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當前薄膜貼片電容器市場(chǎng)分析及預測

為了阻止開(kāi)關(guān)模式電源濾波市場(chǎng)從標準的5毫米PET薄膜電容器轉向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數百萬(wàn)美元，以開(kāi)發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價(jià)格與有引線(xiàn)的直流薄膜電容器市場(chǎng)相當；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點(diǎn)。自從1995年以來(lái)，SMD薄膜貼片電容器市場(chǎng)取得了明顯的增長(cháng)，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實(shí)現了上述四種特點(diǎn)，但平均單位價(jià)格較高。
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中國電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢透析

近幾年來(lái)，電源管理一直是半導體領(lǐng)域熱點(diǎn)市場(chǎng)之一，其增長(cháng)也高于半導體整體市場(chǎng)發(fā)展速度。2002~2006年，中國電源管理IC復合增長(cháng)率達30.1%，推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長(cháng)。未來(lái)這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長(cháng)還將繼續，但增長(cháng)率將低于2006年，原因主要是整機產(chǎn)品在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后增長(cháng)率將會(huì )有所下降，從而直接造成上游芯片市場(chǎng)增長(cháng)下滑。雖然未來(lái)幾年中國集成電路市場(chǎng)仍然將會(huì )有幾個(gè)明顯的增長(cháng)點(diǎn)，例如3G和數字電視等，但這只能帶來(lái)某些領(lǐng)域內
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半導體照明并購頻現“大者恒強”有待考驗

隨著(zhù)近日住友化學(xué)宣布完成對英國劍橋顯示有限公司（CDT）的收購，“企業(yè)并購”再次進(jìn)入人們的視線(xiàn)，并成為半導體照明業(yè)內關(guān)注的一個(gè)熱點(diǎn)。其實(shí)自2006年下半年來(lái)企業(yè)并購就在頻頻發(fā)生，不論是晶元、元砷與連勇的合并，還是Cree對華剛的收購，每一次并購，無(wú)疑都是這個(gè)行業(yè)具有震撼力的事件。這些并購，或橫或縱，或強強聯(lián)合或抱團御敵，再加上關(guān)聯(lián)企業(yè)的加盟，呈現了產(chǎn)業(yè)并購的新一輪熱潮。 &
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07年4季度電子元器件龍頭股：堅守價(jià)值關(guān)注成長(cháng)

要點(diǎn)：不必過(guò)分憂(yōu)慮高企的半導體庫存。市場(chǎng)調研機構iSuppli公司統計，二季度全球半導體庫存水平達到66億美元，較一季度61億美元提高了6.56%。我們認為，除DRAM等少數產(chǎn)品庫存偏高之外，其他芯片產(chǎn)品如手機芯片、模擬芯片、PC處理器，等芯片庫存狀況并不嚴重。目前的半導體庫存增加是產(chǎn)品結構性失衡所致，而并非全面供過(guò)于求。
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飛兆半導體在2007蘇州電博會(huì )上展示多種綠色功率解決方案

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 是全球領(lǐng)先的系統功率優(yōu)化產(chǎn)品供應商，一如以往，飛兆半導體將參展 2007年第六屆蘇州電博會(huì ) (2007年10月18-21日) ，向不同的客戶(hù)展示提供綠色功率解決方案的產(chǎn)品。參觀(guān)者將看到使用飛兆半導體最新功率器件的關(guān)鍵應用的演示，包括手機、照片打印機、機頂盒、洗衣機和LCD 電視機電源。此外，該公司還利用多臺交互式等離子顯示屏，解釋飛兆半導體的技術(shù)如何幫助提升特定的產(chǎn)
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凌力爾特推出 48V、降壓模式 DC/DC 轉換器 LT3590

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出 48V、降壓模式 DC/DC 轉換器 LT3590，該器件用作恒定電流 LED 驅動(dòng)器。內部 55V、80mA 開(kāi)關(guān)和肖特基二極管使 LT3590 能夠用 48V 輸入驅動(dòng)多達 10 個(gè) 50mA 串聯(lián)成一串的 LED。非常適用于工業(yè)和 LED 標志應用。LED 串聯(lián)連接實(shí)現了相同及高達 50mA 的 LED 電流，從而產(chǎn)生一致的亮度并去除了對鎮流電阻的
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富士通發(fā)布單芯片電源管理LSI MB39C308

富士通微電子(上海)有限公司宣布，富士通株式會(huì )社最新發(fā)布了用于ultra-mobilePC(UMPC)筆記本電腦系統電源的單芯片電源管理LSI，以專(zhuān)門(mén)為系統、存儲器和UMPC中的其他集成電路提供相應的電源供應。此LSI新產(chǎn)品MB39C308的工程樣品將從2007年11月起開(kāi)始提供。作為首個(gè)單芯片集成化的電源管理LSI，該產(chǎn)
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全球半導體市場(chǎng)進(jìn)入小幅振蕩增長(cháng)時(shí)代

