意法半導體（st）文章進(jìn)入意法半導體（st）技術(shù)社區

意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案

意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿(mǎn)足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開(kāi)發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺通過(guò)了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統 STeID JC Open OS 和一系列專(zhuān)有小程序。STeID JC Open OS平臺兼容 Java Card? 3.0.5 卡應用開(kāi)發(fā)框架和 Global Platform? 2.
關(guān)鍵字：意法半導體 STeID Java Card 可信電子身份證電子政務(wù)

基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無(wú)線(xiàn)充電解決方案

STEVAL-WBC2TX50 評估板基于 STWBC2 積體電路 (IC)，專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)電源發(fā)射器應用而設計，可讓使用者快速啟動(dòng) 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無(wú)線(xiàn)充電專(zhuān)案。STWBC2 無(wú)線(xiàn)發(fā)射器 IC 可提供以下感應無(wú)線(xiàn)電源技術(shù)的電力傳輸等級：高達 5 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 基線(xiàn)電源設定檔 (BPP)高達 15 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 擴充電源設定檔 (EPP)使用 STSC 設定檔提供高達 50 W 的充電功率BPP 和 EPP 由
關(guān)鍵字： ST STWBC2-HP Qi兼容無(wú)線(xiàn)充電

ST：2025年碳化硅將全面升級為8英寸

6月28日，據韓媒報道，意法半導體（ST）將從明年第三季度開(kāi)始將其碳化硅（SiC）功率半導體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競爭力的價(jià)格向市場(chǎng)供應SiC功率半導體。意法半導體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導體的主流尺寸為6英寸，但我們計劃從明年第三季度開(kāi)始逐步轉向8英寸?！彪S著(zhù)晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉變到8英寸。意法半導體計劃明年
關(guān)鍵字：碳化硅意法半導體

ST攜三款提升人類(lèi)體驗的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展會(huì )是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng )新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應用解決方案，并有50多位行業(yè)專(zhuān)家親臨現場(chǎng)，為參觀(guān)者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現科技如何為社會(huì )帶來(lái)積極變革。對于那些無(wú)法親臨現場(chǎng)的參觀(guān)者，本文特別介紹三款在展會(huì )上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng )新的前沿，更具有普惠性，讓每個(gè)人都能從中受益。無(wú)論是利用藍牙音頻技術(shù)提升公共服務(wù)的可達性，還是通過(guò)隱形煙霧探測器增強生活的安全性與健康，或是推動(dòng)全球發(fā)展中國家的變革，2024 MWC
關(guān)鍵字： ST 2024 MWC上海低功耗藍牙音頻空氣質(zhì)量傳感器

參觀(guān)2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。意法半導體一直以來(lái)走在科技創(chuàng )新的前沿，致力于開(kāi)發(fā)獨特的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助客戶(hù)克服挑戰并抓住市場(chǎng)機遇。在 2024 年MWC上海展會(huì )上，意法半導體將聯(lián)合生態(tài)系統合作伙伴，展示業(yè)界先進(jìn)的半導體解決方案，通過(guò)30 多個(gè)應用演示讓參觀(guān)者沉浸在連接的變革力量中，展現致力于實(shí)現技術(shù)卓越的承諾，并揭示互聯(lián)體驗的未來(lái)發(fā)展趨勢。展
關(guān)鍵字： MWC上海意法半導體

意法半導體發(fā)布高能效智能慣性測量單元，提供工業(yè)產(chǎn)品壽命保證

意法半導體6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴展模擬集線(xiàn)器和Qvar電荷變化檢測器，并提供產(chǎn)品壽命保證，適用于設計高能效工業(yè)傳感器和動(dòng)作跟蹤器。新IMU內置一個(gè) 3軸陀螺儀和一個(gè) 3軸加速度計，采用低噪聲架構，帶寬高達 2kHz，適用于機床工況監測中的振動(dòng)感測。其他用途包括工業(yè)機器人、家用機器人、智能送料車(chē)(AGV)、智能家電和動(dòng)作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機器學(xué)習核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態(tài)機
關(guān)鍵字：意法半導體慣性測量單元 IMU

基于意法半導體STM32WBA55G-DK1 無(wú)線(xiàn)藍牙LE audio解決方案

低功耗藍牙音訊是一項新功能，可透過(guò)低功耗藍牙進(jìn)行音訊串流?，F在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過(guò)經(jīng)典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過(guò)藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當今世界上最常用的音訊無(wú)線(xiàn)系統。下一代藍牙低功耗音訊即將到來(lái)。與傳統的藍牙相比，低功耗藍牙降低了功耗，并為音訊串流帶來(lái)了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標準。它
關(guān)鍵字： ST 意法半導體 STM32WBA55G-DK1 無(wú)線(xiàn)藍牙 LE audio

2023年SiC功率元件營(yíng)收排名，ST以32.6%市占率穩居第一

據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車(chē)應用的驅動(dòng)下保持強勁成長(cháng)，前五大SiC功率元件供應商約占整體營(yíng)收91.9%，其中ST以32.6%市占率持續領(lǐng)先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢(xún)分析，2024年來(lái)自AI服務(wù)器等領(lǐng)域的需求則顯著(zhù)大增，然而，純電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量成長(cháng)速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應鏈，預計2024年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(cháng)幅度將較過(guò)去幾年顯著(zhù)收斂。作為關(guān)鍵的車(chē)用SiC MOSFE
關(guān)鍵字： SiC 功率元件 ST

