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TI推出5uA低功耗系列電壓基準產(chǎn)品REF33xx

德州儀器(TI)宣布推出一系列5uA低功耗系列電壓基準產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具備高精度(最大+/-0.15%)、低溫度失調(最大30ppm/C)、SC70-3封裝(比SOT23小40%)等多種出色特性。微小型封裝與低流耗的完美結合使REF33xx產(chǎn)品系列適用于電池供電的便攜式消費類(lèi)應用，而且高精度與低溫度失調特性更使其成為多種應用的理想選擇，其中包括醫療設備、手持式儀表、測試設備以及數據采集系統。高初始精度(最大+/-0.15%)、低噪聲(輸出28uVpp/V)以及+/-5mA的穩定
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國半推新款同步降壓穩壓器LM3102和LM3103

美國國家半導體(NationalSemiconductorCorporation)宣布該公司的PowerWise高能效產(chǎn)品系列再添兩款全新的高效率SIMPLESWITCHER同步降壓穩壓器。這兩款型號分別為L(cháng)M3102及LM3103的高集成度芯片是輸入電壓高達42V的同步降壓穩壓器。2.5A的LM3102芯片及750mA的LM3103芯片可為數字集成電路提供穩壓供電，最適用于工業(yè)系統及電信設備。配合此前推出的1.5A的LM3100芯片，進(jìn)一步豐富了美國國家半導體SIMPLESWITCHER系列的產(chǎn)品陣容。
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研諾邏輯LED驅動(dòng)AAT1270用于驅動(dòng)閃光LED

研諾邏輯科技有限公司(AnalogicTech)近日宣布推出閃光發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)品系列中的最新產(chǎn)品AAT1270，它可為兩個(gè)LED提供高達500mA的電流，也可為一個(gè)LED提供高達1A的電流。該產(chǎn)品將應用于帶有視頻錄像功能手機中，支持更新一代的大電流/高亮度閃光LED。AAT1270升壓型電流調節器在3
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重研發(fā)擴規模 PCB廠(chǎng)商競逐FPC市場(chǎng)

電子設備向小型化方向發(fā)展的趨勢帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)對撓性印制電路板(FPC)的需求，同時(shí)也對FPC提出了更高要求。如何從技術(shù)上滿(mǎn)足手機、顯示器、汽車(chē)對FPC的需求，在市場(chǎng)上不斷開(kāi)拓新應用領(lǐng)域，業(yè)內人士給出“良方”。深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長(cháng)邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點(diǎn) 就剛撓板發(fā)展現狀，對于國外的市場(chǎng)而言實(shí)際上已是一種較為成熟的PCB產(chǎn)品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊，首先是美國，產(chǎn)品主要應用于軍工航天、醫療領(lǐng)域，產(chǎn)品制作層數可以達到40層以上；
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連接器市場(chǎng)未來(lái)三個(gè)月訂單量增長(cháng)有所平緩

根據市場(chǎng)調研公司Bishop&associates的數據，2007年5月，連接器產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售增長(cháng)9.5%，但是訂單量?jì)H提高4.4%，這意味積壓訂單略有下降，現在訂貨-交貨時(shí)間大約是5.2周，去年為5.5周。對比2006年5月優(yōu)異的表現，2007年5月增長(cháng)6.6%的訂貨量只算是良好。圖為2006和2007年每月訂貨比較，清晰地反映這一問(wèn)題。未來(lái)三個(gè)月，訂單量增長(cháng)相比2006年將有所平緩，這是夏季連接器銷(xiāo)售緩和的正常表現。Bishop&associates認為銷(xiāo)售市場(chǎng)在9月將反彈，
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醫療半導體市場(chǎng)潛力大便攜式應用最熱門(mén)

英特爾公司前CEO貝瑞特曾經(jīng)預言，醫療產(chǎn)品將帶動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)快速增長(cháng)。飛利浦公司也通過(guò)出售半導體業(yè)務(wù)將精力集中在醫療和消費電子業(yè)務(wù)上，可以預見(jiàn)，醫療半導體市場(chǎng)將成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大熱點(diǎn)。那么，醫療電子和醫療半導體市場(chǎng)最近取得的令人興奮的進(jìn)展有哪些？主流半導體公司如何預測醫療電子和醫療半導體市場(chǎng)的規模？DSP、無(wú)線(xiàn)技術(shù)、高精度模擬器件(HPA)、FPGA等產(chǎn)品在醫療電子市場(chǎng)的應用前景如何？便攜式醫療設備產(chǎn)品對半導體產(chǎn)品主要提出哪些要求？主流半導體供應商對醫療半導體市場(chǎng)有哪些規劃？本報特邀請全球著(zhù)名的半
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電子元器件基礎：集成電路應用電路識圖方法

在無(wú)線(xiàn)電設備中，集成電路的應用愈來(lái)愈廣泛，對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個(gè)重點(diǎn)，也是難點(diǎn)之一。 1．集成電路應用電路圖功能集成電路應用電路圖具有下列一些功能： ①它表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數等，從而表示了某一集成電路的完整工作情況。 ②有些集成電路應用電路中，畫(huà)出了集成電路的內電路方框圖，這時(shí)對分析集成電路應用電路是相當方便的，但這種表示方式不多。 ③集成電路應用電路有典型應用電路和實(shí)用電路兩種，前者在集成電路手冊中可以
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基于邊界掃描技術(shù)的電路板可測性設計分析

