IDM廠(chǎng)力守產(chǎn)能利用率 模擬IC庫存壓力難減

　　盡管臺系類(lèi)比IC供應商結算9月?tīng)I收表現不俗，包括致新、聚積及凌耀都較8月明顯成長(cháng)，然因國外類(lèi)比IDM大廠(chǎng)產(chǎn)能利用率仍遲未下降，讓全球類(lèi)比 IC市場(chǎng)持續籠罩供過(guò)于求壓力，多數臺系類(lèi)比IC供應商對于第4季營(yíng)運表現都估將衰退。臺系一線(xiàn)類(lèi)比IC大廠(chǎng)表示，包括德儀(TI)等國外類(lèi)比IC大廠(chǎng)若不調降產(chǎn)能利用率，全球類(lèi)比IC市場(chǎng)就沒(méi)有真正落底的機會(huì )。

　　臺系類(lèi)比IC業(yè)者坦言，德儀利用12吋晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)類(lèi)比IC，在2010年底及2011年初全球半導體景氣好時(shí)，還看不出明顯效益，但在2011年下半景氣開(kāi)始轉差時(shí)，對整體類(lèi)比IC市場(chǎng)沖擊力道便完全顯現出來(lái)。目前類(lèi)比IC存貨天數仍居所有IC之冠，庫存要有效去化到合理的80天以下水準，恐怕還需花上2~3季，顯示國外IDM大廠(chǎng)力守產(chǎn)能利用率，讓全球類(lèi)比IC供需平衡時(shí)間點(diǎn)不斷向后延宕。

　　臺IC設計業(yè)者指出，觀(guān)察全球類(lèi)比IC市場(chǎng)供需變化情形，向來(lái)與市占率加總逾80%的國外IDM大廠(chǎng)產(chǎn)能利用率呈現反向走勢，在2010年上半國外 IDM大廠(chǎng)仍不輕易拉高產(chǎn)能利用率時(shí)，全球類(lèi)比IC市場(chǎng)需求明顯急俏，相對讓臺系類(lèi)比IC設計業(yè)者營(yíng)收及獲利表現不俗，然隨著(zhù)國外類(lèi)比IDM大廠(chǎng)全面拉高產(chǎn)能利用率，臺系供應商便受到明顯沖!擊，供過(guò)于求壓力一路延續到2011年。

　　IC設計業(yè)者坦言，德儀12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能交期快、生產(chǎn)效率高，且自2010年下半開(kāi)始鎖定需求量能較大的主機板、NB、DSC及TFT面板領(lǐng)域，全面在臺搶單，造成臺系類(lèi)比IC供應商2011年營(yíng)運表現普遍不佳，甚至二線(xiàn)廠(chǎng)紛開(kāi)始出現虧損壓力。

　　國外類(lèi)比IC大廠(chǎng)雖已下修2011年下半出貨目標，但卻沒(méi)有松口將降低產(chǎn)能利用率，全球類(lèi)比IC市場(chǎng)供過(guò)于求恐怕還需要延續一段時(shí)間。臺系類(lèi)比IC 大廠(chǎng)表示，國外IDM大廠(chǎng)只要連續2季將產(chǎn)能利用率向下調整，終端類(lèi)比IC市場(chǎng)供需就會(huì )慢慢找到新的平衡點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位亦將有效下降，因此，要解除這波全球類(lèi)比IC市場(chǎng)供需不平衡壓力，恐怕還是得從供給面下手。