單芯片手機的優(yōu)勢和挑戰

無(wú)論是網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商、手機原始設備生產(chǎn)商(OEM)、原始設計制造商(ODM)還是芯片供應商都在尋求提高手機集成度的途徑。提高集成度是降低手機成本和騰出有限的PCB空間以容納更多功能的關(guān)鍵。二十多年來(lái)，在提高集成度方面，業(yè)界只取得了一些漸進(jìn)式的進(jìn)展，并未獲得飛躍式的突破。

近來(lái)，業(yè)內推出了很多預期中的單芯片手機，引起了廣泛的關(guān)注。本文將探究通過(guò)單芯片提高集成度的優(yōu)勢以及發(fā)展單芯片手機所面臨的挑戰。

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