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應用材料.芯片設備
應用材料.芯片設備 文章 進(jìn)入應用材料.芯片設備技術(shù)社區
應用材料公司中國總部2025年3月喬遷新址
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最新全球半導體設備廠(chǎng)商排名Top10
- 根據CINNOResearch最新發(fā)布的全球半導體設備行業(yè)研究報告顯示，2024年全球半導體設備商半導體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計超1100億美元，同比增長(cháng)約10%。2024年全球半導體設備廠(chǎng)商市場(chǎng)規模Top10與2023年的Top10設備商相同，榜單前五名連續兩年保持穩定：荷蘭公司ASML全年營(yíng)收超300億美元，排名首位；美國公司應用材料（AMAT）2024年營(yíng)收約250億美元，排名第二；美國公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國公司科磊（KLA）分別排名第三、第四和第
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應用材料中國公司舉辦總部慶典儀式
- 2024年，應用材料公司迎來(lái)在華四十周年。作為在中國發(fā)展四十年的重要里程時(shí)刻，應用材料公司今日在上海市浦東新區張江高科技園區舉行“應用材料中國公司總部慶典儀式”。應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森攜全球管理高管，應用材料公司副總裁、應用材料中國公司總裁姚公達，以及上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )，上海張江高科技園區開(kāi)發(fā)股份有限公司等各界領(lǐng)導與行業(yè)伙伴共同見(jiàn)證了此次慶典儀式。應用材料公司是第一家進(jìn)入中國的國際半導體設備公司。在本次慶典儀式上，應用材料公司回顧了自1984年在北京開(kāi)設客戶(hù)服務(wù)支持中心以來(lái)的重要業(yè)務(wù)
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應用材料公司：敦煌智慧 科技先行
- 近日，由應用材料中國公司連續支持四年的“與絲路同行”藝術(shù)與文化公益專(zhuān)項在西安長(cháng)安萬(wàn)科城小學(xué)啟動(dòng)第三個(gè)子項目——“與絲路同行·應用材料公司擇粹課堂”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“擇粹課堂”），這也標志著(zhù)繼“應用材料公司各美講堂”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“各美講堂”）、“應用材料公司博觀(guān)學(xué)堂”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博觀(guān)學(xué)堂”）后，“與絲路同行”西安市城市文化與藝術(shù)公益專(zhuān)項進(jìn)入新階段?；顒?dòng)現場(chǎng)，項目發(fā)起單位應用材料（中國）有限公司攜手陜西婦女兒童發(fā)展基金會(huì )、西安市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )、西安市博物館協(xié)會(huì )及西安市屬多家博物館與來(lái)自上海、西安兩地的公益機構共同見(jiàn)證了
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半導體企業(yè)如何解決制造軟件系統的意外停機困境?
- 制造商面臨從工藝問(wèn)題到設備故障在內的諸多挑戰。然而，一個(gè)通常被忽視的挑戰是，當支持工廠(chǎng)運行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現問(wèn)題時(shí)，人們往往不會(huì )注意到，直到出現無(wú)法挽回的后果。當一個(gè)工藝設備發(fā)生故障時(shí)，會(huì )造成不便，但如果制造執行系統（MES系統）出現故障，整個(gè)工廠(chǎng)將陷入癱瘓。鑒于工廠(chǎng)的正常運行時(shí)間至關(guān)重要，您很可能已經(jīng)制定了監控指標來(lái)監測工廠(chǎng)運行情況，并且有質(zhì)量計劃來(lái)進(jìn)行改進(jìn)。確保產(chǎn)品在工廠(chǎng)的各個(gè)工序之間連續流動(dòng)，并得到正確處理，是保證您公司盈利的關(guān)鍵。制造軟件系統在提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量方面也發(fā)揮著(zhù)重要作用，無(wú)論它們是
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市場(chǎng)需求疲軟，晶圓代工大廠(chǎng)計劃延遲接收芯片設備
