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單芯片 文章 進(jìn)入單芯片技術(shù)社區
Broadcom推出全球首款單芯片微波室外單元
- 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案的領(lǐng)導者Broadcom(博通)公司宣布，推出全世界第一款單芯片微波室外單(ODU)。BCM85810實(shí)現了無(wú)與倫比的集成度，兼有多達10種現成有售的芯片的功能，極大地減小了微波射頻單元(RFU)的尺寸并降低了該單元的復雜性、生產(chǎn)成本和功耗。請在2012年2月27日至3月1日于西班牙巴塞羅那Fira Montju?c舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì )上，參觀(guān)Broadcom是怎樣助力移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的。
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Marvell：?jiǎn)涡酒悄芙K端正在體現絕對優(yōu)勢
- 去年，Marvell借其單芯片技術(shù)在TD終端市場(chǎng)快速拿下多項大單，市場(chǎng)占有率從0.1%飆升至8.6%。作為T(mén)D-SCDMA芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的黑馬角色，業(yè)界預計2012年智能終端的市場(chǎng)增長(cháng)將遠超過(guò)功能手機的增長(cháng)，多媒體影音、各種商務(wù)和娛樂(lè )功能都將成為終端上的主流應用。對此，Marvell高層近日接受媒體采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng)，從目前的發(fā)展情況看，單芯片足以滿(mǎn)足絕大多數智能終端、平板電腦的性能需求。 優(yōu)化智能終端設計 Marvell在單芯片領(lǐng)域下足功夫是因為看中了單芯片解決方案將應用處理器、通信處理器、圖形處理
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單芯片介紹
手機單芯片是指將原本數枚芯片實(shí)現的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現，例如將數字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價(jià)格；另一方面降低了終端廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。除了可以降低手機的各項研發(fā)成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機的功耗，是解決例如TD-SCDMA手機高功耗的有效方案之一。
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