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模擬ic 文章 進(jìn)入模擬ic技術(shù)社區
模擬IC:工藝若跟不上步伐 后續境遇將漸趨下行
- 隨著(zhù)近期模擬IC設計商凌力爾特對外宣稱(chēng)實(shí)現利潤率75%以上,超過(guò)了蘋(píng)果和微軟,被稱(chēng)為“最會(huì )賺錢(qián)的公司”后,業(yè)界對于模擬IC關(guān)注度再次提升。雖然近年來(lái),中國模擬IC產(chǎn)業(yè)雖然取得了很大進(jìn)步,但整體水平與國外相比,差距仍然很大。 在集成電路進(jìn)入高成本時(shí)代的今天,沒(méi)有足夠的規模和毛利空間,就意味著(zhù)企業(yè)的再投入能力不足?!爸袊哪MIC起步較晚,目前還處于跟隨、模仿的階段?!比A潤上華科技有限公司市場(chǎng)工程師邢清樂(lè )在接受華強電子記者采訪(fǎng)時(shí)表示。而凌力爾特在市場(chǎng)、
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華潤上華:代工和fabless要像IDM一樣結合

- 兩大模擬工藝助力芯片本土化 作為專(zhuān)業(yè)的本土模擬IC代工廠(chǎng)(foundry),華潤上華這幾年成績(jì)斐然。 首先,在高壓BCD方面,2007年推出了700V CDMOS(第一代BCD)平臺,使客戶(hù)的AC-DC產(chǎn)品成功地打入了國內的小家電市場(chǎng),諸如美的、九陽(yáng)、格蘭仕等,使國產(chǎn)芯片替代了歐洲產(chǎn)品。在此基礎之上,2010年華潤上華在國內首創(chuàng )的、具有完全自主知識產(chǎn)權的700V BCD工藝,在技術(shù)和成本及性?xún)r(jià)比方面更加具有競爭力,已成功量產(chǎn)。至2011年底,兩代BCD技術(shù)工藝平臺累積出貨量已達7萬(wàn)片。
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醫療器材應用芯片市場(chǎng)需求增加
- 隨著(zhù)全球醫療器材市場(chǎng)需求持續快速成長(cháng),國外模擬IC大廠(chǎng)紛紛針對客戶(hù)相關(guān)特殊應用,提出最新的芯片解決方案。身為全球MCU龍頭廠(chǎng)的瑞薩電子(Renesas),已發(fā)表最新Continua展示平臺,并已被血糖計客戶(hù)所采用;至于奧地利微電子(Austriamicrosystems)及 Intersil,則推出最新高效降壓轉換器與精準運算放大器,希望藉由提高訊號傳輸的穩定性及精準度,來(lái)避免醫療器材及工業(yè)產(chǎn)品所最關(guān)心的噪聲干擾問(wèn)題。 瑞薩表示,透過(guò)旗下32位MCU解決方案所提出的最新Continua平臺及相關(guān)
- 關(guān)鍵字: 瑞薩 模擬IC
醫療器材應用芯片市場(chǎng)需求增加
- 隨著(zhù)全球醫療器材市場(chǎng)需求持續快速成長(cháng),國外模擬IC大廠(chǎng)紛紛針對客戶(hù)相關(guān)特殊應用,提出最新的芯片解決方案。身為全球MCU龍頭廠(chǎng)的瑞薩電子(Renesas),已發(fā)表最新Continua展示平臺,并已被血糖計客戶(hù)所采用;至于奧地利微電子(Austriamicrosystems)及 Intersil,則推出最新高效降壓轉換器與精準運算放大器,希望藉由提高訊號傳輸的穩定性及精準度,來(lái)避免醫療器材及工業(yè)產(chǎn)品所最關(guān)心的噪聲干擾問(wèn)題。
- 關(guān)鍵字: 醫療器材 模擬IC
IDM廠(chǎng)力守產(chǎn)能利用率 模擬IC庫存壓力難減
- 盡管臺系類(lèi)比IC供應商結算9月?tīng)I收表現不俗,包括致新、聚積及凌耀都較8月明顯成長(cháng),然因國外類(lèi)比IDM大廠(chǎng)產(chǎn)能利用率仍遲未下降,讓全球類(lèi)比 IC市場(chǎng)持續籠罩供過(guò)于求壓力,多數臺系類(lèi)比IC供應商對于第4季營(yíng)運表現都估將衰退。臺系一線(xiàn)類(lèi)比IC大廠(chǎng)表示,包括德儀(TI)等國外類(lèi)比IC大廠(chǎng)若不調降產(chǎn)能利用率,全球類(lèi)比IC市場(chǎng)就沒(méi)有真正落底的機會(huì )。
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新日本無(wú)線(xiàn)開(kāi)始提供Analog Master Slice服務(wù)項目
- 以前把分立電路集成化的時(shí)候,通常利用通用IC或者定制開(kāi)發(fā)IC,但是出現了諸如“通用IC功能不全、使用不便”、“定制IC在開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本方面存在著(zhù)難越之檻”等許多難題。
- 關(guān)鍵字: 新日本無(wú)線(xiàn) 模擬IC
電動(dòng)車(chē)半導體營(yíng)收未來(lái)8年將增長(cháng)4倍
- 根據市場(chǎng)研究機構Strategy Analytics的最新報告,應用于電動(dòng)車(chē)(electric vehicles,EVs)的半導體組件營(yíng)收,將在2011與2018年之間成長(cháng)四倍,達到20億美元規模。
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