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ARM總裁：?jiǎn)涡酒话朐谂_生產(chǎn)
- 全球行動(dòng)裝置IP領(lǐng)導廠(chǎng)安謀(ARM)于17日在臺灣展開(kāi)為期2天的2011年安謀年度技術(shù)論壇，由于安謀全球市占率持續提升，今年與會(huì )人士創(chuàng )下歷史新高，而安謀全球總裁多德布朗(TudorBrown)亦正式宣布將在新竹科學(xué)園區成立「安謀新竹設計中心(ARMHsinchuDesignCenter)」，而18日的新竹場(chǎng)次論壇，臺積電(2330)研發(fā)副總蔣尚義將受邀擔任演講佳賓。 多德布朗指出，安謀今年在全球約出貨70億顆處理器系統單芯片(SoC)，有一半由臺灣生產(chǎn)，顯見(jiàn)臺灣扮演先進(jìn)技術(shù)工程的重要樞紐，因此安
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博通新的EPON OLT單芯片系統成本和功耗降低50%
- 能在單一光纖基礎設施上以高效率和低成本提供高速寬帶業(yè)務(wù); 集成7個(gè)ASSP的功能，將每端口系統成本和功耗降低多達50%; 與業(yè)界最受歡迎的EPON OLT單芯片系統(SoC)Broadcom TK3723相比，密度提高一倍。 Broadcom(博通)公司近日(Nasdaq：BRCM)宣布，推出4端口以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò )(EPON)光線(xiàn)路終端(OLT)BCM55524。BCM55524單芯片系統具有無(wú)語(yǔ)倫比的高集成度，整合了多達7個(gè)專(zhuān)用標準器件(ASSP)的功能，使電路板上少了7個(gè)存儲器件
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雙模雙待SIM卡驅動(dòng)單芯片解決方案
- 前言隨著(zhù)3G的推廣和普及，手機市場(chǎng)也步入一個(gè)多模時(shí)代。中國2G、3G網(wǎng)絡(luò )并存的狀況不可避免，為...
- 關(guān)鍵字： 雙模雙待 SIM卡驅動(dòng) 單芯片
單芯片介紹
手機單芯片是指將原本數枚芯片實(shí)現的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現，例如將數字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價(jià)格；另一方面降低了終端廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。除了可以降低手機的各項研發(fā)成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機的功耗，是解決例如TD-SCDMA手機高功耗的有效方案之一。
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