半導體（st）應用軟件文章進(jìn)入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區

意法半導體（ST）宣布產(chǎn)品部門(mén)重組計劃

成立獨立運營(yíng)的閃存產(chǎn)品部意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM) 今天宣布了將現有的產(chǎn)品部門(mén)整合成三個(gè)大部門(mén)的重組計劃。根據新的組織結構，公司產(chǎn)品部門(mén)被分成專(zhuān)用產(chǎn)品部、閃存產(chǎn)品部和工業(yè)產(chǎn)品及多部門(mén)創(chuàng )新部，ST的組織設置是為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，同時(shí)為公司在閃存市場(chǎng)的重新定位做好準備。重組計劃于2007年1月1日生效。 “在閃存產(chǎn)品的行業(yè)整合和財務(wù)分撥工作上，我們正在取得新的進(jìn)展，” ST總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示，“這個(gè)重要行動(dòng)與專(zhuān)用產(chǎn)品部整合和成
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ST被世界頂級電信廠(chǎng)商指定為3G手機數字基帶ASIC供應商

以ST數字基帶ASIC為內核的W-CDMA手機平臺現已上市意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布與愛(ài)立信移動(dòng)平臺簽署一項為獲得愛(ài)立信移動(dòng)平臺的先進(jìn)3G手機技術(shù)許可的OEM廠(chǎng)商提供第三代數字基帶處理器的供貨協(xié)議。因為負責處理手機與3G手機網(wǎng)元之間的通信功能，所以數字基帶處理器是手機中的一個(gè)重要組件。含有這些新的數字基帶處理器的工作在W-CDMA (寬帶 – 碼分多址訪(fǎng)問(wèn))網(wǎng)絡(luò )上的新3G手機已交付到部分客戶(hù)的手中。除采用先進(jìn)的制造工藝制造處理
關(guān)鍵字： 3G手機 ASIC供應商 ST 電信廠(chǎng)商數字基帶通訊網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)

臺灣畢業(yè)生求職看重半導體等科技產(chǎn)業(yè)

時(shí)序步入畢業(yè)季，島內大批社會(huì )新鮮人涌向職場(chǎng)。求職時(shí)如何挑選產(chǎn)業(yè)成了他們關(guān)心的話(huà)題。Career就業(yè)情報公關(guān)行銷(xiāo)處協(xié)理丘偉蘭分析指出，臺灣地區科技產(chǎn)業(yè)仍處于上升階段，值得投入；民眾壽命延長(cháng)，醫療制藥、生機、銀發(fā)產(chǎn)業(yè)十分看好；此外，金融、替代能源（風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能等）也前景可期?！? 　　據臺灣媒體報道，負責“勞委會(huì )”全球就業(yè)e網(wǎng)的職訓局就業(yè)輔導組長(cháng)郭振昌指出，根據有關(guān)部門(mén)的產(chǎn)業(yè)科技人才供應總體檢分析，未來(lái)三年科技業(yè)的六大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)包括：半導體、影像顯示、通訊、信息服務(wù)、數字內容及生技產(chǎn)業(yè)。　　在服務(wù)業(yè)
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意法半導體與中國大學(xué)開(kāi)發(fā)嵌入式系統

9月12日，意法半導體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗室，這是ST與中國大學(xué)攜手開(kāi)發(fā)嵌入式應用技術(shù)和培訓電子工程專(zhuān)業(yè)學(xué)生的大規模合作計劃的重要組成部分。　　ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開(kāi)發(fā)工具，使學(xué)生有機會(huì )獲得嵌入式系統的實(shí)戰培訓。在培訓過(guò)程中，工程專(zhuān)業(yè)的學(xué)生將參與ST的‘實(shí)際’項目的開(kāi)發(fā)。此外，ST將提
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ST看好印度電子工業(yè)

意法半導體在印度首都新德里舉行了一場(chǎng)名為“ST印度日”特別活動(dòng)，印度通信信息技術(shù)部部長(cháng)Thiru Dayanidhi Maran和信息技術(shù)秘書(shū)長(cháng)Shir Jainder Singh應邀出席了這一特別的活動(dòng)。在活動(dòng)期間，ST公司高級經(jīng)理對全球與地區電子產(chǎn)品與半導體市場(chǎng)進(jìn)行了戰略性回顧，特別強調了發(fā)展迅速的印度電子產(chǎn)品市場(chǎng)。
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意法半導體與中國大學(xué)開(kāi)發(fā)32位嵌入式系統

9月12日，意法半導體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗室，這是ST與中國大學(xué)攜手開(kāi)發(fā)嵌入式應用技術(shù)和培訓電子工程專(zhuān)業(yè)學(xué)生的大規模合作計劃的重要組成部分?！　? ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開(kāi)發(fā)工具，使學(xué)生有機會(huì )獲得嵌入式系統的實(shí)戰培訓。在培訓過(guò)程中，工程專(zhuān)業(yè)的學(xué)生將參與ST的'實(shí)際'項目的開(kāi)發(fā)。此外，ST將提供所需的
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首屆“ST-Embest”杯嵌入式系統設計大賽