- 路透社日前報道稱(chēng)，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。消息人士表示，臺積電要求芯片設備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場(chǎng)需求疲軟越來(lái)越感到擔心，同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。據悉，受到影響的設備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥首席執行官溫寧克近日接受路透社采訪(fǎng)時(shí)透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設備的訂單確實(shí)被客戶(hù)推遲，但并未透露客戶(hù)名字。不過(guò)溫寧克表示，這只是一個(gè)“短期管理問(wèn)題”。今年上半年以來(lái)，需求市場(chǎng)疲軟問(wèn)題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達360億美
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異質(zhì)整合突破 應用材料火力支持IC封裝
- 目前臺積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線(xiàn)接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過(guò)每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿(mǎn)，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術(shù)。隨著(zhù)IC設計業(yè)者繼續將更多的邏輯、內存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中，每個(gè)封裝中的TSV互連導線(xiàn)數量擴展到數千個(gè)。為整合更多的互連導線(xiàn)并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
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三星耗資約1.6萬(wàn)億建半導體聚落，吸引應用材料/ASML等廠(chǎng)商赴韓投資
- 據日經(jīng)新聞網(wǎng)報道，半導體巨頭三星電子計劃未來(lái)20年投資300兆韓元（約合人民幣1.6萬(wàn)億元），借由效仿臺積電模式，在韓國首爾附近打造新的半導體制造聚落。報道稱(chēng)，三星這一舉措成功吸引了全球半導體廠(chǎng)商競相在當地投資，包括美國應用材料（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）等半導體大廠(chǎng)的主管正與首爾周邊京畿道政府辦公室，討論投資計劃、基礎建設發(fā)展及稅收優(yōu)惠政策。其中，應用材料公司正在尋求建立一個(gè)新的研發(fā)中心，并計劃在今年年底前完成選址，并在幾年內開(kāi)始運營(yíng)，而龍仁是其首選地點(diǎn)；ASML目前則
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近300億元，國際半導體設備大廠(chǎng)擬建芯片研發(fā)中心
- 當地時(shí)間5月22日，美國半導體設備制造商應用材料公司（AMAT）表示，公司計劃在硅谷建設芯片研究中心。該研究中心計劃投資40億美元，旨在促進(jìn)全球半導體和計算行業(yè)所需基礎技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化，預計2026年完工。該項目名為“設備和工藝創(chuàng )新與商業(yè)化”（EPIC），設在加利福尼亞州桑尼維爾，它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線(xiàn)的地方試用新機器。應用材料公司首席執行官Gary Dickerson指出，這將使調整新芯片生產(chǎn)技術(shù)變得更快、更容易。同時(shí)，學(xué)術(shù)機構將有機會(huì )獲得尖端的研究設備。EPIC中心總體目標是縮短學(xué)術(shù)研究領(lǐng)
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應材Q2營(yíng)收獲利 優(yōu)于預期
- 半導體設備大廠(chǎng)應用材料（Applied Materials）18日美股盤(pán)后公告第二季財報（1月30日至4月30日期間），營(yíng)收年增6％至66.3億美元，調整后每股稅后純益（EPS）年增8％至2.0美元。針對未來(lái)營(yíng)運展望，公司表示，整體營(yíng)收較去年高基期下降，主要來(lái)自?xún)却嫘酒瑥S(chǎng)減緩設備拉貨，然下修幅度仍?xún)?yōu)于市場(chǎng)分析師預期。應用材料是世界的半導體制造設備龍頭，主要產(chǎn)品用于芯片制造，在設備領(lǐng)域深耕50年。目前雖出現強敵艾司摩爾（ASML）角逐第一名寶座，但兩家主力不同，對彼此業(yè)務(wù)沒(méi)有太大影響。從芯片供業(yè)鏈的角度來(lái)看
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應用材料公司發(fā)布2022財年第四季度及全年財務(wù)報告
