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半導體（st）應用軟件
半導體（st）應用軟件 文章 進(jìn)入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區
Socket 在SoC設計中的重要性
- 本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開(kāi)放式內核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設計以滿(mǎn)足更短的上市時(shí)間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來(lái)的靈活性。 問(wèn)題 近年來(lái)，半導體工藝的改進(jìn)和日益增長(cháng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門(mén)話(huà)題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時(shí)
- 關(guān)鍵字： SoC Socket 半導體 封裝 封裝
SoC設計的關(guān)鍵技術(shù)
- SoC技術(shù)的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn)，現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)都可望在單一芯片上實(shí)現。 SoC&nbs
- 關(guān)鍵字： SoC 半導體 封裝 設計 封裝
ST針對PC BIOS應用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁(yè)式可擦除串行閃存
- 意法半導體(ST)針對PC BIOS應用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁(yè)式可擦除串行閃存 最高50MHz SPI兼容總線(xiàn)，快速頁(yè)式擦除，標準引腳，M25PE16是參數代碼存儲的最佳解決方案 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)宣布，M25PE系列頁(yè)式可擦除串行閃存產(chǎn)品新增一個(gè)段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲器芯片，該產(chǎn)品是PC BIOS應用以及光驅、數字錄音機、網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品以及機頂盒(STB)等消費電子存儲應用的最佳選擇。作為
- 關(guān)鍵字： 16-Mbit 4 BIOS KB PC ST 串行 存儲段粒度 單片機 可擦除 嵌入式系統 閃存 頁(yè)式 意法半導體 存儲器
ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮
- 意法半導體(ST)為在意大利新建的最先進(jìn)的200mm MEMS生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮 意法半導體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠(chǎng)新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導體晶片生產(chǎn)線(xiàn)舉行落成典禮。ST是世界第一個(gè)采用200mm晶片制造微機電系統產(chǎn)品的主要MEMS廠(chǎng)商，新的生產(chǎn)線(xiàn)將會(huì )降低產(chǎn)品的單位成本，同時(shí)還會(huì )加快現有應用的普及，以及新MEMS市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。 在計算機、消費電子、汽車(chē)電子和工業(yè)應用領(lǐng)域中，能夠測量或監測物體的運動(dòng)和傾斜有助于
- 關(guān)鍵字： 200mm MEMS ST 單片機 落成 嵌入式系統 生產(chǎn)線(xiàn) 意大利 意法半導體
北美半導體設備市場(chǎng)10月份訂單出貨比為0.95
- SEMI消息，今年10月份北美半導體設備訂單總額達到15億美元，訂單出貨比為0.95，這意味著(zhù)每交貨100美元的產(chǎn)品將可以獲得95美元的訂單。 SEMI發(fā)布的訂單出貨比(Book-to-Bill)報告顯示，根據全球訂單三個(gè)月滾動(dòng)平均數據，10月份北美半導體設備市場(chǎng)訂單總額為15億美元，相比上個(gè)月的16.4億美元降低9%，相比去年同期的10.9億美元提高37%。 于此同時(shí)，10月份的三個(gè)月滾動(dòng)平均出貨量為15.7億美元，相比上個(gè)月的16.7億美元下降6%，相比去年同期的11.5億美元增長(cháng)
- 關(guān)鍵字： 半導體 半導體材料
ST和Ball-IT合作推出一個(gè)創(chuàng )新的無(wú)線(xiàn)運動(dòng)控制器
- 在2006年11月14日至17日德國慕尼黑舉行的國際電子元器件博覽會(huì )上，意法半導體公司展臺(A5展廳207號)將展出一個(gè)能夠檢測位置、方向、速度和加速度的無(wú)線(xiàn)智能球。 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進(jìn)實(shí)時(shí)無(wú)線(xiàn)傳感器解決方案的主導廠(chǎng)商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個(gè)創(chuàng )新的基于MEMS技術(shù)的無(wú)線(xiàn)運動(dòng)控制裝置。這個(gè)高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì )ST展臺上首次亮相，它的功能可以是一個(gè)免提的個(gè)人計算機鼠標、圓規、皮尺、步程計或者一個(gè)三維
- 關(guān)鍵字： Ball-IT ST 工業(yè)控制 控制器 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 無(wú)線(xiàn)運動(dòng) 意法半導體 工業(yè)控制
ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機的最佳選擇
- 新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標準的LM20，是目前市場(chǎng)上功耗最低的溫度傳感器 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個(gè)采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機等電池供電的應用設備，因為這些產(chǎn)品要求在整個(gè)溫度范圍內保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線(xiàn)性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開(kāi)發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在可以直接替換工業(yè)標準LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。 新產(chǎn)品是一個(gè)
