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應用處理器
應用處理器 文章 進(jìn)入應用處理器技術(shù)社區
恩智浦i.MX 94應用處理器：變革連接
- 恩智浦半導體發(fā)布i.MX 94系列應用處理器，為工業(yè)和汽車(chē)連接設定了新的標準。作為i.MX 9系列應用處理器的最新成員，i.MX 94旨在提供高性能和低延遲的實(shí)時(shí)計算能力，這是工業(yè)自動(dòng)化和汽車(chē)信息服務(wù)應用的關(guān)鍵功能。i.MX 94系列滿(mǎn)足了廣泛的工業(yè)和汽車(chē)應用需求。在工業(yè)領(lǐng)域，i.MX 94系列非常適合工廠(chǎng)自動(dòng)化、樓宇控制和能源管理系統。它具有實(shí)時(shí)功能并支持多種工業(yè)網(wǎng)絡(luò )協(xié)議，是可編程邏輯控制器(PLC)、伺服電機驅動(dòng)器、IO控制器、人機接口(HMI)和工業(yè)網(wǎng)關(guān)應用的理想選擇。在汽車(chē)領(lǐng)域，i.MX 94處理
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消息稱(chēng)高通已要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP
- 12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當地時(shí)間昨日表示，雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動(dòng) AP（注：應用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發(fā)布）處理器原型。根據消息人士 @數碼閑聊站 本月 5 日動(dòng)態(tài)，高通也在臺積電啟動(dòng)了 SM8950 制造準備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實(shí)現“雙源代工”，以降低對單一先進(jìn)制程企業(yè)的依賴(lài)，同時(shí)提升自身議價(jià)能力；不過(guò)在從驍龍 8 G
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瑞薩推出高性能四核應用處理器，增強工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機控制解決方案陣容
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出瑞薩面向工業(yè)應用打造的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H，憑借其強大的應用處理能力和實(shí)時(shí)性能不僅能夠實(shí)現對多達9軸工業(yè)機器人電機的高速、高精度控制，而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網(wǎng)在內的各種網(wǎng)絡(luò )通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器（PLC）、運動(dòng)控制器、分布式控制系統（DCS）和計算機數控（CNC）等工業(yè)控制器設備。隨著(zhù)無(wú)人化生產(chǎn)需求的日益增長(cháng)，垂直多關(guān)節機器人等工業(yè)機器人和工業(yè)控制器設備正被廣泛部署，以加速自動(dòng)化生產(chǎn)進(jìn)程，瑞薩RZ/T2H MP
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吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應用處理器
- IT之家 7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號” 7nm AIoT 應用處理器 SE1000-I，瞄準國產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計算和機器人應用。八核 CPU 采用硬隔離架構，無(wú)需虛擬化運行 Android 和 Linux 雙系統支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲集成 14 核心 GPU，峰值達 900GFLOPS 運算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器，支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼，支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
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詳細了解i.MX 8ULP應用處理器
- 現代世界正逐漸采用更自然的人機界面（HMI）。我們不僅可以與智能音箱交談，還可以在紙張般的電子閱讀器上閱讀。電子產(chǎn)品已成為我們的數字伙伴，而不再是被電源插座限制的系統。 實(shí)現這場(chǎng)變革，需要多核處理器來(lái)處理語(yǔ)音命令、音頻播放、圖形顯示以及系統控制等各種任務(wù)。電源管理和信息安全方面的創(chuàng )新使這些芯片能夠始終保持工作，按需提供交互，同時(shí)大幅度降低能耗。 i.MX 8ULP處理器的創(chuàng )新靈活電源架構恩智浦利用i.MX 8ULP應用處理器實(shí)現這些創(chuàng )新。該芯片通過(guò)將功能分配到不
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i.MX 91系列應用處理器介紹
- 恩智浦i.MX 9系列應用處理器再添新成員，它延續了i.MX 93系列應用處理器的優(yōu)勢，為邊緣平臺提供安全、高效的Linux?計算能力。 恩智浦憑借20多年在開(kāi)發(fā)多市場(chǎng)應用處理器方面的領(lǐng)先經(jīng)驗，發(fā)布最新的i.MX 91處理器，旨在幫助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應用。安全可靠、可擴展的i.MX 91應用處理器簡(jiǎn)化邊緣平臺的開(kāi)發(fā)i.MX 91系列是恩智浦基于Linux?操作系統、長(cháng)期穩定工作、成本優(yōu)化、靈活的應用平臺的重要組成部分。利用i.MX 91和i.MX 93系列通用的平臺，您可以開(kāi)發(fā)和支持數千種應
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恩智浦推出i.MX 95系列應用處理器,提供安全可擴展的人工智能邊緣平臺
- ●? ?i.MX 95系列結合多核高性能計算、沉浸式3D圖形、集成式恩智浦eIQ? Neutron神經(jīng)處理單元（NPU），可實(shí)現機器學(xué)習和先進(jìn)邊緣應用，其應用領(lǐng)域涵蓋汽車(chē)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)●? ?作為恩智浦SafeAssure?產(chǎn)品組合的一部分，i.MX 95系列采用先進(jìn)的異構分區設計，利用集成的實(shí)時(shí)安全功能分區，為安全功能平臺提供支持●? ?該系列提供高吞吐量時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò )（TSN）功能和先進(jìn)的I/O擴展，適合汽車(chē)連接域控制器和工業(yè)4.0應用&nbs
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Strategy Analytic：2019年智能手機應用處理器出貨量下跌11%
- Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4智能手機應用處理器市場(chǎng)份額追蹤：出貨量下跌13%》指出，2019年全球智能手機應用處理器（AP）市場(chǎng)收益同比下降3％，至196億美元。該報告指出，2019年全球智能手機應用處理器（AP）市場(chǎng)收益份額位居前五的為高通、蘋(píng)果、海思、三星LSI和聯(lián)發(fā)科。高通以36％的收益份額保持第一，蘋(píng)果以24％緊隨其后，海思以14％排名第三。支持人工智能（AI）的智能手機應用處理器（AP）出貨量增長(cháng)了45％。具有設備上AI引擎的智能手機
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恩智浦首次推出帶有專(zhuān)用神經(jīng)處理引擎的i.MX應用處理器，支持邊緣計算
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX 8M Plus應用處理器，進(jìn)一步豐富其業(yè)界領(lǐng)先的EdgeVerse產(chǎn)品組合。這是恩智浦首個(gè)集成了專(zhuān)用神經(jīng)處理引擎(NPU)的i.MX系列處理器，能夠在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域實(shí)現邊緣端高級機器學(xué)習推理。i.MX 8M Plus提供2.3 TOPS算力（每秒兆級操作）的高性能NPU、主頻高達2GHz的四核Arm? Cortex-A53子系統、主頻可達800MHz 的基于Cortex-M7的獨立實(shí)時(shí)子系統、用于進(jìn)行語(yǔ)音和自然語(yǔ)言處理
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貿澤電子備貨NXP i.MX 7ULP應用處理器
- 近日，專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP? Semiconductors i.MX 7ULP應用處理器。該處理器基于全耗盡型絕緣體上硅 (FD-SOI) 技術(shù)，支持超低功耗性能和豐富的圖形功能，適用于便攜式醫療設備、智能家居控制、可穿戴設備、游戲附件、便攜式打印機和掃描儀等應用。貿澤電子分銷(xiāo)的NXP i.MX 7ULP應用處理器采用帶有獨立隔離域的Arm? Cortex?-A7和Cortex-M4內核，并且具備3D和2D圖形處
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2017年聯(lián)發(fā)科在智能手機應用處理器市場(chǎng)表現不及去年
- Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2017年Q2，智能手機應用處理器市場(chǎng)份額：高通收獲市場(chǎng)份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機應用處理器(AP)市場(chǎng)規模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。 Strategy Analytics的報告指出，就收益份額而言，2017年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星LSI和展訊獲得全球智能手機應用處理器市場(chǎng)的前五名。高通以42%的收益份額依舊保持其智能手機應用處理器市場(chǎng)的霸主地位，蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科分別以18%的收益份
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跨界嵌入式處理器—填補高性能與易用性之間的空白
- 概述 作為成千上萬(wàn)的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的核心，嵌入式處理器的獨特之處在于其對功能和性能的精確定制。展望激動(dòng)人心的未來(lái)互聯(lián)世界，我們發(fā)現傳統嵌入式處理器與千變萬(wàn)化的物聯(lián)網(wǎng)需求之間存在的差距正在不斷增大，人們需要處理器提供更低功耗、更經(jīng)濟的可擴展性，更強的計算性能、更高的安全性，以及更好的用戶(hù)體驗。為滿(mǎn)足這一需求，我們需要突破應用處理器和MCU之間的界限，打造一類(lèi)新的“跨界”嵌入式處理器。這種新型應用處理器采用了MCU內核，但基于應用處理器的架構方式，既能實(shí)現應用處理器的高性能和豐富功能，同時(shí)又兼具傳統MC
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DIGITIMES：2016~2020年全球應用處理器市場(chǎng)展望
- DIGITIMESDIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)業(yè)者的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等廠(chǎng)商所占比重更將達到9成，顯示這些廠(chǎng)商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。 高通雖在2015年因應用處理器產(chǎn)品設計失誤，導致其出貨衰退，但2016年已快速回穩，積極在產(chǎn)品設計上針對對手弱點(diǎn)攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到大陸前幾大客戶(hù)，排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間，而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得
- 關(guān)鍵字： 應用處理器 AP
2016至2020年全球應用處理器市場(chǎng)展望
- 預計，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)廠(chǎng)商的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯(lián)發(fā)科、展訊等公司所占比重更將達到9成，顯示這些廠(chǎng)商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。 從各主要應用處理器大廠(chǎng)出貨占比成長(cháng)態(tài)勢觀(guān)察，高通由于在基帶技術(shù)領(lǐng)先，及和微軟緊密合作，占比成長(cháng)將最為明顯。 三星雖因2016年Note7自爆事件影響自有應用處理器出貨，但預估2017年后將回復穩定成長(cháng)。 聯(lián)發(fā)科因與三星電子合作，將供應低端應用處理器給三星，對其2017
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應用處理器介紹
應用處理器的全名叫最多媒體應用處理器（Multimedia Application Processor）, 簡(jiǎn)稱(chēng) MAP。它是在低功耗 CPU 的基礎上擴展音視頻功能和專(zhuān)用接口的超大規模集成電路。MAP是伴隨著(zhù)智能手機而產(chǎn)生的，普通手機只有通話(huà)和短信收發(fā)功能，稱(chēng)為語(yǔ)音壓縮無(wú)線(xiàn)收發(fā)機更確切一些?！ AP 首先要求低功耗，這是因為 MAP用在便攜式設備上，通常用電池供電，節能顯得格外重要，使用者 [ 查看詳細 ]
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