今年1-7月中國進(jìn)口了價(jià)值260億美元的半導體設備！

8月23日消息，據彭博社援引中國海關(guān)總署數據的一份報告稱(chēng)，今年前7個(gè)月，中國進(jìn)口了總價(jià)值近260億美元半導體設備，創(chuàng )造了同期最高的歷史記錄。這背后的原因一方面是本土持續擴大的成熟制程產(chǎn)能需求，另一方面似乎也是為了應對美國及其盟國可能進(jìn)一步收緊對于半導體設備的出口限制而做準備。

報道稱(chēng)，中國公司進(jìn)口的半導體設備主要是ASML 、Applied Materials和Tokyo Electron等供應商用于制造成熟工藝技術(shù)芯片的低端半導體設備。僅今年7月，中國從荷蘭進(jìn)口的半導體設備價(jià)值就超過(guò)了20億美元，是有記錄以來(lái)的第二高的月份。這些設備中的大部分都是ASML的光刻系統，主要用于成熟制程。對于中芯國際（SMIC）等晶圓代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，這些設備的供應尤為重要，該公司憑借持續擴大的制造能力，最近連續兩個(gè)季度成為全球第三大晶圓代工廠(chǎng)，全球第二大純晶圓代工廠(chǎng)（三星排除在外）。

從晶圓制造產(chǎn)量來(lái)看，目前中國已經(jīng)是全球最大的芯片生產(chǎn)國。SEMI認為，2023年中國半導體產(chǎn)能同比增長(cháng)12%，達到每月760萬(wàn)片晶圓。隨著(zhù) 2024 年新晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)，預計將繼續同比增長(cháng)13%，達到每月 860 萬(wàn)片晶圓。預計2025年中國半導體產(chǎn)量將繼續增長(cháng)14%，屆時(shí)可能將占全球產(chǎn)量的近三分之一。這些產(chǎn)能主要都是成熟制程產(chǎn)能，特別是隨著(zhù)美國、荷蘭、日本對于半導體設備的出口限制，中國芯片制造商不得不將重點(diǎn)放在成熟節點(diǎn)上。

總結來(lái)看，中國企業(yè)加快購買(mǎi)半導體制造設備有幾個(gè)原因：一方面，預計 2024 年將有 18 座新晶圓廠(chǎng)在中國大陸開(kāi)始運營(yíng)，這些生產(chǎn)設施必須配備齊全。未來(lái)幾年，中國還將有十幾座晶圓廠(chǎng)上線(xiàn)；另一方面，設備采購量增加可能是為了應對美國及其盟國進(jìn)一步收緊出口管制的擔憂(yōu)。

編輯：芯智訊-浪客劍