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單芯片 文章 進(jìn)入單芯片技術(shù)社區
德州儀器推出單芯片技術(shù)五年 創(chuàng )新成果豐碩
- 2007年適逢德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款無(wú)線(xiàn)單芯片解決方案5周年。短短5年間，TI已經(jīng)推出了十幾款無(wú)線(xiàn)單芯片解決方案，從全球首款單芯片手機調制解調器到領(lǐng)跑市場(chǎng)的多重射頻無(wú)線(xiàn)連接器件，TI持續引領(lǐng)著(zhù)變化迅速的無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)。TI在5年前開(kāi)業(yè)界先河采用其創(chuàng )新的 DRP™技術(shù)，推出業(yè)界首款單芯片藍牙解決方案( BRF6100)，通過(guò)更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了藍牙技術(shù)在無(wú)線(xiàn)電話(huà)中的普及。過(guò)去5年來(lái)，越來(lái)越多的手機制造商開(kāi)始要求具備高集成度、高擴展性的解決方案，以
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 德州儀器 單芯片 TI 元件 制造
手機無(wú)線(xiàn)應用紛呈 單芯片方案引領(lǐng)潮流
- 借助手機這種“未來(lái)將無(wú)所不能”的載體，無(wú)線(xiàn)技術(shù)在這里找到了成長(cháng)的沃土，FM、Irda、WiFi、NFC、RFID、藍牙、GPS、TV等競相爭妍，在為手機廠(chǎng)商帶來(lái)新功能的訴求點(diǎn)之外，亦成為半導體廠(chǎng)商期冀的贏(yíng)利之旅。 無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用各有千秋 層出不窮的無(wú)線(xiàn)技術(shù)能否均在手機上綻放光彩，技術(shù)成熟度和市場(chǎng)需求是必不可少的推手，他們的命運與此息息相關(guān)。德信無(wú)線(xiàn)通訊科技有限公司智能手機事業(yè)部總裁劉邦長(cháng)對
- 關(guān)鍵字： 通訊 無(wú)線(xiàn) 網(wǎng)絡(luò ) 手機無(wú)線(xiàn) 單芯片 無(wú)線(xiàn) 通信
AMI推新型無(wú)傳感器單芯片步進(jìn)電機驅動(dòng)器
- AMISemiconductor(AMIS)宣布推出兩種新型單芯片步進(jìn)電機驅動(dòng)器IC。它們將極大減少動(dòng)態(tài)運動(dòng)應用產(chǎn)品中的元件數量和材料成本(BOM)。AMIS-30521和AMIS-30522使用戶(hù)在一些應用產(chǎn)品中無(wú)需開(kāi)關(guān)、霍爾(Hall)傳感器、反馳二極管和很多無(wú)源元件，適用范圍包括汽車(chē)前照燈定位系統和監控相機到自動(dòng)“拾放”系統、自動(dòng)售賣(mài)機、紡織機械、舞臺照明等眾多產(chǎn)品。 每個(gè)新的混合信號IC都包含兩個(gè)內置H橋，能夠
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手機追求苗條美 芯片廠(chǎng)商助力推出單芯片
- 便攜輕薄將是手機發(fā)展的一必然趨勢。單芯片技術(shù)就是解決3G手機“瘦身”的“良藥”。 2007年，隨著(zhù)通信業(yè)內對3G的廣泛關(guān)注，幾家領(lǐng)先手機芯片廠(chǎng)商紛紛推出其最新單芯片解決方案。以美國高通公司為例，在今年的美國無(wú)線(xiàn)通信展上展出了針對EV-DO版本A的移動(dòng)寬帶解決方案QSC6085，該單芯片方案可支持移動(dòng)寬帶且性能良好。中國聯(lián)通等網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商期望借助該方案將EV-DO版本A推向大眾市場(chǎng)。 據悉，目前CDMA2000手機解決方案正在全線(xiàn)向單芯片遷移。單芯片解決方案將基帶調
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Broadcom宣布推出單芯片、雙端口10GbE匯聚網(wǎng)絡(luò )控制器
- 有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體廠(chǎng)商Broadcom公司(博通) 宣布推出單芯片、雙端口10GbE匯聚網(wǎng)絡(luò )控制器， 以迎合大批量服務(wù)器的設計?；谥皟纱墒斓腘etXtreme® II千兆以太網(wǎng)C-NIC技術(shù)，今天發(fā)布的產(chǎn)品標志著(zhù)Broadcom發(fā)布首款10Gbps(千兆比特/每秒)速率的全功能、單芯片匯聚網(wǎng)絡(luò )控制器(C-NIC)，且這款產(chǎn)品并不需要外部緩存的支持。這款產(chǎn)品豐富及完善了公司以其市場(chǎng)領(lǐng)先的C-NIC、企業(yè)路由器和物理層設備為主的10GbE端到端解決方案的業(yè)務(wù)組合，
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Marvell推88W8689藍牙單芯片解決方案
- Marvell公司推出下一代藍牙2.0+版本增強數據率單芯片解決方案 存儲、通信和消費型硅解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Marvell公司（納斯達克代碼：MRVL）今天宣布推出88W8689藍牙單芯片解決方案，該解決方案擁有一個(gè)符合2.0+版本增強數據率(EDR)藍牙核心規格的基帶、一個(gè)射頻(RF)收發(fā)器以及一個(gè)全球調頻無(wú)線(xiàn)電接收器。 88W8689是一款高度集成裝置，在總系統成本較低且低能耗處于業(yè)界領(lǐng)先水平的情況下，提供增強數據率和擴展范圍功能。88W8689同時(shí)支持藍牙設備和調
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TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來(lái)新興市場(chǎng)手機普及與全球互通
- 日前，德州儀器總裁兼首席執行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會(huì )媒體發(fā)布會(huì )上指出，TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場(chǎng)的手機用戶(hù)帶來(lái)完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實(shí)現信息、人員、機遇與娛樂(lè )的互通互聯(lián)。TI為功能性手機而開(kāi)發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機成為娛樂(lè )主機。 譚普頓表示：“TI 不斷突破無(wú)線(xiàn)技術(shù)的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球消
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TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個(gè)內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統級問(wèn)題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無(wú)需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠(chǎng)商的總材料清單縮減為原來(lái)的五分之一，從而也降低了服務(wù)供應商的設備
- 關(guān)鍵字： 3G基站 TI W-CDMA 單芯片 基帶處理器 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
Broadcom推出用于1080p高清數字電視機的65納米單芯片解決方案
- Broadcom推出業(yè)界首款用于1080p高清數字電視機的65納米單芯片解決方案 新的“單片電視機”解決方案支持真正的1080p分辨率，消費電子產(chǎn)品制造商可用其經(jīng)濟地開(kāi)發(fā)業(yè)界最優(yōu)質(zhì)的高清電視機 Broadcom第一個(gè)65納米解決方案以更低的系統成本實(shí)現了更高的性能、更低的功耗和更多的功能 Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出Broadcom BCM3563，這是業(yè)界第一個(gè)支持真正1080p分辨率的高清數字電視機單芯片解決方案。這個(gè)“單片電視機（television
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單芯片介紹
手機單芯片是指將原本數枚芯片實(shí)現的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現，例如將數字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價(jià)格；另一方面降低了終端廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。除了可以降低手機的各項研發(fā)成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機的功耗，是解決例如TD-SCDMA手機高功耗的有效方案之一。
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