電路板文章進(jìn)入電路板技術(shù)社區

怎樣做一塊好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現,或是別人能實(shí)現的東西另一些人卻實(shí)現不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?一:要明確設計目標接
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電路板之盲孔板制作知識

隨著(zhù)電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線(xiàn)路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現。1．盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說(shuō)明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn)）； c：從制作流程上區分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2．制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點(diǎn)：選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。
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PCB設計基本概念

1、“層(Layer) ”的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F今，由于電子線(xiàn)路的元件密集安裝。防干擾和布線(xiàn)等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線(xiàn)，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線(xiàn)較為簡(jiǎn)單的電源布線(xiàn)層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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PCB入門(mén)之節省制造成本的方法

節省制造成本的方法為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：板子的大小自然是個(gè)重點(diǎn)。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標準，只要照著(zhù)尺寸作那么成本就自然會(huì )下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標準尺寸的信息。
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PCB入門(mén)之制作流程

PCB的制造過(guò)程由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂（Glass Epoxy）或類(lèi)似材質(zhì)制成的「基板」開(kāi)始。影像（成形／導線(xiàn)制作）制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線(xiàn)。我們采用負片轉?。⊿ubtractive &
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PCB入門(mén)之設計流程

在PCB的設計中，其實(shí)在正式布線(xiàn)前，還要經(jīng)過(guò)很漫長(cháng)的步驟，以下就是主要設計的流程：系統規格首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。
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PCB入門(mén)之PCB的種類(lèi)

PCB的種類(lèi)之單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集中在另一面上。因為導線(xiàn)只出現在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。 PCB的種類(lèi)之
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設計PCB時(shí)抗ESD的方法

來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會(huì )造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源器件內部的焊接線(xiàn)或鋁線(xiàn)。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范?！　≡赑CB板的設計當中，可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。在設計過(guò)程中，通過(guò)預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范E
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專(zhuān)家分析：全求電子元件市場(chǎng)預測和發(fā)展趨勢

按照我國電子元件15個(gè)大類(lèi)產(chǎn)品統計，2005年世界電子元件市場(chǎng)銷(xiāo)售額將達到2200億美元，預計2010年世界電子元件市場(chǎng)將達到3614億美元，產(chǎn)品產(chǎn)量將達到38400億只。國際市場(chǎng)，據日本電子工業(yè)振興會(huì )對世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測，2010年世界電子信息制造業(yè)市場(chǎng)將達19055億美元，其中，電子元件市場(chǎng)將達2800億美元，占14.7%。2005年至2010年年均增長(cháng)5.4%。另?yè)蟮?，全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年15000億只，增至2010年25000億只
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元器件市場(chǎng)新賣(mài)點(diǎn)：PCB企業(yè)汽車(chē)市場(chǎng)掘金

汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為下游配套零組件提供了市場(chǎng)，也帶動(dòng)了汽車(chē)用PCB的發(fā)展。據了解，2006年P(guān)CB產(chǎn)值為120億美元，其中汽車(chē)電子占5.5%，即汽車(chē)電子PCB產(chǎn)值達6.6億美元。汽車(chē)用PCB要求更嚴格汽車(chē)電子是繼電腦、通信之后PCB的第三大應用領(lǐng)域。隨著(zhù)汽車(chē)從傳統意義上的機械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展為機電一體化、智能化、信息化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車(chē)上的
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印制電路板設計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著(zhù)電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來(lái)越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進(jìn)行PCB設計時(shí)．必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。　　　　 PCB設計的一般原則　　要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線(xiàn)的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應遵循以下一般原則：　　　　 1. 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增加，抗噪
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為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠(chǎng)制板

大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠(chǎng)加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠(chǎng)，為何要“多此一舉”呢？因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠(chǎng)轉換出來(lái)的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時(shí)將元件的參數都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數顯示在 PCB成品上，您未作說(shuō)明，PCB廠(chǎng)依葫
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用透明膠帶制作印制板

用透明膠帶作保護層來(lái)制作印制電路的方法，簡(jiǎn)單實(shí)用，作出的電路板質(zhì)量較好，具體作法如下：（1）裁下一塊敷銅板，用水磨砂紙將其四周毛刺磨平，用去污粉處理敷銅板表面上的污垢，然后把敷銅板投放到水中再取出來(lái)看表面是否已被水潤濕了，如果沒(méi)有潤濕則還要繼續去污，直到表面全部潤濕為止。最后用布將敷銅板表面的水擦干。（2）將設計好的印制線(xiàn)路圖（注意正反面）用復寫(xiě)紙復寫(xiě)到敷銅板的
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PCB電源供電系統的分析與設計

當今，在沒(méi)有透徹掌握芯片、封裝結構及pcb的電源供電系統特性時(shí)，高速電子系統的設計是很難成功的。事實(shí)上，為了滿(mǎn)足更低的供電電壓、更快的信號翻轉速度、更高的集成度和許多越來(lái)越具有挑戰性的要求，很多走在電子設計前沿的公司在產(chǎn)品設計過(guò)程中為了確保電源和信號的完整性，對電源供電系統的分析投入了大量的資金，人力和物力。電源供電系統(pds)的分析與設計在高速電路設計領(lǐng)域，特別是在計算機、半導體、通信、網(wǎng)絡(luò )和消費電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來(lái)越重要。隨著(zhù)超大規模集成電路技術(shù)不可避免的進(jìn)一步等比縮小，集成電路的供電
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MAX2235的電路板布局優(yōu)化技術(shù)

max2235是三級功率放大器，工作范圍為800mhz至1000mhz，能夠為gsm和ism設備提供高達30dbm的輸出功率。但是，實(shí)際設計中要想獲得最佳性能并不容易，前提是必須保證良好的pc板布局。本文提供了經(jīng)過(guò)驗證的電路板布局的相關(guān)實(shí)踐經(jīng)驗，有助于用戶(hù)理解功率放大器特性以及所述方法的基本原理。概述 max2235是一款三級功率放大器，工作范圍為800mhz至1ghz，能夠為gsm和ism設備提供高達30dbm的輸出功率。但是，實(shí)際應用中要想獲得最佳性能并不容易，前提是必須保證良
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹(shù)脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]