三星電子三季度市值縮水120萬(wàn)億韓元 “踏空”AI熱潮后還面臨哪些危機？

10月8日，三星電子公布的2024年第三季度財報顯示，其利潤和營(yíng)收均顯著(zhù)低于市場(chǎng)預期，這一結果加劇了市場(chǎng)對該公司關(guān)鍵芯片部門(mén)未來(lái)發(fā)展前景的擔憂(yōu)。

財報顯示，三星9月當季的初步營(yíng)業(yè)利潤約為9.1萬(wàn)億韓元（約合67.8億美元），低于分析師預估的營(yíng)業(yè)利潤10.3萬(wàn)億韓元。相比之下，上一季度為10.44萬(wàn)億韓元。同時(shí)，營(yíng)收也未能達到預估的81.57萬(wàn)億韓元，實(shí)際為79萬(wàn)億韓元。本季度芯片業(yè)務(wù)表現不佳，三星電子芯片業(yè)務(wù)負責人全永鉉首次就業(yè)績(jì)表現公開(kāi)致歉，他表示公司表現引發(fā)了對技術(shù)競爭力的質(zhì)疑，并承認作為行業(yè)領(lǐng)導者對此負有全責。

過(guò)去30年來(lái)，三星電子一直是全球最大的存儲芯片制造商，但它在傳統芯片和先進(jìn)芯片領(lǐng)域正面臨著(zhù)日益激烈的競爭，特別是在攸關(guān)未來(lái)發(fā)展的HBM芯片開(kāi)發(fā)上落后于對手SK海力士和美國芯片制造商美光科技，又在代工領(lǐng)域落后于臺積電。因被質(zhì)疑“踏空”人工智能熱潮，市場(chǎng)開(kāi)始看空三星電子。

韓國金融投資協(xié)會(huì )公布的數據顯示，今年9月，三星電子在韓國主板市場(chǎng)的月平均市值占比降至兩年來(lái)最低。截至10月9日，三星電子股價(jià)較今年7月最高點(diǎn)下跌約30.7%。10月7日，韓國一家企業(yè)分析機構發(fā)布的數據顯示，三星電子第三季度市值縮水約120萬(wàn)億韓元（約合人民幣6240億元）。

為應對“芯片危機”，今年5月三星電子芯片部換帥，但此舉并未提振內部低迷的氣氛。7月，三星電子工會(huì )還發(fā)起了史無(wú)前例的罷工。三星電子的芯片業(yè)務(wù)為何會(huì )陷入危機？聯(lián)動(dòng)其他板塊業(yè)務(wù)、加碼代工芯片制造和邏輯芯片設計等核心業(yè)務(wù)，三星能否從低谷反彈？

兩大領(lǐng)域落后競爭對手

今年二季度營(yíng)業(yè)利潤同比暴增1458.2%的蜜月期剛過(guò)，韓國科技巨頭三星電子就不得不面對業(yè)績(jì)遇冷的暴擊。

由于A(yíng)I芯片業(yè)務(wù)進(jìn)展遲緩，三星電子第三季度的營(yíng)收和利潤雙雙不及預期。公布數據后，三星電子芯片業(yè)務(wù)負責人為此罕見(jiàn)致歉。當天上午，該公司的股價(jià)下跌了1.3%。截至10月9日收盤(pán)，三星電子股價(jià)下跌1.15%。

其實(shí)，從供需情況看，近期半導體行業(yè)呈現回暖跡象，特別是與AI相關(guān)的產(chǎn)品需求較為強勁，特別是HBM這類(lèi)高性能存儲芯片。中金認為，HBM的快速增長(cháng)對于IDM、晶圓制造、封裝、設備材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節帶來(lái)了增量空間，目前已成為存儲器鏈條各環(huán)節必爭之地。而且三星在全球HBM領(lǐng)域的排名僅落后于SK海力士。據SemiAnalysis的估計，目前在HBM市場(chǎng)中，SK海力士占據了約73%的份額，而三星以22%的份額位居第二，美光則排名第三，占據約5%的市場(chǎng)份額。

在這樣的背景下，三星的芯片業(yè)務(wù)為何表現低迷？受訪(fǎng)專(zhuān)家普遍分析稱(chēng)是因為內存需求恢復較慢，以及三星用于A(yíng)I計算的HBM芯片表現不如預期。

數據背后，三星在攸關(guān)未來(lái)發(fā)展的領(lǐng)域落后于對手的問(wèn)題也被暴露出來(lái)，即它在HBM芯片的開(kāi)發(fā)上落后于SK海力士和美國芯片制造商美光科技。

