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應用處理器
應用處理器 文章 進(jìn)入應用處理器技術(shù)社區
智能機應用處理器市場(chǎng)前五揭曉
- 有數據統計顯示，去年全球智能手機應用處理器市場(chǎng)總體增幅較大，同比增長(cháng)了60%，高達129億美元。其中，蘋(píng)果、高通、三星這三家企業(yè)統領(lǐng)著(zhù)智能手機應用芯片的市場(chǎng)。其中，高通以43%的市場(chǎng)份額繼續穩居2012年智能手機應用處理器市場(chǎng)榜首位置。 其次是蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科、博通，分別位列排名的前五位。 值得注意的是，美國高通依舊憑借著(zhù)其在3G模塊領(lǐng)域的幾乎“壟斷”的優(yōu)勢，占得智能手機應用處理器市場(chǎng)份額的最大占比。 蘋(píng)果公司以16%的份額排名第二。該公司自行設計的A系列處
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蘋(píng)果下單減少！三星應用處理器廠(chǎng)傳一度停建延后量產(chǎn)
- 據業(yè)界關(guān)系人士指出，半導體大廠(chǎng)三星電子砸下約6兆韓元(約4,400億日圓)于今年6月動(dòng)工興建的系統半導體(非記憶體)新廠(chǎng)的量產(chǎn)時(shí)間將較原先預定的2014年1月進(jìn)行延后。據報導，該座系統半導體新廠(chǎng)位于韓國京畿道華城市，為三星的第17號生產(chǎn)線(xiàn)，將用來(lái)生產(chǎn)使用于智能手機的應用處理器(AP;Application Processor)。 報導指出，因三星與蘋(píng)果的專(zhuān)利訴訟不斷，導致出貨給蘋(píng)果的半導體數量持續減少，加上全球景氣低迷沖擊半導體需求，故迫使三星一度中斷該座新廠(chǎng)的興建工程。據報導，關(guān)于上述關(guān)系人士
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半導體技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢
- 全球半導體市場(chǎng)熱點(diǎn)正逐漸由CPU向AP轉移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應用處理器主導市場(chǎng)，其中三星占據最大份額，未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布? 鑒于智能設備中長(cháng)期的增長(cháng)情況，預計在未來(lái)幾年全球應用處理器市場(chǎng)也將呈爆炸性增長(cháng)。盡管2011年全球應用處理器市場(chǎng)預計只有約100億美元，與CPU 400億美元的銷(xiāo)售額形成強烈反差，但研究機構仍然大膽預測2015年全球應用處理器市場(chǎng)將急劇擴大至380億美元。與此同時(shí)，雖然智能設備出貨量已領(lǐng)先于PC，但應用處理器的平均單價(jià)(ASP)為
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3G時(shí)代 從“芯”來(lái)看
- 隨著(zhù)中國TD－SCDMA的商用進(jìn)程全速沖刺，中國6億手機用戶(hù)即將迎來(lái)屬于自己的3G時(shí)代。在興奮之中，業(yè)界也有著(zhù)一分擔憂(yōu)，眾所周知，為了等待TD標準的成熟，中國3G手機的開(kāi)發(fā)已經(jīng)比國外的手機巨頭們晚了3－5年，尤其是看到蘋(píng)果3G版iphone的火爆發(fā)布和其帶來(lái)的炫酷視聽(tīng)體驗，中國3G手機前景如何呢？“中國未來(lái)的3G手機多媒體功能也會(huì )非常出色。”中國領(lǐng)先的手機多媒體芯片企業(yè)中星微資深副總裁張韻東肯定的說(shuō)。“我們新一代的Vinno-III應用處理器將為中國3G手機多媒體應
- 關(guān)鍵字： 3G TD 手機 AP 芯片 應用處理器 視頻處理 200809
3G時(shí)代通信芯片開(kāi)發(fā)趨勢探討
- 摘要：通信芯片作為半導體行業(yè)最為活躍的市場(chǎng)應用之一，其發(fā)展趨勢一直備受矚目。本文分析了3G時(shí)期通信芯片的發(fā)展趨勢。 關(guān)鍵詞：3G；通信芯片；應用處理器；低功耗 隨著(zhù)電信運營(yíng)商重組的塵埃落定以及北京奧運會(huì )的勝利召開(kāi)，中國3G的推進(jìn)過(guò)程終于在多年的期盼之后真正開(kāi)始加速，據悉，除了現有的10城市TD測試網(wǎng)之外，估計在2009年2季度，消費者就可以享受到正式商用的3G服務(wù)。 雖然，中國3G演進(jìn)的過(guò)程有些拖沓冗長(cháng)，這其中也有一些企業(yè)的加入和離開(kāi)，不過(guò)，對于這個(gè)硬件總價(jià)值高達4000億美元的市場(chǎng)，前期大
