手機追求苗條美 芯片廠(chǎng)商助力推出單芯片

便攜輕薄將是手機發(fā)展的一必然趨勢。單芯片技術(shù)就是解決3G手機“瘦身”的“良藥”。  

2007年，隨著(zhù)通信業(yè)內對3G的廣泛關(guān)注，幾家領(lǐng)先手機芯片廠(chǎng)商紛紛推出其最新單芯片解決方案。以美國高通公司為例，在今年的美國無(wú)線(xiàn)通信展上展出了針對EV-DO版本A的移動(dòng)寬帶解決方案QSC6085，該單芯片方案可支持移動(dòng)寬帶且性能良好。中國聯(lián)通等網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商期望借助該方案將EV-DO版本A推向大眾市場(chǎng)。  

據悉，目前CDMA2000手機解決方案正在全線(xiàn)向單芯片遷移。單芯片解決方案將基帶調制解調器、射頻(RF)收發(fā)器、電源管理芯片、數字安全和系統內存等多個(gè)模塊集成到一個(gè)芯片中，從而減少了獨立組件數量，降低了物料成本，并且節省了電路板面積。  

不久前，中興通訊應用單芯片解決方案，中標中國聯(lián)通200萬(wàn)CDMA手機規?；?，單芯片設計功不可沒(méi)。超薄省電和通話(huà)待機時(shí)間長(cháng)是中興C系列CDMA手機的最大賣(mài)點(diǎn)。同時(shí)，華為、摩托羅拉、三星等眾多手機廠(chǎng)商也對高通公司的單芯片技術(shù)備加青睞。  

與目前市面上常見(jiàn)的多芯片手機相比，單芯片技術(shù)的優(yōu)勢體現在哪些方面呢？記者采訪(fǎng)到高通公司資深技術(shù)研發(fā)工程師，他說(shuō)：“目前的單芯片技術(shù)優(yōu)勢主要體現在三個(gè)‘增’和三個(gè)‘減’?！?nbsp; 

首先，針對不同的消費人群，單芯片技術(shù)較多芯片技術(shù)可增加更多的手機功能，如導航和系統安全等定位服務(wù)、高象素攝像且防震、業(yè)務(wù)信道干擾消除功能等；其次，在功能增多的同時(shí)，單芯片技術(shù)也使手機的性能增強，如高通目前在產(chǎn)的單芯片QSC6030基于A(yíng)RM9處理器，主頻80M，其聲碼器性能良好，網(wǎng)絡(luò )容量可提高40%以上；再次，更加吸引用戶(hù)的是，采用單芯片技術(shù)的手機，其通話(huà)和待機時(shí)間增長(cháng)，有技術(shù)專(zhuān)家表示，單芯片可使手機電池使用時(shí)間延長(cháng)50%以上。  

與此同時(shí)，單芯片技術(shù)由于集成了多個(gè)芯片功能，直接減少了45%的芯片組面積。據高通技術(shù)人員透露，高通下一代單芯片的面積將可以做到12mm