德州儀器推出單芯片技術(shù)五年 創(chuàng )新成果豐碩

2007年適逢德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款無(wú)線(xiàn)單芯片解決方案5周年。短短5年間，TI已經(jīng)推出了十幾款無(wú)線(xiàn)單芯片解決方案，從全球首款單芯片手機調制解調器到領(lǐng)跑市場(chǎng)的多重射頻無(wú)線(xiàn)連接器件，TI持續引領(lǐng)著(zhù)變化迅速的無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)。TI在5年前開(kāi)業(yè)界先河采用其創(chuàng )新的 DRP™技術(shù)，推出業(yè)界首款單芯片藍牙解決方案( BRF6100)，通過(guò)更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了藍牙技術(shù)在無(wú)線(xiàn)電話(huà)中的普及。過(guò)去5年來(lái)，越來(lái)越多的手機制造商開(kāi)始要求具備高集成度、高擴展性的解決方案，以滿(mǎn)足全球消費者的多樣需求。

BRF6100是首款基于TI DRP 單芯片技術(shù)的器件，這項獲得革命性突破的技術(shù)是極高端的數字工藝，可擴展性強，能夠支持當前與未來(lái)的多種無(wú)線(xiàn)接口標準。TI一直致力于為客戶(hù)提供最優(yōu)化的解決方案，以全面降低成本，縮小尺寸，并節省功耗，而DRP 技術(shù)是TI實(shí)現這項承諾的幕后功臣。TI 基于 DRP 技術(shù)已經(jīng)推出了豐富多元的單芯片系列解決方案，涵蓋手機與各種連接技術(shù)，如 GSM、GPRS、EDGE、藍牙、GPS 以及 Wi-Fi®等。TI預計到 2007 年底，基于DRP技術(shù)的芯片發(fā)貨量將超過(guò) 2 億片，充分體現TI 單芯片技術(shù)的迅猛成長(cháng)和高度市場(chǎng)需求。

TI 負責無(wú)線(xiàn)終端業(yè)務(wù)的高級副總裁 Greg Delagi 指出：“當我們5 年前首次公布無(wú)線(xiàn)單芯片市場(chǎng)計劃時(shí)，我們就知道這肯定會(huì )加速無(wú)線(xiàn)技術(shù)在高增長(cháng)經(jīng)濟體中的發(fā)展，事實(shí)也證明我們是完全正確的。單芯片解決方案確實(shí)持續發(fā)展壯大，并在業(yè)界具有龐大的影響力。在市場(chǎng)成長(cháng)的同時(shí)，TI單芯片解決方案也已經(jīng)從僅提供單一功能的器件，發(fā)展到能在單一硅芯片上集成低成本多功能電話(huà)所需的全部技術(shù)和特性?！?

秉承公司逾 75 年的創(chuàng )新歷史傳統，TI 于2004年推出的LoCosto™ 單芯片手機平臺為無(wú)線(xiàn)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了革命性變化。LoCosto解決方案并不局限于提供基本的黑白顯示屏和語(yǔ)言功能電話(huà)，更能以低成本達到多媒體功能，包括彩色顯示屏、拍照功能以及 FM 無(wú)線(xiàn)電廣播等，從而滿(mǎn)足全球手機消費者的需求。

除 LoCosto 解決方案之外，TI的單芯片技術(shù)也被廣泛地應用到其無(wú)線(xiàn)連接解決方案上，包括BlueLink™藍牙平臺、WiLink™ Wi-Fi 解決方案及 NaviLink™ GPS 解決方案。TI 不斷推進(jìn)多重無(wú)線(xiàn)射頻集成技術(shù)的全面發(fā)展，幫助手機制造商快速、無(wú)縫地為主流的多功能手機集成上述三種功能。

此外，TI也是工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先者，推出了業(yè)界首款90納米與65納米單芯片解決方案。TI的90 納米單芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，并大量應用到各項解決方案中，其中包括 LoCosto、BlueLink、WiLink和NaviLink等產(chǎn)品系列。TI 現已開(kāi)始提供應用65納米工藝的OMAPV1035 eCosto解決方案與LoCosto ULC 器件的樣片，并計劃將于2007年年底之前推出 WiLink 6.0 及 BlueLink 7.0 單芯片解決方案的樣片。