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半導體?測試?系統?
半導體?測試?系統? 文章 進(jìn)入半導體?測試?系統?技術(shù)社區
國產(chǎn)光刻膠通過(guò)量產(chǎn)驗證，武漢太紫微公司 T150 A 分辨率達 120nm
- 10 月 15 日消息，據武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )（中國光谷）今日消息，光谷企業(yè)在半導體專(zhuān)用光刻膠領(lǐng)域實(shí)現重大突破：武漢太紫微光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“太紫微公司”）推出的 T150 A 光刻膠產(chǎn)品，已通過(guò)半導體工藝量產(chǎn)驗證，實(shí)現配方全自主設計，有望開(kāi)創(chuàng )國內半導體光刻制造新局面。中國光谷官方介紹稱(chēng)：“該產(chǎn)品對標國際頭部企業(yè)主流 KrF 光刻膠系列。相較于被業(yè)內稱(chēng)之為‘妖膠’的國外同系列產(chǎn)品 UV1610，T150 A 在光刻工藝中表現出的極限分辨率達到 120nm，且工藝寬容度更大，穩定性更高，堅
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AI帶動(dòng)半導體剛需 成未來(lái)主要動(dòng)能
- 全球半導體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收估達1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進(jìn)一步表示，在A(yíng)I及HPC應用帶動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強勁，是未來(lái)5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(cháng)主要動(dòng)能。半導體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫存調整，至2024年上半雖進(jìn)入尾聲，但消費性電子需求迄今仍現疲軟，電子業(yè)傳統旺季效應表現溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過(guò)，AI／HPC應用帶動(dòng)先進(jìn)制程需求暢旺下，陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(cháng)動(dòng)能營(yíng)收將達1,591億美元，
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SK海力士揭秘半導體全球生產(chǎn)基地及應用領(lǐng)域
- 設想一下，如果沒(méi)有了智能手機、電腦或互聯(lián)網(wǎng)，世界會(huì )變成怎樣？顯而易見(jiàn)，缺失這些必需品的生活是無(wú)法想象的。然而，如果沒(méi)有半導體作為推動(dòng)眾多科技發(fā)展的引擎，世界無(wú)疑便會(huì )陷入無(wú)法想象的境地。盡管半導體芯片在生活中很常見(jiàn)，但它們的起源、用途、意義等仍然鮮為人知。時(shí)至今日，半導體世界仍有許多知識鮮為人知。作為現代科技的核心，芯片可謂是推動(dòng)科技發(fā)展背后的隱藏力量，然而很少有人目睹這些先進(jìn)設備是如何在工廠(chǎng)中被精心制造出來(lái)的。為了更深入地了解半導體產(chǎn)業(yè)和應用領(lǐng)域，本期半導體綜述系列文章將深入探討芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)及屬地，并探索
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(2024.10.8)半導體一周要聞－莫大康
- 半導體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升，預計2027年達26.6%全球半導體市場(chǎng)趨勢：2024年全球半導體營(yíng)收將實(shí)現16%的增長(cháng)。全球晶圓產(chǎn)能：全年增長(cháng)6%，到2026年中國12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%。全球半導體設備：上半年，出貨總額為532億美元，預計2025年出現16%的反彈。下圖表示全球半導體銷(xiāo)售額從2000年達到2000億美元，2014年達3000億美元2014年達4000億美元，2018年達5000億美元及2021年實(shí)現60
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恩智浦半導體選擇亞馬遜云科技開(kāi)啟半導體創(chuàng )新新紀元
- 近日，亞馬遜云科技宣布進(jìn)一步深化與全球知名半導體企業(yè)恩智浦半導體（NXP? Semiconductors）的合作。恩智浦半導體將把其大部分電子設計自動(dòng)化（EDA）工作負載遷移至亞馬遜云科技?；陔p方過(guò)去三年的合作，恩智浦半導體將充分利用亞馬遜云科技高性能、高擴展性和安全性云服務(wù)，致力于為汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)和通信領(lǐng)域提供先進(jìn)的半導體設計解決方案。恩智浦半導體近日在亞馬遜云科技上成功完成了端到端半導體芯片設計的全面部署。為加速這一遷移過(guò)程，確保云工作負載的高效管理，恩智浦半導體建立了一個(gè)卓越云中心（C