- 關(guān)鍵字： 3G 通信芯片 應用處理器 低功耗 200809
TI推出低功耗DSP與應用處理器 為更多產(chǎn)品帶來(lái)高便攜性
- 全新低功耗產(chǎn)品系列帶來(lái)超過(guò)15種可實(shí)現卓越便攜性與性能的新型處理器，其中包括業(yè)界最低功耗的定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP 開(kāi)發(fā)人員在探索新一代醫療、音頻、工業(yè)以及新興應用的設計方案時(shí)，發(fā)現業(yè)界不斷對便攜性和用戶(hù)友好圖形界面 (GUI) 等優(yōu)異性能提出更高的要求。此前，如何在處理器的性能與功耗之間達成平衡一直是一種此消彼長(cháng)的零和游戲，而如今這種情況終于得以改善。德州儀器 (TI) 于日前宣布推出取得突破性進(jìn)展的低功耗處理器發(fā)展策略，在四條產(chǎn)品線(xiàn)上推出超過(guò) 15 種新型產(chǎn)品，為工程師設計基本型和高端多功能便攜式終
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瑞薩發(fā)布SH-MobileUL2處理器 為移動(dòng)電話(huà)集成多媒體功能
- 2008年6月，瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）在東京宣布，公司推出用于移動(dòng)電話(huà)的SH-Mobile『注1』系列的SH-MobileUL2（產(chǎn)品名稱(chēng)：SH7366）應用處理器。該器件適用于集成了多媒體處理功能的大眾價(jià)格的移動(dòng)電話(huà)。SH-MobileUL2將顯著(zhù)提升移動(dòng)電話(huà)的性?xún)r(jià)比。SH-MobileUL2的樣品將于2008年6月開(kāi)始在日本交付。 SH-MobileUL2比其上一代產(chǎn)品，如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的視頻處理性能提高了大約30%，有
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AP面臨基帶和協(xié)處理器競爭
- 智能手機的日漸普及，帶來(lái)了對應用處理器(AP)的大量需求，預計到2011年，中國應用處理器的市場(chǎng)規模將達到85.3億元。不過(guò)，基于產(chǎn)品種類(lèi)的不同，本土手機廠(chǎng)商對于應用處理器的需求量與國外在華手機廠(chǎng)商相比明顯較小?！ 募夹g(shù)上來(lái)說(shuō)，根據芯片主頻的高低，應用處理器可以分為兩類(lèi)，分別針對不同的應用市場(chǎng)。未來(lái)，基帶處理器集成更多的多媒體處理功能，協(xié)處理器的功能提升將對應用處理器的發(fā)展帶來(lái)威脅。智能手機拉動(dòng)AP增長(cháng) 在智能手機中，一般會(huì )有兩個(gè)處理器：一個(gè)負責通信協(xié)議的處理，實(shí)現手機的基本通話(huà)功能，也就是通常所
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飛思卡爾通用應用處理器增加設計選擇，縮短面市時(shí)間
- 尋求集高清晰視頻、安全性、設計靈活性、出色的功率管理和重復使用于一身的通用多媒體應用處理器的工程師們，現在可以獲得由飛思卡爾ARM9™-驅動(dòng)的i.MX27處理器。飛思卡爾在6月25-28日佛州奧蘭多市舉行的年度技術(shù)論壇上推出了i.MX27處理器。 i.MX27處理器針對廣泛的移動(dòng)消費和工業(yè)應用進(jìn)行了優(yōu)化，它結合了飛思卡爾的Smart Speed™ 技術(shù)、H.264硬件編碼器/解碼器、USB、以太網(wǎng)、安全性能和強大的ARM9核心。由于為性能增強的Smart&nbs
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應用處理器介紹
應用處理器的全名叫最多媒體應用處理器（Multimedia Application Processor）, 簡(jiǎn)稱(chēng) MAP。它是在低功耗 CPU 的基礎上擴展音視頻功能和專(zhuān)用接口的超大規模集成電路。MAP是伴隨著(zhù)智能手機而產(chǎn)生的，普通手機只有通話(huà)和短信收發(fā)功能，稱(chēng)為語(yǔ)音壓縮無(wú)線(xiàn)收發(fā)機更確切一些?！ AP 首先要求低功耗，這是因為 MAP用在便攜式設備上，通常用電池供電，節能顯得格外重要，使用者 [ 查看詳細 ]
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