法國里昂商學(xué)院管理實(shí)踐教授李徽徽向21世紀經(jīng)濟報道記者分析稱(chēng)，三星在HBM芯片開(kāi)發(fā)上的落后，首先因為其HBM3E芯片未能通過(guò)英偉達等關(guān)鍵客戶(hù)的標準審核，導致訂單流失，這將直接影響三星在HBM領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。其次，三星過(guò)度依賴(lài)傳統存儲芯片而未及時(shí)轉向AI和高性能計算市場(chǎng)，但傳統存儲芯片受產(chǎn)業(yè)周期影響較大。

中關(guān)村信息消費聯(lián)盟理事長(cháng)項立剛也向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，三星在技術(shù)上采取跟隨戰略，主張在市場(chǎng)渠道、產(chǎn)品上做出一些變化，但它始終未能在技術(shù)上實(shí)現突破，特別是在HBM芯片領(lǐng)域，甚至落后于其他同類(lèi)企業(yè)。

反觀(guān)對手SK海力士，該公司在今年3月率先宣布供應第五代HBM，并于最近開(kāi)始量產(chǎn)12層產(chǎn)品，領(lǐng)先于三星電子。澳大利亞投資銀行麥格理Macquarie估計，2026年三星電子的HBM收入將僅為SK海力士300億美元的43%，為130億美元。由于HBM是DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器）的代表產(chǎn)品，Macquarie指出，稱(chēng)若此情況持續，三星電子可能會(huì )失去第一大DRAM供應商的地位。

“出現這種情況，主要是因為三星第五代HBM3E芯片的部分版本未能通過(guò)英偉達的標準測試審核，無(wú)法進(jìn)入關(guān)鍵客戶(hù)的供應鏈。同時(shí)，SK海力士率先推出了性能更優(yōu)的HBM產(chǎn)品，搶占了市場(chǎng)先機?！睂ν饨?jīng)濟貿易大學(xué)金磚國家研究中心研究員譚婭進(jìn)一步向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，這對三星的影響很大，可能會(huì )導致市場(chǎng)份額下降，削弱其在高性能存儲芯片市場(chǎng)的競爭力，同時(shí)也損害了三星在技術(shù)和質(zhì)量方面的聲譽(yù)，影響未來(lái)與其他大型客戶(hù)的合作機會(huì )。

在錯失HBM這個(gè)利潤豐厚市場(chǎng)的同時(shí)，三星還因為技術(shù)和良率落后臺積電，導致其半導體代工的市場(chǎng)份額逐步被蠶食。

海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，全球AI芯片的參與者英偉達、蘋(píng)果和超威半導體（AMD）的核心產(chǎn)品都依賴(lài)臺積電先進(jìn)制程及封裝技術(shù)，三星未能拿下任何訂單，因此在定制芯片的外包生產(chǎn)方面是遠落后于臺積電的，從工藝角度，三星不僅在努力確保3nm和2nm市場(chǎng)的客戶(hù)，還在加速建設生產(chǎn)設施，一直在擴大資本支出，以保持在先進(jìn)工藝方面的競爭力，但它在財務(wù)方面的壓力也對發(fā)展形成了制約。

技術(shù)之外，三星在良率方面也不如臺積電。李徽徽表示，臺積電在良率和工藝穩定性上領(lǐng)先三星，且其全球供應鏈更加穩固，而三星的投資周期較長(cháng)，生產(chǎn)效率相對較低，某種程度上限制了它的市場(chǎng)拓展空間。

發(fā)展前景不明朗，加之薪酬待遇落后于同行，三星電子內部士氣低迷，即便任命了新的三星芯片部門(mén)負責人也沒(méi)看到太多變化。員工日益不滿(mǎn)的情緒最終爆發(fā)。今年7月，韓國三星電子公司最大工會(huì )組織“全國三星電子工會(huì )”發(fā)起了史無(wú)前例的三天罷工，約有6500人參與。在一年時(shí)間里，全國三星電子工會(huì )的人數從1萬(wàn)猛增至3萬(wàn)多人。

消費電子難補芯片之“短”

突如其來(lái)的業(yè)績(jì)滑坡，讓三星內部感受到前所未有的危機感。有受訪(fǎng)專(zhuān)家指出，三星電子三季度業(yè)績(jì)不及預期，與AI熱潮放緩以及三星在傳統芯片業(yè)務(wù)的出貨量受到市場(chǎng)擠壓有關(guān)。

項立剛分析稱(chēng)，“今年二季度AI帶動(dòng)三星電子半導體業(yè)務(wù)盈利，但到了三季度卻出現了虧損，可見(jiàn)是AI在炒作期過(guò)后，逐漸失去了拉動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的動(dòng)力，因此我覺(jué)得2025年AI助推半導體業(yè)務(wù)可能會(huì )面臨較大問(wèn)題?！?/p>

