意法半導體(st) 文章進(jìn)入意法半導體(st)技術(shù)社區

導入NFC卷標功能實(shí)作全球連網(wǎng)香水首見(jiàn)現身

Phantom是全球第一款連網(wǎng)香水，噴頭內裝有ST25TV02K近場(chǎng)通信（NFC）標簽，讓Paco Rabanne可為顧客提供獨特功能。運作機制其實(shí)很簡(jiǎn)單：使用者將手機靠近瓶身，就會(huì )跳出通知并傳送一個(gè)連結網(wǎng)址。瓶身做成機器人形狀，有如顧客進(jìn)入香水世界及相關(guān)服務(wù)的門(mén)戶(hù)。目前Paco Rabanne提供顧客一份播放列表，里面有特定日期或月份的排行榜暢銷(xiāo)歌曲。舉例來(lái)說(shuō)，顧客可以找出歷年來(lái)自己生日時(shí)所有流行曲目。該公司還提供一款機器人形狀的IG貼紙，為自拍增添天馬行空的創(chuàng )意。Paco Rabanne已在8月時(shí)全球
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適用于電池供電設備的熱感知高功率高壓板

電池供電馬達控制方案為設計人員帶來(lái)多項挑戰，例如，優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時(shí)；但現在，應用設計人員可利用現代化電熱仿真器輕松縮短上市時(shí)間。如今，電池供電馬達驅動(dòng)解決方案通?？捎脴O低的工作電壓提供數百瓦的功率。在此類(lèi)應用中，為確保整個(gè)系統的效能和可靠性，必須正確管理馬達驅動(dòng)設備的電流。事實(shí)上，馬達電流可能會(huì )超過(guò)數十安培，導致變流器內部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會(huì )導致運作溫度升高，效能下降，如果超過(guò)最額定功率，甚至會(huì )突然停止運作。優(yōu)化熱效能同時(shí)縮小大小，是變流器設計過(guò)程中的重要一
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ST與Sierra Wireless合作簡(jiǎn)化加速物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機方案部署

意法半導體（ST）與全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供貨商Sierra Wireless宣布合作協(xié)議，讓STM32微控制器（MCU）開(kāi)發(fā)社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機和邊緣至云端解決方案，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設備部署。該協(xié)議可協(xié)助開(kāi)發(fā)者解決建立和部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案所涉及的各種挑戰，包含裝置設計研發(fā)、蜂巢式網(wǎng)絡(luò )安裝和與云端服務(wù)聯(lián)機，以加速產(chǎn)品上市。意法半導體部門(mén)副總裁暨微控制器事業(yè)部總經(jīng)
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ST：以可持續方式為世界創(chuàng )新技術(shù)

ST以可持續方式為可持續世界創(chuàng )造技術(shù)，實(shí)際上，這并不是新鮮事，ST自1987 年成立時(shí)就開(kāi)始這樣做了。這個(gè)理念已深入我們的商業(yè)模式和企業(yè)文化 30余年，ST的創(chuàng )新技術(shù)讓客戶(hù)能夠因應各種環(huán)境和社會(huì )挑戰。意法半導體集團副總裁暨可持續發(fā)展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX現今，新冠疫情還在世界各處肆虐，為加速推動(dòng)各種可持續發(fā)展行動(dòng)創(chuàng )造了條件，CTIMES特別訪(fǎng)問(wèn)了意法半導體集團副總裁暨可持續發(fā)展負責人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解該公司可持續發(fā)展的策略。Jean-Louis指出，對
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Rosenberger與ST合作開(kāi)發(fā)獨特60GHz高速非接觸式連接器

意法半導體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開(kāi)發(fā)非接觸式連接器，用于工業(yè)和醫療設備的超可靠近距離點(diǎn)對點(diǎn)全雙工數據交換。 Rosenberger創(chuàng )新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導體的60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數據，不受連接器的移動(dòng)、震動(dòng)、旋轉和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統的插銷(xiāo)與插座則可能導致聯(lián)機故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍牙低功耗和高數據傳輸速率，打造出不再受線(xiàn)纜羈絆的新型醫療和工業(yè)應用。Rosenberg
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化硅產(chǎn)業(yè)供應鏈

近年隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)崛起，碳化硅（SiC）功率半導體市場(chǎng)需求激增，吸引產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的關(guān)注，國際間碳化硅(SiC)晶圓的開(kāi)發(fā)驅使SiC爭奪戰正一觸即發(fā)。與硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更寬的能帶隙(energy bandgap，Eg)的半導體；再者，碳化硅具有更高的擊穿電場(chǎng) (breakdown electric field，Ec)，因此可被用于制造功率組件應用之電子電路的材料，因為用碳化硅制成的芯片即使厚度相對小也能夠經(jīng)受得起相對高的電壓。表一分別示出了硅和碳化硅的能帶隙(Eg)、擊穿電場(chǎng)(Ec)和電
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ST和Exagan攜手開(kāi)啟GaN發(fā)展新章節

氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過(guò)去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家和分析人士一直在預測，GaN功率開(kāi)關(guān)組件的黃金時(shí)期即將到來(lái)。相較于應用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
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意法半導體制造首批8吋碳化硅晶圓

