ST被世界頂級電信廠(chǎng)商指定為3G手機數字基帶ASIC供應商

以ST數字基帶ASIC為內核的W-CDMA手機平臺現已上市 

意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布與愛(ài)立信移動(dòng)平臺簽署一項為獲得愛(ài)立信移動(dòng)平臺的先進(jìn)3G手機技術(shù)許可的OEM廠(chǎng)商提供第三代數字基帶處理器的供貨協(xié)議。因為負責處理手機與3G手機網(wǎng)元之間的通信功能，所以數字基帶處理器是手機中的一個(gè)重要組件。含有這些新的數字基帶處理器的工作在W-CDMA (寬帶 – 碼分多址訪(fǎng)問(wèn))網(wǎng)絡(luò )上的新3G手機已交付到部分客戶(hù)的手中。 

除采用先進(jìn)的制造工藝制造處理器外，ST還結合其在系統芯片(SoC)設計的專(zhuān)業(yè)技術(shù)與愛(ài)立信移動(dòng)平臺的移動(dòng)平臺知識，促進(jìn)數字基帶ASIC的開(kāi)發(fā)和研究。

“該制造數字基帶芯片的協(xié)議證明，ST具有為現在和將來(lái)的新一代3G手機通信技術(shù)開(kāi)發(fā)制造先進(jìn)的半導體產(chǎn)品的享譽(yù)全球的能力?！盨T部門(mén)副總裁兼無(wú)線(xiàn)通信部總經(jīng)理Eric Aussedat表示，“愛(ài)立信移動(dòng)平臺是世界領(lǐng)先的獨立平臺供應商，該協(xié)議進(jìn)一步加強了ST在手機市場(chǎng)上的領(lǐng)先芯片供應商的地位?！?

作為世界移動(dòng)通信IC的領(lǐng)導廠(chǎng)商之一，ST提供各種各樣的手機專(zhuān)用芯片，包括相機圖像傳感器、藍牙和無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)連接IC、RF（射頻）IC、電源管理芯片、NOR和NAND閃存、分立器件，特別是獲獎的Nomadik™多媒體應用處理器為中高端多媒體手機和終端帶來(lái)了令人震撼的音視頻功能。

關(guān)于愛(ài)立信移動(dòng)平臺 
愛(ài)立信移動(dòng)平臺為2.5G和3G手機提供完整的經(jīng)過(guò)端到端互操作性測試的技術(shù)平臺。GPRS、EDGE 和WCDMA/GPRS終端共用一個(gè)通用的軟件平臺，實(shí)現了應用系統的可移植性、穩定性和安全性，同時(shí)確保功耗和尺寸是同類(lèi)產(chǎn)品中最出色的。 

愛(ài)立信全球標準化工作的領(lǐng)先水平和世界最強大的知識產(chǎn)權為開(kāi)發(fā)2.5G和3G系統這項技術(shù)提供了堅實(shí)的基礎。 

愛(ài)立信移動(dòng)平臺產(chǎn)品包括參考設計、平臺軟件、ASIC和開(kāi)發(fā)板、開(kāi)發(fā)測試工具、產(chǎn)業(yè)化軟件、支持、培訓和文檔。 

愛(ài)立信移動(dòng)平臺是愛(ài)立信集團下屬的一個(gè)技術(shù)部門(mén)。