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京東方.蘋(píng)果
京東方.蘋(píng)果 文章 進(jìn)入京東方.蘋(píng)果技術(shù)社區
臺積電2納米、SoIC 蘋(píng)果搶首批訂單
- 臺積電2納米先進(jìn)制程及3D先進(jìn)封裝同獲蘋(píng)果大單!業(yè)者傳出,臺積電2納米制程傳本周試產(chǎn),蘋(píng)果將拿下2025年首波產(chǎn)能外,下世代3D先進(jìn)封裝平臺SoIC(系統整合芯片)也規劃于M5芯片導入該封裝技術(shù)并展開(kāi)量產(chǎn),2026年預定SoIC產(chǎn)能將出現數倍以上成長(cháng)。 半導體業(yè)者指出,隨SoC(系統單芯片)愈做愈大,未來(lái)12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過(guò),但這對晶圓代工廠(chǎng)良率及產(chǎn)能均是極大挑戰;因此,以臺積電為首等生態(tài)系加速研發(fā)SoIC,希望透過(guò)立體堆棧芯片技術(shù),滿(mǎn)足SoC所需晶體管數量、接口數、傳輸質(zhì)量及速度等要求,并
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BOE(京東方)助力榮耀Magic V3及Vs3系列 “屏實(shí)力”挑戰行業(yè)輕薄折疊新高度
- 7月12日,榮耀Magic旗艦新品發(fā)布會(huì )盛大舉辦,新一代輕薄折疊旗艦產(chǎn)品Magic V3及Vs3系列驚艷亮相。BOE(京東方)以f-OLED高端柔性折疊屏解決方案助力榮耀Magic V3及Magic Vs3系列,以輕薄設計、超強耐用、至臻顯示、健康護眼等技術(shù)優(yōu)勢全面引領(lǐng)折疊屏性能躍遷。此次與榮耀的再度攜手,是BOE(京東方)f-OLED高端柔性技術(shù)品牌助力的又一力作,充分彰顯BOE(京東方)“屏實(shí)力”定義高端柔性標準的強大技術(shù)牽引力。榮耀Magic V3及Vs3系列搭載BOE(京東方)創(chuàng )新柔性OLED折疊
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反壟斷機構加強對OpenAI的審查,取消董事會(huì )中觀(guān)察員席位
- 據外媒報道,隨著(zhù)全球監管機構對于大型科技公司投資AI創(chuàng )業(yè)公司的審查日益嚴格,微軟決定放棄在OpenAI董事會(huì )中的觀(guān)察員席位,且“立即生效”。微軟致函OpenAI表示在過(guò)去的八個(gè)月里,見(jiàn)證了新成立的董事會(huì )取得的重大進(jìn)展,鑒于OpenAI當前的良好發(fā)展態(tài)勢,其觀(guān)察員角色已完成了歷史使命,因此微軟在董事會(huì )中的角色已不再‘必要’。對此,OpenAI回應稱(chēng),非常感謝微軟對董事會(huì )和公司發(fā)展方向的信心,期待繼續保持成功的合作關(guān)系。值得一提的是,隨著(zhù)微軟的退出,此前消息稱(chēng)有望獲得相同席位的蘋(píng)果也不會(huì )加入OpenAI董事會(huì )
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反壟斷審查愈演愈烈,微軟、蘋(píng)果放棄OpenAI董事會(huì )席位
- 近日,微軟宣布,將放棄OpenAI董事會(huì )觀(guān)察員席位。微軟此舉是在全球監管機構審查大型科技公司在A(yíng)I領(lǐng)域的影響力之際做出的。隨著(zhù)歐盟、英國和美國反壟斷監管機構對微軟對OpenAI的控制程度表示擔憂(yōu),微軟最終選擇離開(kāi)。據外媒援引知情人士透露,隨著(zhù)微軟的退出,蘋(píng)果也將不會(huì )在OpenAI董事會(huì )擔任觀(guān)察員角色。但是,媒體援引美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )(FTC)消息人士透露,即使微軟放棄OpenAI董事會(huì )席位,仍無(wú)法打消美國監管部門(mén)的反壟斷顧慮。該委員會(huì )正在調查微軟對OpenAI的投資。監管審查加劇去年11月,微軟曾向Ope
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美股再新高,蘋(píng)果市值超微軟,特斯拉九連漲,期銀一度跌3%,法股高開(kāi)低走
- 市場(chǎng)樂(lè )觀(guān)認為,今年晚些時(shí)候任何經(jīng)濟疲軟跡象都將導致美聯(lián)儲降息,周四公布的6月CPI數據有望繼續提振降息預期,周一美股納指、標普500大盤(pán)齊創(chuàng )新高。且美國紐約聯(lián)儲最新調查結果顯示,美國通脹預期連續兩個(gè)月下降,美國6月一年期通脹預期降至3.02%,前值3.17%。外匯市場(chǎng)上,美元指數(DXY)保持平穩,圍繞105上下波動(dòng)。數據顯示,日本五月現金收入平均增長(cháng)1.9%,且加班費提高,日元升破161。評論稱(chēng),隨著(zhù)強有力的工資協(xié)議發(fā)揮作用,實(shí)際工資預計將在第三或第四季度回升,提振了日本央行今年晚些時(shí)候加息預期。大宗商
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蘋(píng)果“免費”獲得OpenAI董事會(huì )觀(guān)察員席位,與微軟級別相當
