EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
處理器
處理器 文章 進(jìn)入處理器技術(shù)社區
3G手機技術(shù)發(fā)展與設計架構(1)
- 全球3G市場(chǎng)以那個(gè)應用層級作為市場(chǎng)主力，首先要先行了解市場(chǎng)容量及使用者對3G行動(dòng)通訊的接受程度?！袆?dòng)電話(huà)...
- 關(guān)鍵字： TD-CDMA ULC 晶片 全球手機銷(xiāo)量 Celeron 廠(chǎng)商 平臺事業(yè)部 處理器 單晶 行動(dòng)電話(huà)
ST STM32系列獲ARM RealView開(kāi)發(fā)工具包支持
- STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導體首個(gè)基于A(yíng)RM Cortex-M3處理器的器件系列，兼具卓越的高性能和低功耗，待機功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達72MHz的CPU時(shí)鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM，還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設及多達80個(gè)GPIO。 RealView微控制器開(kāi)發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）易于使用的特性，并增
- 關(guān)鍵字： ST ARM 處理器 Cortex-M3
多核嵌入式處理技術(shù)推動(dòng)汽車(chē)技術(shù)發(fā)展
- 汽車(chē)行業(yè)已從嵌入式處理技術(shù)的發(fā)展中大受裨益，有些車(chē)輛現在最多使用60個(gè)處理器。 在利用更大功率的半導體、新型內存技術(shù)、更強的嵌入式處理器性能及定時(shí)控制功能解決大量電氣技術(shù)難題方面，半導體將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。 過(guò)去的40年里，半導
- 關(guān)鍵字： 多核 嵌入式 處理器 汽車(chē)電子
多核與多緒在各種運算體系的整合與對抗
- 多核心架構是處理器的主流設計方式之一，不論在超級計算機、服務(wù)器領(lǐng)域、個(gè)人計算機，小至掌上型行動(dòng)裝置，不論是同質(zhì)核心，甚或是異質(zhì)核心，多核架構帶給消費者的好處也越來(lái)越明顯。 ??????? 但是多核架構必須結合多個(gè)核心，在電路規模以及芯片復雜度上的增加必須藉由制程來(lái)抵消，而多執行緒雖然也可以跟多核架構兼容并蓄，但在嵌入式環(huán)境中，卻是呈現分庭抗禮的狀態(tài)，兩者各有優(yōu)勢，但也有其缺點(diǎn)，短期之內可預見(jiàn)此2大架構在嵌入式應用中各擅勝場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： 多核 處理器
多核處理器的九大關(guān)鍵技術(shù)
- 與單核處理器相比，多核處理器在體系結構、軟件、功耗和安全性設計等方面面臨著(zhù)巨大的挑戰，但也蘊含著(zhù)巨大的潛能。 CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著(zhù)大規模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時(shí)，就可以將大規模并行處理機結構中的SMP（對稱(chēng)多處理機）或DSM（分布共享處理機）節點(diǎn)集成到同一芯片內，各個(gè)處理器并行執行不同的線(xiàn)程或進(jìn)程。在基于SMP結構的單芯片多處理機中，處理器之間通過(guò)片外Cache或者是片外的共享存儲器來(lái)進(jìn)行通信。而基于DSM結構的單芯
- 關(guān)鍵字： 多核 處理器
多核處理器技術(shù)應用趨勢分析
- 多內核是指在一枚處理器中集成兩個(gè)或多個(gè)完整的計算引擎(內核)，多核處理器是單枚芯片(也稱(chēng)為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統會(huì )利用所有相關(guān)的資源，將它的每個(gè)執行內核作為分立的邏輯處理器。通過(guò)在兩個(gè)執行內核之間劃分任務(wù)，多核處理器可在特定的時(shí)鐘周期內執行更多任務(wù)。 多核技術(shù)能夠使服務(wù)器并行處理任務(wù)，多核系統更易于擴充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計算功耗產(chǎn)生的熱量更少。多核架構能夠使目前的軟件更出色地運行，并創(chuàng )建
- 關(guān)鍵字： 多核 處理器
ARM處理器的節能優(yōu)勢
- ?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統都是基于電池供電的能量供應方式，而處理器的功耗對于整個(gè)SoC芯片至關(guān)重要，因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢可以充分節省能量消耗?？傊?，當前的典型功耗的電流圖并不依賴(lài)于標準過(guò)程、標準集或工作負載。 ??????? EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經(jīng)濟實(shí)用的硬件結合使用，以便使用E EM B C開(kāi)發(fā)的標準方法測量典型功耗
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器
ARM多核和MIPS多執行緒嵌入式處理器技術(shù)剖析
- ???????? 在嵌入式裝置中建置多核心（包含同質(zhì)或異質(zhì)）以及多執行緒技術(shù)，的確能帶來(lái)諸多效益，尤其是改進(jìn)系統效能方面最為明顯。 ???????? 盡管RISC嵌入式技術(shù)所面臨的挑戰越來(lái)越多，但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下，能夠改善其未來(lái)適用性，并且有效提升新系統的效能表現，使其不失為良好的解決方案。 ??&
