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單芯片
單芯片 文章 進(jìn)入單芯片技術(shù)社區
Qorvo? 推出業(yè)界首款 20 電池組智能電池管理單芯片解決方案
- 2023 年 3 月 7 日– 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布進(jìn)一步擴展其電源管理產(chǎn)品組合，全新加入 PAC22140 和 PAC25140 功率應用控制器? (PAC) 器件。這兩款 PAC 屬于單芯片解決方案，具備業(yè)內少有的特性，即可支持最多由 20 個(gè)電池 (20s) 串聯(lián)組成的電池組。這些產(chǎn)品采用了智能電機控制技術(shù)，讓智能電池管理解決方案 (BMS) 能夠應用于各種工業(yè)、電動(dòng)交通工具和備用電池應用。借助 Qorvo 的硬件和固件生態(tài)系統，PAC2
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工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng) | 基于GD32F470的單芯片EtherCAT主站解決方案
- 在今天工業(yè)控制系統已經(jīng)大量應用工業(yè)現場(chǎng)總線(xiàn)，從而降低應用成本與提高系統穩定性。進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代后，工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)工業(yè)總線(xiàn)應用也逐步占據工業(yè)現場(chǎng)總線(xiàn)的主導地位，例如由西門(mén)子公司主導的PROFINET總線(xiàn)、倍福公司主導的EtherCAT總線(xiàn)、羅克韋爾公司主導的Ethernet/IP總線(xiàn)等等。工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)總線(xiàn)逐步成為新一代工業(yè)控制系統的主流配置，同時(shí)成為進(jìn)入工業(yè)數字化時(shí)代的基礎。1EtherCAT工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)總線(xiàn)以其高性能、高穩定性、高響應等特點(diǎn)快速在工業(yè)控制系統中得以廣泛應用，目前EtherCAT主站在
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恩智浦發(fā)布下一代汽車(chē)UWB IC：將安全測距和短程雷達功能合二為一！
- ● 恩智浦的下一代單芯片超寬帶（UWB）解決方案TrimensionTM NCJ29D6B為安全汽車(chē)門(mén)禁帶來(lái)安全精確的實(shí)時(shí)定位改進(jìn)，相較于前代產(chǎn)品，增強了系統性能和安全性，并降低系統成本?● Trimension NCJ29D6A是首款面向汽車(chē)市場(chǎng)的單片式UWB芯片，結合了安全定位和短程雷達功能并采用集成式MCU，允許OEM廠(chǎng)商使用一個(gè)UWB系統滿(mǎn)足多種用例需求，包括兒童存在檢測到安全汽車(chē)門(mén)禁等??● 部分頭部OEM已采納Trimension UWB雷達和測距解決方案，將其用
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Qorvo PAC系列提供業(yè)界首款20單元智能電池管理單芯片解決方案
- 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo? 近日宣布其不斷壯大的電源應用控制器 (PAC)?系列推出新品 PAC22140?和 PAC25140，這是業(yè)界首個(gè)單芯片解決方案，用于支持由最多 20 個(gè)串聯(lián)電池 (20s) 組成的電池組。這些產(chǎn)品采用 PAC 的智能電機控制技術(shù)，應用范圍可拓展到快速增長(cháng)的智能電池管理解決方案 (BMS) 市場(chǎng)，適合園藝工具、電動(dòng)自行車(chē)、推車(chē)、發(fā)電機、儲能系統以及其他工業(yè)產(chǎn)品等多電池單元應用。借助 Qorvo 完整的硬件和固件生態(tài)系統，Qorvo PA
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單芯片驅動(dòng)器+ MOSFET技術(shù) 改善電源系統設計
- 本文介紹最新的驅動(dòng)器+ MOSFET（DrMOS）技術(shù)及其在穩壓器模塊（VRM）應用中的優(yōu)勢。單芯片DrMOS組件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能，進(jìn)而增強最終應用的整體性能。隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，多核架構使微處理器在水平尺度上變得更密集、更快速。因此，這些組件需要的功率急劇增加。微處理器所需的此種電源由穩壓器模塊（VRM）提供。在該領(lǐng)域，推動(dòng)穩壓器發(fā)展的主要有兩個(gè)參數。首先是穩壓器的功率密度（單位體積的功率），為了在有限空間中滿(mǎn)足系統的高功率要求，必須大幅提高功率密度。另一個(gè)參數是功率轉換效率，高