引言現代電子技術(shù)的高速發(fā)展對傳統的電路測試技術(shù)提出了新的挑戰。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應用，以及由于板器件密度的加大而出現的多層印制板技術(shù)使得電路節點(diǎn)的物理可訪(fǎng)問(wèn)性逐步減低，原來(lái)借助于針床的在線(xiàn)測試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統可測試性的急劇降低導致測試費用占電路和系統總費用的比重越來(lái)越高。人們已意識到，單靠改善測試方法來(lái)實(shí)現電路的測試及故障診斷是遠遠不夠的。要從根本上解決問(wèn)題，提高電路的可觀(guān)測性和可控制性，在電路系統設計之初就要充分考慮測試及故障診斷的要求，即進(jìn)行可測性設
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金屬-絕緣體電子技術(shù)可望取代半導體？

超高速電子正迅速地填補著(zhù)介于最高僅數百GHz的半導體，以及可高達數百THz的光學(xué)頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知，頻率達到THz時(shí)的波長(cháng)通常以毫米為單位，而由Phiar公司所發(fā)明的新型金屬-絕緣體電子技術(shù)，顯示出其頻率已高達3.8THz，可望成為填補‘THz間隙’的新技術(shù)。 Phiar聲稱(chēng)該公司在業(yè)界擁有多家技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴，使其技術(shù)得以克服許多應用中的障礙，包括60GHz天線(xiàn)邊緣頻率轉換、平行快閃固態(tài)儲存硬盤(pán)、單芯片毫米波雷達、用于安全領(lǐng)域的‘X光透視’系統和芯片間RF互連的整合式THz檢
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OMTP充電接口MicroUSB不影響中國標準

有媒體報道全球開(kāi)放移動(dòng)終端平臺組織(OMTP)公布了全球統一的手機充電器接口MicroUSB。由于該組織由全球多家重量級移動(dòng)運營(yíng)商和諾基亞、三星、摩托羅拉等多家全球手機企業(yè)參加，又由于該接口與去年12月信息產(chǎn)業(yè)部公布的《移動(dòng)通信手持機充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》中的接口不符，業(yè)界懷疑中外兩個(gè)標準會(huì )存在不兼容問(wèn)題。對此，信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院中國泰爾實(shí)驗室主任何桂立表示，OMTP所涉及的手機充電器標準是手機側接口的問(wèn)題，中國發(fā)布執行的是在充電器一側，兩者不存在不兼容的問(wèn)題。何桂立表示，報道中
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A牌電池目標市場(chǎng)的窄化與年輕化

鑒于A(yíng)牌電池的市場(chǎng)特性、電池消費行為的特點(diǎn)及電池的市場(chǎng)競爭格局，考慮A牌電池自身的地位，我們認為，必須對A牌電池進(jìn)行重新定位。 A牌電池目標市場(chǎng)的窄化與年輕化； A牌電池前階段的策略過(guò)于寬泛化，缺乏明確的市場(chǎng)區隔，完全是一種大品牌的作派，這對新進(jìn)入者而言，是自不量力的選擇。因此必須重新思考A牌電池的定位，按照市場(chǎng)細分的營(yíng)銷(xiāo)法則來(lái)審視A牌電池的市場(chǎng)運作。我們認為必須將A牌電池的目標市場(chǎng)完全界定在15—30歲之間的年輕消費群體，著(zhù)力體現A牌電池的年輕特質(zhì)，才是A牌電池啟動(dòng)市場(chǎng)的正確定位
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電子元件：半導體產(chǎn)業(yè)在波動(dòng)中保持增長(cháng)

全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太轉移，我國半導體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈全球半導體市場(chǎng)規模06年達到247.7億美元。主要應用領(lǐng)域包括計算機、消費電子、通信等。在電子制造業(yè)轉移和成本差異等因素的作用下，全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太地區轉移趨勢明顯。我國內地半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進(jìn)國家，內地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節。我國半導體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分，產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速，但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。 2007年半導體產(chǎn)業(yè)大幅波動(dòng)，長(cháng)遠發(fā)展前景良好半導體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
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臺灣PCB制造商占大陸生產(chǎn)總值將激增至50%

隨著(zhù)中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場(chǎng)份額的25%，在中國大陸運營(yíng)的臺灣PCB制造商已占中國PCB生產(chǎn)總值的40%，預計該數字在未來(lái)三年內將激增至50%。去年，中國超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，年生產(chǎn)增長(cháng)率達17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時(shí)，2006年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元，其中40%由臺灣制造商所貢獻。 PCB被稱(chēng)為行業(yè)發(fā)展的基礎，已向輕薄、精密、整合模式發(fā)展，包括高密度互連（HDI）、柔性PCB、剛柔結合PCB和倒裝芯
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世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧

電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱(chēng)為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現在，及展望未來(lái)，特對它的發(fā)展作回顧。從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變
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電子元件：旺季效應顯現繼續挖掘優(yōu)質(zhì)企業(yè)

投資要點(diǎn)：半導體工業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）公布的最新報告稱(chēng)，今年8月份全球半導體的銷(xiāo)售收入達到216億美元，比去年同期增長(cháng)了4.5%，比今年7月份增長(cháng)了4.9%。NAND閃存芯片供應緊張和價(jià)格上揚推動(dòng)了全球半導體收入的增長(cháng)。 iSuppli調低了對2007年全球半導體收入的預期，從6月預期增長(cháng)6%下調為增長(cháng)3.5%，并表示下半年半導體的收入增長(cháng)不能夠彌補上半年的銷(xiāo)售疲軟。隨著(zhù)銷(xiāo)售旺季的來(lái)臨，iSuppli預期下半年全球半導體的收入將比上半年增長(cháng)10%，其中三季度的收入比二季度增長(cháng)8.8%
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