SA：LTE基帶首超總基帶出貨量50%

　　Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規模為105億美元，比去年同期下降2%。

　　Strategy Analytics發(fā)布的報告指出，2016年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導體統攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng);聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星LSI排名第三。LTE基帶芯片市場(chǎng)規模繼續呈兩位數強勁增長(cháng)，而3G和2G基帶芯片細分市場(chǎng)規模卻在2016年上半年大幅縮水。

　　Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)副總監Sravan Kundojjala表示，“日益激烈的競爭和市場(chǎng)規模的擴大使得高通LTE的出貨量份額從2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。經(jīng)歷了2015年的慘淡后，高通憑借最新發(fā)布的旗艦芯片Snapdragon 820提高了公司的平均銷(xiāo)售價(jià)格，使其在2016年上半年有明顯復蘇的跡象。我們預計，高通將憑借不斷增長(cháng)的智能手機應用處理器(部分原因是蘋(píng)果從兩家芯片廠(chǎng)商為iPhone 7和iPhone 7 Plus采購modem)在2016年將繼續提高基帶出貨量。”

　　Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)執行總監Stuart Robinson表示，“聯(lián)發(fā)科的LTE出貨量在2016年上半年比去年同期增長(cháng)了一倍以上。聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨量的增長(cháng)是由中國、其它新興市場(chǎng)以及其強勢的中端LTE產(chǎn)品組合所推動(dòng)。除了蘋(píng)果和三星，幾乎所有的主要手機廠(chǎng)商都在使用聯(lián)發(fā)科的芯片。我們認為，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額將會(huì )在2016年持續增長(cháng)。”

　　Strategy Analytics射頻和無(wú)線(xiàn)元件服務(wù)總監Christopher Taylor表示，“LTE基帶芯片出貨量在2016年Q1首次超過(guò)總基帶芯片出貨量的50%，該趨勢在2016年Q2得以延續。高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星LSI、海思半導體和英特爾都從LTE增長(cháng)中受益。尤其是英特爾，憑借其新推出的LTE獲取了蘋(píng)果的訂單 ，在2016年下半年會(huì )獲得市場(chǎng)份額的增長(cháng)。”