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術(shù)結合起來(lái)的產(chǎn)品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時(shí)更加有效。　　研制這項產(chǎn)品的目的是解決重新設計電路板的成本越來(lái)越高的問(wèn)題。如果印刷電路板在高頻時(shí)由于電磁干擾不能通過(guò)電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
關(guān)鍵字： 6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品消費電子 PCB 電路板消費電子

混合信號PCB的分區設計

摘要：混合信號電路PCB的設計很復雜，元器件的布局、布線(xiàn)以及電源和地線(xiàn)的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區設計能優(yōu)化混合信號電路的性能。如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統存在兩個(gè)
關(guān)鍵字： PCB 混合信號 PCB 電路板

安富利電子元件部特價(jià)促銷(xiāo)Xilinx電路板和入門(mén)工具套件

　　在深圳舉辦的第十二屆國際集成電路研討會(huì )暨展覽會(huì )（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng )新可靠的解決方案閃亮登場(chǎng)，并以一系列折扣和促銷(xiāo)計劃掀起熱潮。　　該促銷(xiāo)計劃針對賽靈思公司（Xilinx）頂級產(chǎn)品提供全新超低折扣，采用65納米技術(shù)的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90納米技術(shù)的Xilinx Spartan-3系列電路板等產(chǎn)品的價(jià)
關(guān)鍵字： Xilinx電路板和入門(mén)工具套件安富利單片機嵌入式系統 PCB 電路板

pcb layout 基本規則

1.CLK(包括DDR-CLK)基本走線(xiàn)要求:　　1. clk 部分不可過(guò)其它線(xiàn), Via 不超過(guò)兩個(gè).　　2. 不可跨切割,零件兩Pad 間不能穿線(xiàn).　　3. Crystal 正面不可過(guò)線(xiàn),反面盡量不過(guò)線(xiàn)..　　4. Differential Pair 用最小間距平行走線(xiàn).且同層　　5 clk 與高速信號線(xiàn)(1394,usb 等)間距要大于50mil.2. VGA:基本走線(xiàn)要求:　　1. RED、GREEN、BLUE 必須繞在一起，視情況包GND. R.G.B 不要跨切割?！　? HSYNC、VSYNC
關(guān)鍵字： pcb PCB 電路板

共366條 19/25 |‹ « 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 »

電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹(shù)脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]