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逐浪AI大潮，以澎拜之力革新產(chǎn)品測試
- 作者：是德科技產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Bernard Ang產(chǎn)品測試一直都是開(kāi)發(fā)過(guò)程中確保產(chǎn)品在功能和性能方面符合市場(chǎng)預期的關(guān)鍵一環(huán)。然而，傳統的產(chǎn)品測試流程需要投入大量的時(shí)間和資源。另一方面，現代的新產(chǎn)品設計也變得越來(lái)越復雜，對運行條件的要求也愈發(fā)嚴苛，如要求低功耗、融合更多的傳感器以及添加更多的輸入/輸出接口等。令人欣慰的是，人工智能（AI）技術(shù)正逐漸被運用于現代化的產(chǎn)品測試流程，有望在產(chǎn)品的整個(gè)生命周期內提高測試的效率、準確性和可擴展性。此篇是德科技署名文章旨在探討AI技術(shù)革新產(chǎn)品測試的潛能，并詳細
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美印宣布將在印度建立半導體工廠(chǎng)，生產(chǎn)氮化鎵、碳化硅等芯片
- 美國和印度達成協(xié)議，將共同在印度建立一家半導體制造廠(chǎng)，助力印度總理莫迪加強該國制造業(yè)的雄心計劃。據白宮消息人士稱(chēng)，擬建的工廠(chǎng)將生產(chǎn)紅外、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）半導體，這是美國總統拜登和莫迪在特拉華州會(huì )晤后發(fā)布的。消息人士稱(chēng)，該工廠(chǎng)的建立將得到印度半導體計劃（ISM），以及Bharat Semi、3rdiTech和美國太空部隊之間的戰略技術(shù)伙伴關(guān)系的支持。印度在亞洲的戰略地緣政治地位為該國及其在技術(shù)領(lǐng)域所能提供的機會(huì )提供了新的關(guān)注點(diǎn)。在過(guò)去十年中，莫迪曾多次表示，他將把印度定位為中國的替代品，并
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可提升半導體性能和制造效率，中國稀土取得重大突破
- 稀土元素在半導體產(chǎn)業(yè)中扮演著(zhù)重要的角色，尤其是在高性能半導體材料的制造過(guò)程中。稀土元素的應用涵蓋了從拋光材料、靶材到激光技術(shù)等多個(gè)方面，這些應用對于提升半導體性能和制造效率至關(guān)重要。新華社記者14日從中國稀土集團了解到，中國稀土集團找礦取得重大突破，專(zhuān)家組認為預期新增稀土資源量496萬(wàn)噸。據介紹，中國稀土集團組建以來(lái)，堅決服務(wù)國家戰略，統籌實(shí)施資源整合和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，提前全面完成整合任務(wù)；大力推進(jìn)增儲上產(chǎn)工作，新獲設一批礦權，加大勘查投入，并加大綠色勘查開(kāi)發(fā)工藝技術(shù)的攻關(guān)、集成和技術(shù)工程化，形成不同資源稟賦、
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半導體FTIR外延膜厚量測設備實(shí)現新突破！
- 9月14日，蓋澤華矽半導體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蓋澤半導體”），兩臺自主研發(fā)的FTIR膜厚量測設備GS-M08X，正式交付兩家客戶(hù)作為一款量產(chǎn)設備，該機種基于FTIR紅外光譜技術(shù)，可以精準測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結果。設備裝配了雙臂潔凈機械手和全新設計的Stage平臺，以及自主研發(fā)的光路系統及算法，能更大程度上兼容客戶(hù)應用場(chǎng)景，也讓測量效率大幅度提高。增加了Online在線(xiàn)技術(shù)，遵循SEMI標準協(xié)議，可無(wú)縫連接客戶(hù)OHT/MES等系統。同時(shí)，設備實(shí)現測量自動(dòng)化控制和自動(dòng)化運行
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東京威力科創(chuàng )將為塔塔電子供應設備，并為印度首座晶圓廠(chǎng)培訓員工
- 塔塔電子正在古吉拉特邦Dholera建設芯片制造單位，總投資為91,000億盧比。此外，還將在阿薩姆邦Jagiroad投資27,000億盧比，建設一座全新的工廠(chǎng)用于半導體芯片的組裝和測試。這次合作將充分利用兩家公司各自的優(yōu)勢，以在印度建立一個(gè)強大的半導體制造生態(tài)系統，雙方在聲明中表示。新德里： 日本電子與半導體公司東京威力科創(chuàng )（Tokyo Electron Ltd，簡(jiǎn)稱(chēng)TEL）周一同意為塔塔電子供應設備，并為其員工提供培訓。塔塔電子正在與臺灣的力積電（Powerchip Semiconductor Man