此外，三星也承認了傳統產(chǎn)品競爭加劇所帶來(lái)的出貨壓力。三星方面表示，由于芯片競爭對手增加了“傳統”產(chǎn)品的供應，以及部分手機客戶(hù)調整了庫存，該公司內存芯片業(yè)務(wù)盈利出現下滑，抵消了對高帶寬內存（HBM）和其他服務(wù)器用芯片的強勁需求。

有分析指出，三星比其競爭對手更依賴(lài)在個(gè)人電腦和智能手機中使用的商用芯片。對此譚婭表示，由于智能手機和個(gè)人電腦這類(lèi)商用芯片占三星DRAM需求的40%，因此這部分產(chǎn)品銷(xiāo)售萎縮直接導致三星銷(xiāo)售額減少，庫存積壓增多，資金周轉壓力加大，可能會(huì )削弱其盈利能力。

今年三季度電子行業(yè)回歸到正常需求下的旺季節奏，可是三星智能手機和個(gè)人電腦銷(xiāo)售卻萎縮，很大程度是因為受到外部的競爭壓力。有報道指出，價(jià)位在200美元左右的中國品牌手機數量在東南亞激增，使得此前在東南亞市場(chǎng)長(cháng)期處于領(lǐng)先地位的三星轉為“守勢”。三星今年第二季度在東南亞的市場(chǎng)份額僅為18%，較2023年年初下降了約10個(gè)百分點(diǎn)。

競爭對手環(huán)伺，但在專(zhuān)家看來(lái)，三星在智能手機和電腦產(chǎn)品方面還是有一定的優(yōu)勢。項立剛表示，智能手機和電腦產(chǎn)品是熱門(mén)消費品，產(chǎn)業(yè)處于相對穩定的發(fā)展期，這兩塊業(yè)務(wù)在三星業(yè)務(wù)中占據著(zhù)很重要的位置。而且在家電領(lǐng)域，三星的產(chǎn)品線(xiàn)十分豐富，從這個(gè)角度看，三星仍能夠在傳統產(chǎn)品中維持自身的發(fā)展。

“不過(guò)三星也有一個(gè)問(wèn)題，那就是沒(méi)有特別高端的產(chǎn)品?！痹诖饲闆r下，項立剛認為，三星還是很難通過(guò)家電、智能手機等板塊來(lái)彌補因芯片業(yè)所帶來(lái)的虧損。

譚婭也表示，盡管三星在智能手機和家電業(yè)務(wù)等板塊銷(xiāo)售表現出色，但考慮到芯片業(yè)務(wù)通常具有更高的利潤率和戰略重要性，這部分業(yè)務(wù)只能部分緩解整體的業(yè)績(jì)壓力。

巨大壓力下，三星電子公司計劃今年在全球范圍進(jìn)行裁員。有消息指，公司某些部門(mén)將裁減30%的海外員工。除了采取開(kāi)源節流的措施，三星還進(jìn)一步重申其芯片戰略。10月7日，三星電子會(huì )長(cháng)李在镕在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，公司無(wú)意分拆代工芯片制造及邏輯芯片設計業(yè)務(wù)：“我們希望發(fā)展相關(guān)業(yè)務(wù)，對剝離它們不感興趣?！?/p>

李徽徽表示，此舉顯示出三星意在維持IDM模式，即垂直整合制造模式。然而，這也意味著(zhù)三星在短期內需要面對更大的整合管理壓力，尤其是在技術(shù)路線(xiàn)統一和資源高效分配上。

10月9日，有消息指出，三星預計在2026年將其HBM4基底技術(shù)外包給臺積電，并采用12nm/6nm制程。李軒表示，三星電子在多個(gè)市場(chǎng)，從芯片到終端都面臨大量的競爭，未來(lái)取決于在人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和汽車(chē)電子制造轉型的能力，需要在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng )新和市場(chǎng)拓展等方面持續努力，同時(shí)積極尋求政府支持和應對外部挑戰，才有可能在未來(lái)實(shí)現業(yè)績(jì)復蘇和增長(cháng)。

“目前提升技術(shù)競爭力和產(chǎn)品質(zhì)量是三星最大的挑戰，特別是在先進(jìn)制程和新型芯片的研發(fā)方面?！弊T婭指出，未來(lái)，三星可能會(huì )重點(diǎn)發(fā)展恢復核心技術(shù)競爭力，加大對先進(jìn)制程和新型芯片的研發(fā)投入，同時(shí)將優(yōu)化全球生產(chǎn)基地、降低地緣政治風(fēng)險，為未來(lái)市場(chǎng)需求做好準備。