50W發(fā)射端和接收端配套方案，采用ST超充協(xié)議，簡(jiǎn)化快充設計

意法半導體推出了一個(gè)包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無(wú)線(xiàn)充電配套方案，以加快醫療儀器、工業(yè)設備、家用電器和計算機外圍設備等高功率應用無(wú)線(xiàn)充電器的研發(fā)周期。通過(guò)采用意法半導體的新無(wú)線(xiàn)充電解決方案，開(kāi)發(fā)者可以把無(wú)線(xiàn)充電的便利性和充電速度帶到對輸出功率和充電速度有更高要求的應用領(lǐng)域，包括無(wú)線(xiàn)吸塵器、無(wú)線(xiàn)電動(dòng)工具、無(wú)人機等移動(dòng)機器人、醫療藥物輸送設備、便攜式超聲系統、舞臺燈光和移動(dòng)照明、打印機和掃描儀。因為不再需要電纜、連接器和復雜的對接配置，這些產(chǎn)品的設計變得更簡(jiǎn)單，價(jià)格更便宜，工作更可靠。STEVAL-WBC2
關(guān)鍵字： 50W 意法半導體超充協(xié)議快充設計

基于ST VIPERGAN100的100W USB電源輸送適配器參考設計方案

EVLVIPGAN100PD是一個(gè) 100 W 的QR 模式的反激適配器電源，具有USB Type-CTM PD的高效能參考設計方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔離式電源是一款新型離線(xiàn)高壓轉換器，具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶體管，專(zhuān)為準諧振反激式轉換器設計，能夠在寬范圍內提供高達 100 W 的輸出功率。該方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022 B級傳導電磁干擾，有減少的EMI濾波器。評估板是使用意法半導體公司的新型先進(jìn)離線(xiàn)切換器VI
關(guān)鍵字： ST VIPERGAN100 USB 電源輸送適配器

意法半導體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

●? ?ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規模制造及封測綜合基地●? ?這項多年長(cháng)期投資計劃預計投資總額達50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金●? ?卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現ST的碳化硅制造全面垂直整合計劃，在一個(gè)園區內完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn)，賦能汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)的電氣化進(jìn)程和高能效轉型服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體?
關(guān)鍵字：意法半導體碳化硅

吉利汽車(chē)與ST簽署SiC長(cháng)期供應協(xié)議，成立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室

●? ?意法半導體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車(chē)型提高電驅能效●? ?雙方成立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室，共同推動(dòng)節能智能化電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日與全球汽車(chē)及新能源汽車(chē)龍頭制造商吉利汽車(chē)集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(cháng)期供應協(xié)議，在原有合作基礎上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規定，意法半導體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌
關(guān)鍵字：吉利汽車(chē) ST SiC 意法半導體

意法半導體與吉利汽車(chē)簽署SiC長(cháng)期供應協(xié)議

6月4日，意法半導體（ST）與吉利汽車(chē)集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長(cháng)期供應協(xié)議，在原有合作基礎上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規定，意法半導體將為吉利汽車(chē)旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車(chē)提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車(chē)性能，加快充電速度，延長(cháng)續航里程，深化新能源汽車(chē)轉型。此外，吉利和ST還在多個(gè)汽車(chē)應用領(lǐng)域的長(cháng)期合作基礎上，建立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室，交流與探索在汽車(chē)電子/電氣（E/E）架構（如車(chē)載信息娛樂(lè )、智能座艙系統）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車(chē)等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng )新解決方案。據數據顯
關(guān)鍵字： ST 吉利汽車(chē) SiC

基于ST 意法半導體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案

LoRa是一種面向IoT和IIoT應用頗具吸引力的通信解決方案；它是一種遠距離低功耗的無(wú)線(xiàn)通信系統，可以長(cháng)距離傳輸少量數據。LoRa設備基于LoRaWAN協(xié)議構建，每臺設備均需要具備唯一的ID（稱(chēng)為DevEUI）和唯一的安全主密鑰（稱(chēng)為AppKey）?；贏(yíng)ppKey，可派生出一個(gè)用于完整性和真實(shí)性驗證的“網(wǎng)絡(luò )會(huì )話(huà)密鑰”（使用此密鑰對數據進(jìn)行簽名）以及一個(gè)用于保密的“應用會(huì )話(huà)密鑰”（使用此密鑰加密數據）。每臺設備的安全密鑰和標識符都是唯一的，并且通常在設備激活前的設備制造過(guò)程中預先配置（存儲在設備的永久性
關(guān)鍵字： ST 意法半導體 ST25DV64KC NFC LoRa

ST宣布50億歐元在意新建8英寸SiC工廠(chǎng)

自意法半導體（STMicroelectronics）官方獲悉，當地時(shí)間5月31日，意法半導體宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工廠(chǎng)，用于功率器件和模塊以及測試和封裝。新碳化硅工廠(chǎng)的建設是支持汽車(chē)、工業(yè)和云基礎設施應用中碳化硅器件客戶(hù)向電氣化過(guò)渡并尋求更高效率的關(guān)鍵里程碑。據悉，該項目預計總投資約為50億歐元（約合人民幣392.61億元），意大利政府將提供約20億歐元的補助支持。新工廠(chǎng)的目標是在2026年投入生產(chǎn)，到2033年達到滿(mǎn)負荷生產(chǎn)，滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)下每周可生產(chǎn)多達15,000
關(guān)鍵字： ST 意大利碳化硅