經(jīng)歷2000年的大衰退后和03年的全面復蘇后，全球半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)了一個(gè)增長(cháng)和發(fā)展的新階段，隨著(zhù)數字家庭、醫療電子等新興應用的走熱，全球半導體步入持續增長(cháng)的“?！笔?，在這新一輪的發(fā)展中，全球半導體產(chǎn)業(yè)有什么特點(diǎn)？2007及2008年以后的走勢如何？業(yè)內專(zhuān)家進(jìn)行了預測。 10月11日，作為第九屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì )的開(kāi)幕大戲——全球半導體市場(chǎng)大會(huì )在深圳開(kāi)幕。isuppli副總裁DaleFor
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當前薄膜貼片電容器市場(chǎng)分析暨未來(lái)走勢預測

為了阻止開(kāi)關(guān)模式電源濾波市場(chǎng)從標準的5毫米PET薄膜電容器轉向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數百萬(wàn)美元，以開(kāi)發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價(jià)格與有引線(xiàn)的直流薄膜電容器市場(chǎng)相當；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點(diǎn)。自從1995年以來(lái)，SMD薄膜貼片電容器市場(chǎng)取得了明顯的增長(cháng)，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實(shí)現了上述四種特點(diǎn)，但平均單位價(jià)格較高。
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全球半導體行業(yè)有望在08年繼續“上揚

全球半導體行業(yè)今年“喘口氣”后有望在2008年繼續發(fā)力“上揚”，引爆全球產(chǎn)業(yè)大商機。日前，全球著(zhù)名電子制造市場(chǎng)研究公司iSuppli公司副總裁DaleFord在“全球半導體市場(chǎng)大會(huì )”的演講臺上，指著(zhù)自己的統計圖表用英文作出上述表述。他認為，如果歷史軌跡可以借鑒，那么雖然今年出現了暫時(shí)性“疲軟”，但全球半導體行業(yè)有望在明年出現大“牛市”。 &nb
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中國電聲器世界第一制造出口國

近年來(lái)，我國電聲器件行業(yè)高速發(fā)展，產(chǎn)量直線(xiàn)上升，到20世紀末，已經(jīng)超過(guò)日本成為世界第一的電聲器件生產(chǎn)國和世界第一的電聲器件出口國，2005年我國電聲器件產(chǎn)量將超過(guò)58億只，占全球總產(chǎn)量的60%。產(chǎn)品的檔次以中低檔為主，正在逐步推出更多的高檔產(chǎn)品。我國已成為全球的電聲器件生產(chǎn)加工中心，自行研制掌握了電聲器件部件到成品的全部生產(chǎn)技術(shù)，形成了電聲器件生產(chǎn)工業(yè)體系和完善的產(chǎn)業(yè)鏈。一、產(chǎn)量年均增速20%
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深圳半導體產(chǎn)業(yè)躋身世界最前列

10月11日下午，世紀晶源科技有限公司暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)基地首期項目一號廠(chǎng)房在深圳光明新區正式投產(chǎn)，“出品”化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的核心性尖端原材料——外延晶片。這一全球最大的化合物半導體產(chǎn)業(yè)基地啟動(dòng)投產(chǎn)，標志著(zhù)代表21世紀未來(lái)的我國這一民族高科技新興產(chǎn)業(yè)，從深圳起步、跨越，迅速站到了世界先進(jìn)水平的最前列。世紀晶源科技有限公司成立于2004年11月，注冊資本23億元人民幣，是落戶(hù)深圳市的超
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安森美半導體推出新的超低電容靜電放電(ESD)保護器件系列

安森美半導體推出新的超低電容靜電放電(ESD)保護器件系列的首款產(chǎn)品。新的ESD9L是一款單線(xiàn)ESD保護器件，提供0.5皮法(pF)電容和業(yè)界領(lǐng)先的低鉗位電壓。這元件采用適合ESD保護應用的業(yè)內最小封裝，非常適用于手機、MP3播放器、個(gè)人數字助理(PDA)和數碼相機等便攜應用的高速數據線(xiàn)路保護。隨著(zhù)更新的集成電路(IC)技術(shù)使用的幾何尺寸越來(lái)越小和工作電壓越來(lái)越低，不斷更新?lián)Q代的便攜產(chǎn)品對ES
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RAMTRON推出2兆位 (Mb) 并行存儲器產(chǎn)品

非易失性鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation推出2兆位 (Mb) 并行存儲器產(chǎn)品，進(jìn)一步擴展其高密度F-RAM系列。FM21L16是采用44腳TSOP-II封裝的3V、2Mb并行非易失性RAM，具有訪(fǎng)問(wèn)速度快、NoDelay 無(wú)寫(xiě)等待、無(wú)限次讀/寫(xiě)和低功耗等特點(diǎn)。FM21L16與異步靜態(tài)RAM (SRAM) 管腳兼容，其目標應用是以SRAM為基礎的工業(yè)控制、計量、醫療、汽車(chē)
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Cirrus Logic推出D類(lèi)揚聲器放大器和立體聲數模轉換器(DAC)CS43L22

Cirrus Logic公司近日推出集成了D類(lèi)揚聲器放大器和立體聲耳機驅動(dòng)器的24位低功耗立體聲數模轉換器 (DAC) CS43L22，拓展了其用于便攜式應用的低功耗音頻轉換器IC產(chǎn)品線(xiàn)。 CS43L22采用先進(jìn)的低功耗電路設計技術(shù)，可在不犧牲音頻性能的條件下最大限度地降低功耗。通過(guò)高度集成，CS43L22能夠充分延長(cháng)電池的使用壽命，無(wú)需更多外部元件，從而降低了系統總成本。
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