意法半導體（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典N(xiāo)orrkoping工廠(chǎng)制造出首批8吋（200mm）碳化硅（SiC）晶圓，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代功率電子芯片產(chǎn)品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著(zhù)ST針對汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)的擴產(chǎn)計劃獲得重要階段性的成功，其鞏固了ST在此一開(kāi)創(chuàng )性技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，且提升了功率電子芯片的輕量化和效能，降低客戶(hù)獲取這些產(chǎn)品的擁有總成本。意法半導體制造首批8吋碳化硅晶圓意法半導體首批8吋SiC晶圓質(zhì)量十分優(yōu)良，對于芯片良率和晶體位錯誤之缺陷非常低。其低缺
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為技術(shù)找到核心多元化半導體持續創(chuàng )新

觀(guān)察2021年主導半導體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢，可以從新的半導體技術(shù)來(lái)著(zhù)眼?；旧习雽w技術(shù)可以分為三大類(lèi)，第一類(lèi)是獨立電子、計算機和通訊技術(shù)，基礎技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規模導入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。圖一 : 半導體的創(chuàng )新必須能轉化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠(chǎng)商與IBM 合作，正在開(kāi)發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會(huì )看到一種新的突破，因為他們最有可能轉向奈米片全環(huán)繞
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ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎長(cháng)跑35年第十代即將量產(chǎn)

意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學(xué)會(huì )（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng )新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數字開(kāi)關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿(mǎn)足高復雜度、大功率應用的需求。多年來(lái)，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤(pán)驅動(dòng)器、打印機和汽車(chē)系統等終端應用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導體Agrate工廠(chǎng)的實(shí)時(shí)／
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歐時(shí)元件擴大與意法半導體的全球特許經(jīng)營(yíng)協(xié)議

為全球工業(yè)客戶(hù)及供應商提供全方位解決方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的貿易品牌歐時(shí)元件（RS Components，簡(jiǎn)稱(chēng)：RS）已大大擴展與世界領(lǐng)先的半導體設計制造公司 -- 意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）之間所簽供應鏈協(xié)議的范圍。至此，兩家公司之間的合作進(jìn)入新的階段，RS將經(jīng)營(yíng)種類(lèi)更廣泛、數量更多的ST產(chǎn)品。ST的相關(guān)技術(shù)更新還將定期發(fā)布在屢獲殊榮的DesignSpark在線(xiàn)工程設計中心上。ST歐洲、中東和非洲地區副總裁兼渠
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意法半導體再發(fā)漲價(jià)通知

5月17日，有供應鏈爆料，意法半導體(STM)再發(fā)最新漲價(jià)通知，所有產(chǎn)品線(xiàn)從6月1日起開(kāi)始漲價(jià)。這是意法半導體在1月1日漲價(jià)之后的再次調漲。
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意法半導體發(fā)布面向高性能汽車(chē)應用的下一代MEMS加速度計

意法半導體 AIS2IH三軸線(xiàn)性加速度計為汽車(chē)防盜、遠程信息處理、信息娛樂(lè )、傾斜/側傾測量、車(chē)輛導航等非安全性汽車(chē)應用帶來(lái)更高的測量分辨率、溫度穩定性和機械強度，還為性能要求很高的新興汽車(chē)、醫療和工業(yè)應用鋪平了道路。借助意法半導體在MEMS技術(shù)和汽車(chē)技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，AIS2IH具有市場(chǎng)領(lǐng)先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內提供高性能的運動(dòng)測量功能。此外，新加速度計采用超低功耗技術(shù)和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價(jià)具有極高的市場(chǎng)競爭力。新產(chǎn)品有五個(gè)不同的工作模式：一個(gè)高性能模式(
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DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰

預計到2027年，全球電動(dòng)汽車(chē)充電站市場(chǎng)規模迅速擴展，而亞太地區電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量的迅速成長(cháng)推動(dòng)了全球電動(dòng)汽車(chē)充電站市場(chǎng)的成長(cháng)。意法半導體（ST）產(chǎn)品可支持此一市場(chǎng)／應用。本文介紹主要系統架構以及主要適用的ST產(chǎn)品。預計到2027年，全球電動(dòng)汽車(chē)充電站市場(chǎng)規模將從2020年估計的2,115,000個(gè)成長(cháng)至30,758,000個(gè)，復合年均成長(cháng)率高達46.6%。該報告的基準年為2019年，預測期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來(lái)看，亞太地區（尤其是中國）電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量的迅速成長(cháng)推動(dòng)了全球電動(dòng)汽車(chē)充電站市場(chǎng)
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以中國帶動(dòng)世界意法半導體搶占新能源汽車(chē)制高點(diǎn)

意法半導體(STMicroelectronics) 以“意法半導體，科技始之于你”為主題亮相2021年慕尼黑上海電子展，展示其行業(yè)領(lǐng)先的智能出行、電源和能源管理、物聯(lián)網(wǎng)和5G產(chǎn)品及解決方案。作為意法半導體重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域之一，此次展臺的焦點(diǎn)是一輛智能電動(dòng)轎跑小鵬P7，這款先進(jìn)的新能源智能汽車(chē)的車(chē)輛控制單元(VCU)中采用意法半導體的先進(jìn)的多功能芯片L9788，這是首個(gè)集成CAN FD收發(fā)器的U-chip解決方案，符合最高的功能性安全標準，產(chǎn)品競爭優(yōu)勢包括節省物料清單(BOM)成本、減少印刷電路板(PCB)
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