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欲超車(chē)臺積電 三星成立Custom SoC客制化單芯片團隊
- 為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產(chǎn)品的系統半導體產(chǎn)業(yè)龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢(qián)采購極紫外光刻設備，試圖在晶圓代工市場(chǎng)上超車(chē)龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設計領(lǐng)域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶(hù)的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠(chǎng)商建立緊密的合作關(guān)系。
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基于MC13213的單芯片ZigBee平臺的物理層協(xié)議研究與實(shí)現
- ZigBee技術(shù)是一種近距離、低復雜度、低功耗、低數據速率、低成本的雙向無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，該技術(shù)基于IEEE 802.15.4標準，由成立于2001年8月的ZigBee聯(lián)盟提出。2004年12月，ZigB
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晶門(mén)科技推出SSD6250觸摸屏控制器方案
- (2015年11月23日，香港訊)– 晶門(mén)科技有限公司(「晶門(mén)科技」)，一家具領(lǐng)導地位，專(zhuān)門(mén)設計、開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售專(zhuān)有集成電路芯片及系統解決方案的半導體公司，宣布其陣容強大的「單芯片」電容觸摸屏控制器方案再添新成員 — SSD6250。晶門(mén)科技提供一系列觸摸屏控制器方案，支持外嵌式 (Out-Cell)、表嵌式 (On-Cell) 及內嵌式 (In-Cell) 觸控技術(shù)。SSD6250性?xún)r(jià)比高、抗擾性強，并具備先進(jìn)觸控功能，支持外嵌式觸控技術(shù)，甫推出市場(chǎng)即被國際品牌平板電腦采用于最新的高批量產(chǎn)品之中。SSD62
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戰場(chǎng)上的軟件定義無(wú)線(xiàn)電
- 無(wú)論是對于戰場(chǎng)上的士兵，還是命令控制中心的決策者，安全實(shí)時(shí)準確的信息對于任何軍事行動(dòng)、促進(jìn)策略和戰術(shù)決策都是至關(guān)重要的。 先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)網(wǎng)絡(luò )由許多復雜的射頻(RF)和信號處理技術(shù)交織而成，所有這些技術(shù)密切協(xié)作，形成可靠的通信網(wǎng)絡(luò )，用戶(hù)只需輕觸按鈕就能傳輸信息。 在軍用通信歷史中，涌現了大量不同且不兼容的無(wú)線(xiàn)電，在這些領(lǐng)域，工作小組可能需要不同的裝置，以用于機載鏈路、衛星通信、中繼基站、緊急發(fā)射器以及特
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信用卡大小的AMD單芯片2.0GHz四核系統模塊
- 當今單芯片微電腦系統獲得了很多消費者的關(guān)注，因為近年來(lái)很多 mini PC 的性能已經(jīng)更靠近桌面水平，甚至有很多 mini PC 的性能已經(jīng)超過(guò)了五年前的臺式機性能。前段時(shí)間，Raspberry Pi 樹(shù)莓派在很多開(kāi)發(fā)者中相當受歡迎，因為其大小不過(guò)一張信用卡而已。 ARM 的 CPU 架構設計使其憑借其靈活便捷的 Arduino 平臺在超微型計算領(lǐng)域一直表現不錯，不過(guò)近年來(lái)英特爾通過(guò) NUC 迷你 PC 試圖瓜分市場(chǎng)，而且取得了一定的效果，這也導致了一直與英特爾在 PC 領(lǐng)域斗爭的 AMD，
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單芯片介紹
手機單芯片是指將原本數枚芯片實(shí)現的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現，例如將數字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
高集成度解決方案一方面降低了元器件的采購價(jià)格；另一方面降低了終端廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。除了可以降低手機的各項研發(fā)成本之外，單芯片還能在一定程度上降低手機的功耗，是解決例如TD-SCDMA手機高功耗的有效方案之一。
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