- 關(guān)鍵字： 3G ST 單片機 嵌入式系統 手機 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 溫度傳感器 無(wú)線(xiàn) 消費電子 意法半導體 消費電子
2006年全球半導體銷(xiāo)售將達2557億美元
- 10月15日消息，雖然今年半導體需求沒(méi)有大幅度下降的跡象，但是，市場(chǎng)研究公司iSuppli預測2006年全球半導體銷(xiāo)售將增長(cháng)7.8%，從2005年的2372億美元增長(cháng)到2557億美元。iSuppli今年6月份預測今年全球半導體銷(xiāo)售收入將增長(cháng)7.9%。 iSuppli主要分析師Gary Grandbois表示，在過(guò)去的兩年里，PC和手機市場(chǎng)的需求是推動(dòng)半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售增長(cháng)的主要動(dòng)力。這兩個(gè)市場(chǎng)在2006年仍將健康增長(cháng)。 iSupp
- 關(guān)鍵字： 半導體 銷(xiāo)售
全球半導體行業(yè)快速增長(cháng)將持續到2010年
- 市場(chǎng)調研公司Semico日前發(fā)表研究報告預測，全球半導體行業(yè)增長(cháng)將持續到2010年，但07年售額增長(cháng)速度將會(huì )放緩。 該公司認為，新型顛覆性技術(shù)和強勁的全球需求，將在2010年以前推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)。2006年IC銷(xiāo)售額將增長(cháng)11.6%，2007年增長(cháng)7%。替代能源成為迅速增長(cháng)的市場(chǎng)，“創(chuàng )新性”便攜消費產(chǎn)品層出不窮，是中國正在成為IC大國，2006年占半導體市場(chǎng)的份額達23%左右。預計2006年總體半導體市場(chǎng)為2540億美元。IC設備銷(xiāo)售強勁增長(cháng)，今年資本支出可能上
- 關(guān)鍵字： ASP 半導體 行業(yè)
06年半導體設備投資增長(cháng)23.5%
- 市場(chǎng)調研機構Gartner公布最新調查數據顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長(cháng)15.1%達到546億美元，預期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現反彈，增長(cháng)18.4%。 調研公司表示，今年全球半導體設備投資將增長(cháng)23.5%，但明年半導體行業(yè)表現疲軟，設備投資將下降2.7%，2008年設備投資將回升，預期將增長(cháng)23.3%。 調研公司分析師克勞斯說(shuō)：“今年全球預約的半導體設備投資將繼續強勁，半導體制造商很快將擴展它們的產(chǎn)能。然而，如果閃存芯片和DRA
- 關(guān)鍵字： 半導體 設備 投資
全球半導體市場(chǎng)再創(chuàng )新高
- 據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）的一份報告稱(chēng)，在剛剛過(guò)去的幾個(gè)月內，歐洲半導體行業(yè)克服了銷(xiāo)售業(yè)績(jì)暗淡局面，在今年9月份，歐洲半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入一舉增長(cháng)了6.4%，達到34億美元。 SIA稱(chēng)，全球9月份半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售再創(chuàng )新高，總收入達到了214億美元，較上月份增長(cháng)4.2%。今年9月份，全球范圍內各個(gè)地區的半導體市場(chǎng)都有不同程度的提升，但歐洲市場(chǎng)表現最為突出，與去年同期相比，歐洲半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入增長(cháng)了9.3%。 今年9月份，美國半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入達到了39億美
- 關(guān)鍵字： SIA 半導體 市場(chǎng)
半導體制造大門(mén)向中國敞開(kāi)？
- 海力士與ST的合資晶圓制造廠(chǎng)終于落戶(hù)無(wú)錫，這座占地800余畝的新廠(chǎng)位于無(wú)錫新區，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個(gè)晶圓廠(chǎng)的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時(shí)它也是無(wú)錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無(wú)錫當地的報紙稱(chēng)為“晶圓航母”。新工廠(chǎng)一投產(chǎn)運營(yíng)，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來(lái)４期項目的總投資額將有望超過(guò)１００億美元。 業(yè)界一些專(zhuān)家和權威人士也對這個(gè)項目普遍稱(chēng)道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
- 關(guān)鍵字： ＩＣ產(chǎn)業(yè) ST 半導體 海力士 晶圓 其他IC 制程
ST的TCG 1.2可信平臺模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝
- 極具成本效益的TPM解決方案，專(zhuān)門(mén)為PC制造商和OEM廠(chǎng)商設計， 達到可信計算組最新標準 全球第一個(gè)推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個(gè)采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎上改進(jìn)而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來(lái)更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
- 關(guān)鍵字： 0.15微米 1.2可信平臺模塊 ST TCG 單片機 嵌入式系統 意法半導體 制造工藝 模塊
半導體（st）應用軟件介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體（st）應用軟件!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體（st）應用軟件的理解，并與今后在此搜索半導體（st）應用軟件的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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