中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%

　　全球半導體市場(chǎng)持續低迷，2012年再現負增長(cháng)。2012年上半年，全球半導體市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來(lái)看，2012年全球 半導體市場(chǎng)再現負增長(cháng)，市場(chǎng)規模跌回2915.6億美元，市場(chǎng)增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場(chǎng)規模跌至2380.4億美元，市場(chǎng)增速進(jìn)一步同比下 滑3.7%，比全球半導體整體市場(chǎng)增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。

　　中國集成電路市場(chǎng)逐步企穩回升并逆勢增長(cháng)

　　在全球經(jīng)濟不景氣的持續影響下，中國除了移動(dòng)智能設備增長(cháng)較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售多數為穩中有降。在國內外多種因素的制約下，2012年中國集 成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額在2011年的基礎上增幅趨緩，市場(chǎng)規模達到8558.6億元，增速放緩至6.1%，但市場(chǎng)增速仍大幅高于全球市場(chǎng)。

　　在電子整機國內市場(chǎng)需求不旺和出口市場(chǎng)連續波動(dòng)的情況下，2012年中國集成電路市場(chǎng)在波動(dòng)中逐漸企穩，并開(kāi)始呈現出增長(cháng)的發(fā)展態(tài)勢。2012年上半年， 受電子整機國內外消費需求低迷、市場(chǎng)未來(lái)前景不明、企業(yè)紛紛消減庫存等因素的影響，中國集成電路市場(chǎng)增速同樣受到抑制，市場(chǎng)增速放緩至4.3%。2012 年下半年，隨著(zhù)國家“節能惠民工程”政策的具體實(shí)施，一批大中型重點(diǎn)基礎設施工程的批復和前期設備準備，以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)所帶動(dòng)的智能化設備滲透率的持續提 高，中國集成電路市場(chǎng)在4月基本觸底，隨之市場(chǎng)規模呈現逐月穩步擴大的增長(cháng)態(tài)勢。

　　中國集成電路進(jìn)出口增長(cháng)將依然強勁

　　2012年中國集成電路進(jìn)口在全球市場(chǎng)不景氣的情況下實(shí)現了逆勢增長(cháng)。根據海關(guān)進(jìn)出口統計數據，全年進(jìn)口數量和進(jìn)口金額分別達到2418.2億片和 1920.6億美元，分別增長(cháng)12.9%和12.8%。中國集成電路進(jìn)口量的增長(cháng)一方面得益于國內持續增長(cháng)的市場(chǎng)需求，另一方面與全球封裝巨頭在國內加大 投資并擴大生產(chǎn)規模密切相關(guān)。2012年中國集成電路出口領(lǐng)域增長(cháng)迅速，全年集成電路出口量達1182.1億片，實(shí)現同比增長(cháng)30.7%，出口金額高達 534.3億美元，同比增長(cháng)更高達64.1%。其主要原因是全球集成電路封裝巨頭加大在中國的投資并擴大生產(chǎn)規模，進(jìn)口轉出口的模式造成了中國較大的出口 規模。