- 關(guān)鍵字： ARM MIPS 嵌入式 處理器 多核
助力超級移動(dòng)PC 飛思卡爾帶來(lái)“片上主板”處理器
- 個(gè)人計算機世界正在朝超級移動(dòng)方向發(fā)展，Web2.0應用及業(yè)務(wù)正在重新定義互聯(lián)網(wǎng)，而飛思卡爾半導體也正在通過(guò)高度集成的多核嵌入式計算平臺實(shí)現這兩大發(fā)展趨勢的融合。 一款新近推出的，具有超強移動(dòng)性且價(jià)格低廉的PC產(chǎn)品LimePC恰恰是這種融合的最新體現，而為L(cháng)imePC提供強勁核心動(dòng)力的，正是飛思卡爾的MPC5121e處理器。 創(chuàng )新設計的LimePC LimePC把帶有顯卡、聲卡、PCI、以太網(wǎng)、SATA和USB接口的PC主板壓縮到一個(gè)體積比iPod Nano還小的器件中，而飛思卡
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾，片上主板，處理器 200803
Vivace設計成功高性能低功耗VSP100多標準媒體處理器
- Vivace SemIConductor(華視奇半導體有限公司)，宣布其VSP100? 媒體處理芯片系列的第一款樣片已研制成功，并向市場(chǎng)提供樣片。VSP100具有低功耗和高性?xún)r(jià)比的特點(diǎn)，專(zhuān)門(mén)針對系統產(chǎn)品的需求，優(yōu)化實(shí)現在手機、MP3/MP4、移動(dòng)電視和大品目播放設備中的多標準和高質(zhì)量視頻播放功能。芯片支持實(shí)時(shí)解碼和多種視頻格式的處理，開(kāi)辟了通向D1高畫(huà)質(zhì)視頻的直接途徑。 樣片采用0.13微米工藝，256 管腳，BGA封裝，符合RoHS 標準。 VSP100應用Vivace的Vi
- 關(guān)鍵字： VSP100 處理器
德州儀器推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 在國際固態(tài)電路會(huì )議 (ISSCC) 上推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器，以解決無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)上最關(guān)鍵的功耗問(wèn)題。TI 依靠其芯片專(zhuān)業(yè)技術(shù)提高了這套定制解決方案的性能，同時(shí)又大幅降低了功耗要求，該器件樣片于 2007 年第四季度起開(kāi)始提供給無(wú)線(xiàn)客戶(hù)。TI 的 45 納米工藝融合了多種先進(jìn)技術(shù)與設計技巧，以及新一代 SmartReflex? 2 電源與性能管理技術(shù)。無(wú)線(xiàn)客戶(hù)可通過(guò)這些新技術(shù)開(kāi)發(fā)更輕薄小巧、擁有先進(jìn)多媒體功能的產(chǎn)品，與 65 納米工藝相比，
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 處理器 45 納米
Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件處理器仿真開(kāi)發(fā)工具包
- Tensilica日前宣布，對Avnet 的Xilinx Virtex-4 LX200開(kāi)發(fā)工具包進(jìn)行支持，使其可進(jìn)行Xtensa可配置處理器和鉆石系列標準處理器高速的、基于硬件的仿真。目前軟件開(kāi)發(fā)工程師可在符合成本效益Avnet LX60板子和高容量Avnet LX200板子之間進(jìn)行選擇，實(shí)現加速軟件設計、調試和程序優(yōu)化過(guò)程。 Tensilica市場(chǎng)副總裁Steve Roddy表示，“在復雜片上系統設計中，設計團隊需要盡可能并行完成跟硬件開(kāi)發(fā)一樣多的軟件開(kāi)發(fā)工作。相比使用軟件仿真方法
- 關(guān)鍵字： Tensilica 處理器 仿真 200802
巨頭搏奕 AMD三核心處理器力挽狂瀾抗英特爾
- 據境外媒體消息，AMD將在三月德國CeBIT推出重拳產(chǎn)品，首發(fā)型號為時(shí)脈較低的Phenom 8400及8600，同時(shí)亮相的還有低功耗4核心處理器Phenom 9100e。 業(yè)界表示，此次AMD(超微)推出新品，有意力挽狂瀾，再抗英特爾。這推出的首款代號為T(mén)oliman的Phenom 3核心桌上型計算機(DT)處理器，期望憑借高性?xún)r(jià)比策略，攻打英特爾(Intel)4核心、并下壓雙核心。AMD的三核心處理器將如期登場(chǎng)，一改以前產(chǎn)品遲到的問(wèn)題，抓住現階段英特爾核心封裝技術(shù)限制，欲以高性?xún)r(jià)比策略，力圖箝
- 關(guān)鍵字： AMD 處理器 英特爾
處理器介紹
處理器是解釋并執行指令的功能部件。每個(gè)處理器都有一個(gè)獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個(gè)操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱(chēng)為機器，所以該指令系統有時(shí)也稱(chēng)作機器指令系統，而書(shū)寫(xiě)它們的二進(jìn)制語(yǔ)言叫做機器語(yǔ)言。注意，不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語(yǔ)言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]
處理器研討會(huì )推薦
處理器電路
處理器相關(guān)帖子
處理器資料下載
處理器專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473