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世界上所有的芯片都在哪里制造？
- 在芯片電路中隱藏著(zhù)人類(lèi)命運，這是否言過(guò)其實(shí)？并不令人驚訝的是，所有人都在爭奪這塊大蛋糕的份額。半導體與芯片的故事半導體是一個(gè)更廣泛的術(shù)語(yǔ)，涵蓋了鍺、砷化鎵以及硅等材料。這些元素能夠導電，因此用于制造集成電路，用于簡(jiǎn)單的模擬設備中的微控制器，也是芯片或處理器的基礎元素。這兩者之間的區分在日常對話(huà)中并不總是清晰，但實(shí)際上它們是不應該混淆的概念。然而，芯片或系統級芯片（SoC）最終被用于處理單元（比如個(gè)人電腦中的中央處理器或智能手機中的處理器）、內存、圖形以及更廣泛的電子系統，包括車(chē)載信息娛樂(lè )系統、智能家居設備
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印度和新加坡領(lǐng)導人簽署合作半導體協(xié)議
- 印度和新加坡的領(lǐng)導人周四簽署了一項合作半導體的協(xié)議，旨在讓新加坡企業(yè)在印度市場(chǎng)的供應鏈中發(fā)揮更大作用，兩國表示。這份諒解備忘錄（MoU）是在印度總理納倫德拉·莫迪為期兩天的訪(fǎng)新期間簽署的，這是他第五次訪(fǎng)問(wèn)新加坡，也是自2018年以來(lái)的首次?！靶录悠潞陀《葘⒗酶髯栽诎雽w生態(tài)系統中的互補優(yōu)勢，抓住機會(huì )增強半導體供應鏈的韌性，”新加坡貿易部在一份聲明中表示?！斑@將包括政府主導的關(guān)于生態(tài)系統發(fā)展、供應鏈韌性以及勞動(dòng)力發(fā)展等政策交流?！北M管新加坡是一個(gè)小國，但在半導體領(lǐng)域的影響力卻不容小覷，全球11%的半導體市
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ESMC在德國破土動(dòng)工建設首個(gè)半導體工廠(chǎng)
- 歐洲半導體制造公司（ESMC）近日在德國德累斯頓舉行了奠基儀式，正式標志著(zhù)其首個(gè)半導體工廠(chǎng)土地準備工作的啟動(dòng)階段。ESMC是由臺積電（TSMC）、羅伯特博世公司（Bosch）、英飛凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）合資組建的公司，正在德國德累斯頓建設其首座半導體工廠(chǎng)。此次奠基儀式標志著(zhù)該公司首個(gè)半導體工廠(chǎng)土地準備工作的啟動(dòng)，現場(chǎng)云集了政府官員、客戶(hù)、供應商、商業(yè)伙伴和學(xué)術(shù)界人士，慶祝這一里程碑事件，未來(lái)這將成為歐盟首個(gè)具備FinFET
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歐洲芯片游說(shuō)團體尋求更多政府資金和政策影響力
- 在歐盟批準430億歐元《芯片法案》以期刺激該地區半導體制造業(yè)的16個(gè)月后，半導體行業(yè)貿易組織——歐洲半導體工業(yè)協(xié)會(huì )（ESIA）要求提供更多的公共資金，并希望在影響本地芯片制造商的政策決策中擁有更多的話(huà)語(yǔ)權。在一份概述2024年至2029年行業(yè)發(fā)展建議的政策文件中，ESIA還呼吁歐盟成員國選舉一名“芯片特使”，以幫助引導半導體政策的制定。該組織最關(guān)心的問(wèn)題之一是國家援助。該組織已經(jīng)在為“芯片法案2.0”游說(shuō)，確保有足夠的資金來(lái)實(shí)現歐盟到本世紀末將其在半導體開(kāi)發(fā)、制造和材料供應鏈中的市場(chǎng)份額從10%提高到20
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全硅“片上風(fēng)扇”使薄型器件保持低溫
- 大多數手機和平板電腦都依賴(lài)于被動(dòng)冷卻，將熱量散發(fā)到設備主體中（并最終散發(fā)到您的手掌中）。主動(dòng)冷卻風(fēng)扇會(huì )有所幫助，但傳統風(fēng)扇太大，無(wú)法安裝在智能手機、平板電腦甚至一些筆記本電腦中。微型揚聲器制造商 xMEMS 認為它擁有世界上第一款全硅片上風(fēng)扇 XMC-2400 的解決方案。它的設計大約厚一毫米，寬和深不到一厘米，借鑒了 xMEMS 音頻產(chǎn)品的經(jīng)驗教訓?！霸撔袠I(yè)有一系列從機械設備轉移到硅的技術(shù)。從數據存儲，然后到麥克風(fēng)，他們完成了過(guò)渡，“xMEMS 副總裁 Mike Housholder
- 關(guān)鍵字： xMEMS 風(fēng)扇 設備端 AI 系統 片上風(fēng)扇
半導體?測試?系統?介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體?測試?系統?!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體?測試?系統?的理解，并與今后在此搜索半導體?測試?系統?的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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