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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導體?測試?系統?

半導體?測試?系統? 文章進(jìn)入半導體?測試?系統?技術(shù)社區

1998年，中興通訊獲巴基斯坦交換總承包項目

　　1998年，中興通訊獲巴基斯坦交換總承包項目，金額為9700萬(wàn)美元，是當時(shí)中國通信制造企業(yè)在海外獲得的最大一個(gè)通信“交鑰匙”工程項目，令世界矚目。
關(guān)鍵字：中興通訊半導體

1997年12月31日，Maxim成立北京辦事處，設立樣品中心

　　1997年12月31日，Maxim成立北京辦事處，設立樣品中心
關(guān)鍵字： Maxim 半導體

1997年，中興通訊在深交所A股上市

　　1997年，中興通訊在深交所A股上市。
關(guān)鍵字：中興通訊半導體

1997年，Maxim首家自主的測試工廠(chǎng)在菲律賓的Cavite投入使用

　　1997年，Maxim首家自主的測試工廠(chǎng)在菲律賓的Cavite投入使用。
關(guān)鍵字： Maxim 測試 Cavite

1996年1月，首鋼日電技術(shù)升級項目實(shí)施

　　1996年1月，首鋼日電技術(shù)升級項目實(shí)施，將中國IC制造工藝水平提升到6英寸，0.5微米。
關(guān)鍵字：半導體集成電路

1995年，中興通訊啟動(dòng)國際化戰略，1996年獲得孟加拉交換總承包項目

　　1995年，中興通訊啟動(dòng)國際化戰略，1996年獲得孟加拉交換總承包項目。
關(guān)鍵字：中興通訊半導體

1995年6月，上海阿法泰克電子公司在上海浦東成立

　　1995年6月，由中、泰、美三方合資的上海阿法泰克電子公司在上海浦東成立，這是國家重點(diǎn)工程“集成電路專(zhuān)項工程”的兩大關(guān)鍵項目之一，主要從事集成電路的封裝和測試。
關(guān)鍵字：集成電路封裝測試

1994年11月，英特爾位于上海的芯片測試和封裝工廠(chǎng)破土動(dòng)工

　　1994年11月，英特爾位于上海的芯片測試和封裝工廠(chǎng)破土動(dòng)工。
關(guān)鍵字： Intel 測試封裝

1993年，惠普推出 HP 83000 系統

　　1993年，推出 HP 83000 系統，惠普憑此打入數字式集成電路產(chǎn)品測試市場(chǎng)。
關(guān)鍵字： HP 測試測量系統

1993年3月，國務(wù)院提出的機構改革方案

　　1993年3月，八屆人大第一次會(huì )議第四次全體會(huì )議審議批準了國務(wù)院提出的機構改革方案，其中包括撤銷(xiāo)機械電子工業(yè)部、中國電子工業(yè)總公司和組建機械工業(yè)部、電子工業(yè)部。
關(guān)鍵字：半導體集成電路

1993年1月，國務(wù)院國辦發(fā)【1993】1號文

　　1993年1月，國務(wù)院國辦發(fā)【1993】1號文《國務(wù)院辦公廳關(guān)于成立集成電路專(zhuān)項領(lǐng)導小組的通知》。
關(guān)鍵字：半導體集成電路

1993年，深圳中興新通訊設備有限公司成立

　　1993年，深圳中興新通訊設備有限公司成立(由航天系統691廠(chǎng)、深圳廣宇工業(yè)集團公司與中興維先通共同投資組建)，首創(chuàng )“國有民營(yíng)”經(jīng)營(yíng)機制。
關(guān)鍵字：中興通訊半導體

1989年8月8日，中國華晶電子集團公司成立

　　1989年8月8日，742廠(chǎng)和永川半導體研究所無(wú)錫分所合并成立了中國華晶電子集團公司。
關(guān)鍵字：華晶半導體

1988年3月1日，Maxim在NASDAQ上市

　　1988年3月1日，Maxim在NASDAQ上市
關(guān)鍵字： Maxim 半導體

1987年，Maxim的首度贏(yíng)利財年

　　1987年，Maxim的首度贏(yíng)利財年
關(guān)鍵字： Maxim 半導體通信

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半導體?測試?系統?介紹

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