- 據彭博社(Bloomberg)引述消息報道,根據雙方協(xié)議,蘋(píng)果前首席營(yíng)銷(xiāo)官Phil Schiller將加入OpenAI董事會(huì ),擔任觀(guān)察員的角色,該協(xié)議將于今年晚些時(shí)候生效,Schiller尚未出席任何會(huì )議,具體的情況仍可能發(fā)生變化。正如彭博社所指出的,蘋(píng)果高管在與其合作的公司中擔任董事會(huì )成員的情況非常罕見(jiàn)。由于蘋(píng)果準備在macOS Sequoia、iOS 18與iPadOS 18等操作系統上,以及新版的Siri上集成OpenAI的ChatGPT,加入OpenAI董事會(huì )將使Schiller能夠更深入地理解
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蘋(píng)果M5芯片首度曝光:臺積電代工 用于人工智能服務(wù)器
- 7月5日消息,據媒體報道,蘋(píng)果M5系列芯片將由臺積電代工,使用臺積電最先進(jìn)的SoIC-X封裝技術(shù),用于人工智能服務(wù)器。蘋(píng)果預計在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片,屆時(shí)臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。目前蘋(píng)果正在其AI服務(wù)器集群中使用M2 Ultra芯片,預計今年的使用量可能達到20萬(wàn)左右。作為臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分,臺積電SoIC是業(yè)內第一個(gè)高密度3D chiplet堆迭技術(shù),SoIC是“3D封裝最前沿”技術(shù)。據悉,SoIC設計讓芯片可以直接堆迭在芯片上,臺積電的3D SoIC的凸點(diǎn)間距
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消息稱(chēng)蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶(hù)
- 7 月 4 日消息,根據經(jīng)濟日報報道,在 AMD 之后,蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作,預估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí),也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶(hù),旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案,可將不同尺寸、功能、節點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合,目前在位于竹南的第五座封測廠(chǎng) AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統,其中分為 3
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傳蘋(píng)果將獲得OpenAI董事會(huì )觀(guān)察員席位 與微軟地位相當
- 7月3日消息,上月,蘋(píng)果公司與OpenAI簽署了具有里程碑意義的人工智能合作協(xié)議。作為協(xié)議的一部分,蘋(píng)果將成為OpenAI董事會(huì )的觀(guān)察員,這進(jìn)一步加強了兩家公司之間的合作關(guān)系。而在之前,蘋(píng)果和OpenAI并沒(méi)有太多聯(lián)系。據知情人士透露,蘋(píng)果應用商店(App Store)業(yè)務(wù)負責人、前任營(yíng)銷(xiāo)高管菲爾·席勒(Phil Schiller)已被選為觀(guān)察員,代表蘋(píng)果進(jìn)入OpenAI董事會(huì ),但他不會(huì )擁有正式董事的職權。今年6月,蘋(píng)果宣布將在iPhone、iPad和Mac上提供ChatGPT,作為其人工智能功能的一部分
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蘋(píng)果推進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化:目標減少50%的iPhone組裝人員
- 據The Information報道,近年來(lái)蘋(píng)果正在致力于推進(jìn)工廠(chǎng)自動(dòng)化部署,最終目標是將iPhone組裝人員數量減少最多50%。蘋(píng)果一直都在進(jìn)行iPhone組裝自動(dòng)化項目,iPhone 15系列的最終組裝就包括“大量”自動(dòng)化,但由于生產(chǎn)的復雜性,自動(dòng)化仍給蘋(píng)果帶來(lái)了挑戰。iPhone組裝自動(dòng)化項目蘋(píng)果最初的自動(dòng)化努力始于銷(xiāo)量低于iPhone的產(chǎn)品,如MacBook、iPad和Apple Watch,這些產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)的風(fēng)險和資本密集度相對較低。iPhone則每年大約出貨2億部,占其銷(xiāo)售額的一半以上,其供
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蘋(píng)果擴大下單A18 臺積電N3E沖刺