- ? 創(chuàng )紀錄的季度收入67.5億美元，同比增長(cháng)10%? 季度GAAP每股盈余1.85美元，創(chuàng )紀錄的非GAAP每股盈余2.03美元，同比分別下降2%和增長(cháng)5%? 創(chuàng )紀錄的年度收入257.9億美元，同比增長(cháng)12%? 創(chuàng )紀錄的年度GAAP每股盈余7.44美元，創(chuàng )紀錄的年度非GAAP每股盈余7.7美元，同比分別增長(cháng)16%和13% 2022年11月17日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司（納斯達克：AMAT）
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應用材料公司發(fā)布2022財年第三季度財務(wù)報告
- ??? 創(chuàng )紀錄的季度收入65.2億美元，同比增長(cháng)5%??? GAAP每股盈余1.85美元，非GAAP每股盈余1.94美元，同比分別下降1%和增長(cháng)2%??? 實(shí)現經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流14.7億美元并向股東返還12.3億美元?2022年8月18日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司（納斯達克：AMAT）公布了其截止于2022年7月31日的2022財年第三季度財務(wù)報告。?2022財年第三季度業(yè)績(jì)?應用材料公司實(shí)現營(yíng)收65.2億
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應用材料公司詳述其十年可持續發(fā)展路線(xiàn)圖進(jìn)展情況
- 應用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續發(fā)展報告》，詳細介紹了公司在過(guò)去一年開(kāi)展的環(huán)境、社會(huì )和公司治理（ESG）項目及成果。報告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進(jìn)展，這些行動(dòng)計劃涵蓋應用材料公司自身的商業(yè)運營(yíng)模式、與客戶(hù)和供應商的合作、以及公司如何運用技術(shù)促進(jìn)全球范圍內的可持續發(fā)展。?應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森表示：“作為全球技術(shù)領(lǐng)導者，我們意識到應用材料公司對員工、客戶(hù)和社會(huì )負有極為重大的責任。我們深信，現在是憑借科技的力量來(lái)打造一個(gè)更公平、更可持續世界的最佳時(shí)機。為此，
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應對傳統摩爾定律微縮挑戰需要芯片布線(xiàn)和集成的新方法
- 從計算機行業(yè)的早期開(kāi)始，芯片設計人員就對晶體管數量的需求永無(wú)止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個(gè)晶體管的4004微處理器，激發(fā)了微處理器革命；到了今天，主流CPU已有數百億的晶體管。在過(guò)去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯片和系統。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代，縮小的晶體管推動(dòng)了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進(jìn)。設計人員可以提高單核CPU的運行速度，以加速現有軟件應用程序的性能，
- 關(guān)鍵字： 應用材料 摩爾定律 微縮挑戰 芯片布線(xiàn)
應用材料推出運用EUV延展2D微縮與3D環(huán)繞閘極晶體管技術(shù)
- 半導體設備大廠(chǎng)應用材料推出多項創(chuàng )新技術(shù)，協(xié)助客戶(hù)運用極紫外光（EUV）持續進(jìn)行2D微縮，并展示業(yè)界最完整的次世代3D環(huán)繞閘極（Gate-All-Around，GAA）晶體管制造技術(shù)組合。芯片制造商正試圖透過(guò)兩個(gè)可相互搭配的途徑來(lái)增加未來(lái)幾年的晶體管密度。一種是依循傳統摩爾定律的2D微縮技術(shù)，使用EUV微影系統與材料工程以縮小線(xiàn)寬。另一種是使用設計技術(shù)優(yōu)化（DTCO）與3D技術(shù)，巧妙地藉由優(yōu)化邏輯單元布局來(lái)增加密度，而不需要改變微影間距。第二種方法需要使用晶背電源分配網(wǎng)絡(luò )與環(huán)繞閘極晶體管，隨著(zhù)傳統2D微縮技
- 關(guān)鍵字： 應用材料 EUV 2D微縮 3D環(huán)繞閘極 晶體管
應用材料.芯片設備介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條應用材料.芯片設備!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對應用材料.芯片設備的理解，并與今后在此搜索應用材料.芯片設備的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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