“促進(jìn)嵌入式技術(shù)的普及與發(fā)展”，旨在搭建一個(gè)展現蓬勃發(fā)展的開(kāi)源的嵌入式技術(shù)交流平臺，為廣大工程師和ARM愛(ài)好者提供嵌入式方案設計的競技和學(xué)習機會(huì )，以提高國內嵌入式技術(shù)的整體設計應用水平。大賽精神：“學(xué)習交流，創(chuàng )新進(jìn)??！” 競賽原則：“公正、公平、公開(kāi)” 參賽范圍 1、凡嵌入式領(lǐng)域內企業(yè)或研究所的軟、硬件開(kāi)發(fā)工程師，高校電子、計算機、通訊類(lèi)專(zhuān)業(yè)在校研究生或本科生，以及所有對嵌入式ARM開(kāi)發(fā)感興趣的個(gè)人都可以參加。2
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意法半導體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級

意法半導體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級，新產(chǎn)品開(kāi)始批量生產(chǎn) 技術(shù)領(lǐng)先的512-Mbit小頁(yè)閃存和1、2、4、 8-Gbit 大頁(yè)閃存產(chǎn)品現已上市，為各種消費電子和無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品提供海量存儲解決方案意法半導體（紐約證券交易所：STM)宣布公司采用70nm 制造工藝的NAND閃存產(chǎn)品全線(xiàn)上市。512-Mbit (小頁(yè))和1/2/4/8-Gbit (大頁(yè))閃存升級到ST的先進(jìn)的70nm制造工藝，使該系列產(chǎn)品進(jìn)入NAND閃存技術(shù)的最先
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ST高效功率MOSFET晶體管提高照明應用性能

意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)推出了新系列功率MOSFET產(chǎn)品的第一款產(chǎn)品。通態(tài)電阻極低，動(dòng)態(tài)特性和雪崩特性非常優(yōu)異，新系列產(chǎn)品為客戶(hù)大幅度降低照明應用的傳導損耗、全面提升效率和可靠性帶來(lái)了機會(huì )。商用照明應用市場(chǎng)對更高的功率密度和更低的成本的日益增長(cháng)的需求激勵半導體制造商挑戰器件優(yōu)化的極限。新產(chǎn)品STD11NM60N就是一個(gè)這樣的挑戰半導體器件技術(shù)極限的實(shí)例，該產(chǎn)品采用ST自主開(kāi)發(fā)的第二代 MDmeshTM 技術(shù)，最大通態(tài)電阻 RDS&nb
關(guān)鍵字： MOSFET ST 電源技術(shù) 晶體管模擬技術(shù) 消費電子意法半導體照明消費電子

ST超低成本開(kāi)發(fā)工具為最小的8引腳微控制器創(chuàng )建應用

通過(guò)現實(shí)生活中的一個(gè)有趣味的應用，評估板和樣碼展示ST7FLITEUS微控制器的各種功能意法半導體推出了建議轉售價(jià)格僅為12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器評估及開(kāi)發(fā)工具套件?！甋T7Ultralite Primer’是一個(gè)尺寸緊湊的基于ST7FLITEUS微控制器的開(kāi)發(fā)工具，為展示該系列微控制器的全部主要功能，ST利用一個(gè)現實(shí)世界的應用軟件，通過(guò)USB連接給這個(gè)開(kāi)發(fā)工具預編了程序。 ST7Ultralite Primer 套件擴大了ST現有的MCU開(kāi)發(fā)工具的陣容，
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2006年12月4日，LSI Logic以40億美元收購Agere

　　12月4日，LSI Logic宣布將以?xún)r(jià)值約40億美元的股票收購Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對Agere股票的定價(jià)為22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股東持股52% ，原Agere 的股東持股48% ，新公司的名稱(chēng)為L(cháng)SI Logic。預計這一交易將在2007年第一季度完成。
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ST公布生物樣品制備處理芯片原型

　　ST公布一個(gè)完整的能夠收集處理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗證的片上實(shí)驗室技術(shù)，ST的研發(fā)計劃正在為讓醫學(xué)和法醫生物樣品快速制備、分析和評估過(guò)程實(shí)現自動(dòng)化的低成本一次性芯片鋪平道路。　　市場(chǎng)上現有的技術(shù)先進(jìn)的生物技術(shù)平臺如ST的 In-CheckTM “片上實(shí)驗室”產(chǎn)品，通過(guò)允許快速檢測液體生物樣品內特定的遺傳物質(zhì)，簡(jiǎn)化了特定疾病的診斷過(guò)程或者食品和水的細菌污染檢測過(guò)程。然而，樣品制備仍然需要較長(cháng)的時(shí)間，制備過(guò)程離不開(kāi)技術(shù)熟練的專(zhuān)業(yè)人員和
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ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片

　　ST推出一個(gè)高精度的串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)，該芯片在一個(gè)節省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內集成了EEPROM和一個(gè)嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計時(shí)精度和非易失性數據存儲要求的應用產(chǎn)品。目標應用包括電表、醫療設備、自動(dòng)售貨機、銷(xiāo)售點(diǎn)終端(POS)。　　芯片的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時(shí)、分和秒的數據。工作功耗僅為450nA (典型值)，一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
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時(shí)尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰

摘要：近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類(lèi)號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現這類(lèi)產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設計就不得不相應快速的簡(jiǎn)化。半導體產(chǎn)業(yè)提
關(guān)鍵字： SiP SoC 半導體封裝工藝技術(shù) 封裝

高度集成的SoC迎接系統級設計的挑戰

概要：夏普微電子設計了一系列基于A(yíng)RM 內核的片上系統（SoC ），旨在解決目前設計領(lǐng)域那些最有挑戰性的問(wèn)題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普基于A(yíng)RM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來(lái)越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理（PIM ）到商用無(wú)線(xiàn)銷(xiāo)售終端（POS ），在這些復雜設
關(guān)鍵字： SoC 半導體封裝設計封裝