- 蘋(píng)果全新AI手機iPhone 16拉貨在即,將掀換機熱潮,全系列產(chǎn)品可望搭載臺積電第二代3納米制程N3E芯片,利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗,大幅拉高硅含量;供應鏈透露,蘋(píng)果已調高A18芯片訂單規模,加上M4系列芯片蓄勢待發(fā),帶旺臺積電下半年營(yíng)運。 蘋(píng)果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地,市場(chǎng)傳出,蘋(píng)果iPhone 16基本款(16與16 Plus)采用A18處理器,延續原先A17 Pro處理器設計,但改采臺積電N3E制程;另iPhone 16 Pro(Pro及Pro Max或Ultra)則采用全新設計
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罕見(jiàn)!蘋(píng)果官網(wǎng)上線(xiàn)Vision Pro發(fā)售倒計時(shí):2.99萬(wàn)元起
- 6月27日消息,蘋(píng)果Vision Pro國行版將于6月28日正式發(fā)售,售價(jià)29999元起,提供256GB、512GB、1TB版本。值得注意的是,蘋(píng)果中國官網(wǎng)還專(zhuān)門(mén)上線(xiàn)了Vision Pro發(fā)售倒計時(shí),倒計時(shí)以秒為單位計算,這在蘋(píng)果以往開(kāi)售新品中非常罕見(jiàn)。據悉,蘋(píng)果在發(fā)售iPhone、iPad、Mac等新品時(shí),一般只在官網(wǎng)主頁(yè)顯示產(chǎn)品發(fā)售日期,比如6月28日10:00發(fā)售,但不會(huì )有倒計時(shí)。蘋(píng)果Vision Pro被認為是開(kāi)啟空間計算時(shí)代的一款產(chǎn)品,搭載M2+R1雙芯片,配備單眼分辨率可達4K、采用Micro
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蘋(píng)果 Apple Watch Series 10 手表 CAD 渲染圖曝光,2 英寸系列最大屏
- IT之家 6 月 26 日消息,蘋(píng)果 Apple Watch Series 10 手表按照常規發(fā)布節奏,預計將于 9 月與 iPhone 16 / Pro 系列一同推出。今年對 Apple Watch 來(lái)說(shuō)是比較特別的一年,此前爆料稱(chēng)蘋(píng)果計劃推出一款名為“Apple Watch X”的特別 10 周年紀念版。在發(fā)布之前,外媒 91mobiles 放出了號稱(chēng)是 Apple Watch X 或 Series 10 的原始 CAD 渲染圖,新手表將配有更大的 2 英寸顯示
- 關(guān)鍵字: apple watch 智能穿戴 蘋(píng)果
BOE(京東方)亮相青島國際顯示大會(huì ) “屏之物聯(lián)”引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新升維發(fā)展
- 6月25日,2024青島國際顯示大會(huì )暨首屆泛半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )盛大開(kāi)幕,聯(lián)袂全球行業(yè)翹楚,共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢,共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章。中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì )液晶分會(huì )理事長(cháng)、BOE(京東方)董事長(cháng)陳炎順受邀出席大會(huì )開(kāi)幕式并作重要發(fā)言,現場(chǎng)BOE(京東方)還重磅展示了ADS Pro、f-OLED、α-MLED三大技術(shù)品牌以及物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)顯示等一系列頂尖顯示技術(shù)產(chǎn)品,以“屏之物聯(lián)”戰略引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新升維發(fā)展之路,為全球產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展注入強勁動(dòng)力。大會(huì )開(kāi)幕式上,BOE(京東方)董事長(cháng)陳炎順?lè )窒砹藢θ虍a(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的深刻洞察
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京東方.蘋(píng)果介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條京東方.蘋(píng)果!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對京東方.蘋(píng)果的理解,并與今后在此搜索京東方.蘋(píng)果的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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