概倫電子將在上海舉辦技術(shù)研討會(huì )

　　概倫電子科技有限公司日前宣布，將于2011年11月3日在上海召開(kāi)技術(shù)研討會(huì )，主題為“用于提升IC設計競爭力的良率導向設計技術(shù)”。此次研討會(huì )面向從事模型、工藝、PDK及IP庫開(kāi)發(fā)，高端芯片設計如模擬、數?；旌?、存儲器等領(lǐng)域相關(guān)的工程師。

　　概倫電子致力于提升先進(jìn)工藝節點(diǎn)下集成電路設計的競爭力，提供創(chuàng )新的良率導向設計(DFY)解決方案，基于其領(lǐng)先于業(yè)界17年的先進(jìn)SPICE模型技術(shù)，涵蓋從器件統計模型建立和驗證、電路的快速統計仿真、良率分析和設計優(yōu)化等;作為其解決方案核心的并行統計仿真引擎提供業(yè)界領(lǐng)先的精度、速度和容量，幫助建模工程師快速有效建立模型，幫助設計師提升高端產(chǎn)品的設計能力和成品率，縮短上市時(shí)間。

　　屆時(shí)，概倫電子的技術(shù)專(zhuān)家將以專(zhuān)題講座、產(chǎn)品演示、現場(chǎng)問(wèn)答等方式展示其先進(jìn)的技術(shù)及解決方案。同時(shí)，概倫電子還將邀請集成電路行業(yè)制造和設計專(zhuān)家針對制造和設計的熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行探討，來(lái)自中芯國際、IBM等合作伙伴將從產(chǎn)品應用的角度闡釋當IC設計進(jìn)入90nm以下節點(diǎn)，由工藝漂移(Process Variation)導致的設計結果的不確定性對于電路性能和最終產(chǎn)品良率(Yield)的影響越來(lái)越顯著(zhù)。