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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ”星辰”處理器

從4004到core i7：處理器的進(jìn)化史 (3)-3-真正的CPU

  • 上一個(gè)帖子中我把4004作為所有后續的性能越來(lái)越高的處理器的鼻祖。在這個(gè)貼之中我們來(lái)討論CPU進(jìn)化史中的第一個(gè)里程碑：80286處理器。
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從4004到core i7：處理器的進(jìn)化史 (3)-2-黑箱內部

  • 上個(gè)帖子中我們已經(jīng)大概明白一個(gè)處理器里面都有些什么了。在這個(gè)帖子中我們把處理器這個(gè)黑箱徹底打開(kāi)。先來(lái)看看4004，這可是我們優(yōu)化的起點(diǎn)：
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從4004到core i7：處理器的進(jìn)化史 （3）-1—萬(wàn)事開(kāi)頭難

聯(lián)發(fā)科兩款64位處理器：價(jià)格仍是最大優(yōu)勢

  • 聯(lián)發(fā)科一直都希望擺脫低端專(zhuān)用的形象，但畢竟低端是聯(lián)發(fā)科的根基所在，推出64位處理器一方面是緊跟市場(chǎng)潮流，另一方面也是為了鞏固既有的市場(chǎng)。
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移動(dòng)處理器發(fā)展新方向，整合更多的GPU將成為主流？

  • 高階行動(dòng)裝置對多媒體等視覺(jué)體驗的要求愈來(lái)愈高，促使行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商大舉整合更多GPU核心，期借助平行運...
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芯片業(yè)者想「搭車(chē)」──沒(méi)這么簡(jiǎn)單！

  • 高通欲進(jìn)軍汽車(chē)應用，必須提高可靠性以符合汽車(chē)行業(yè)的要求，同時(shí)降低成本，最重要的，是要聯(lián)合其它廠(chǎng)商規范技術(shù)標準，形成健康的生態(tài)系統。
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ARM中端產(chǎn)品線(xiàn)：Cortex-A17處理器打頭陣

  • ARM處理器型號眾多，最近又推出了Cortex-A17內核，著(zhù)眼于中端市場(chǎng)，過(guò)來(lái)看看這個(gè)Cortex-A17能為我們帶來(lái)哪些性能吧？
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ARM推出強化版IP套件系列產(chǎn)品

  • 2014年2月11日，ARM宣布針對快速成長(cháng)的主流移動(dòng)與消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產(chǎn)品。
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三星重新挑戰處理器市場(chǎng) 將推三大“武器”

  • 2013年三星移動(dòng)AP以出貨量計算，市占率估計為6.3%，而這一數字在2012年為11.0%。單從數字就能看出端倪，這與三星在手機出貨量數字上形成鮮明對比，三星希望能夠在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上占據主動(dòng)，今年開(kāi)始加大移動(dòng)AP的整合力度，拿出ModAP、WidCon、64位處理器三大武器，以期獲得更大的成功。拭目以待，2014，會(huì )不會(huì )是三星的時(shí)代。
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處理器大勢解析：巨頭跨界而來(lái) 多方混戰不休

  • 　　話(huà)說(shuō)處理器市場(chǎng)大勢，分久必合，合久必分。在這分分合合的背后，是半導體的產(chǎn)業(yè)細分和廠(chǎng)商商業(yè)模式的變遷。 　　從1958年，德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨立發(fā)明集成電路后，集設計、制造、封裝測試直至銷(xiāo)售于一體的垂直整合制造(IDM)模式一直統治著(zhù)半導體市場(chǎng)。到了上個(gè)世紀80年代末，以臺積電為代表的代工業(yè)務(wù)獨立。之后，專(zhuān)注于設計和市場(chǎng)銷(xiāo)售將制造環(huán)節外包的無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)，僅對外提供集成電路設計服務(wù)的設計公司(Design House)相繼獨立，最后是以ARM為代表僅出售IP(知
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嵌入式領(lǐng)域的“1314”，你讀懂了？

  • 　　2013年，表面總體波瀾壯闊的嵌入式技術(shù)領(lǐng)域深層，也每每暗流涌動(dòng)。得益于智能手機與平板電腦消費領(lǐng)域的強勁帶動(dòng)，處理器紅遍2013年;FPGA與DSP較勁依舊，ASIC與ASSP近年來(lái)在FPGA咄咄逼人浩蕩聲勢之下，偶爾穿插其中算是小插曲。不容忽視的是，具備高度個(gè)人定制邏輯電路運算結構優(yōu)勢，挾主流高端半導體工藝突破20nm/28nm關(guān)口，FPGA功耗與成本雙雙有所回落，為其拓疆DSP、MCU、ASIC與ASSP市場(chǎng)占得先機;MCU/微處理器的爆發(fā)更多意義為體現在下半年物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備的比翼雙飛效應帶動(dòng)
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e絡(luò )盟推出用于人機交互界面的觸摸屏模塊

  • e絡(luò )盟日前宣布為基于A(yíng)RM的單板機(SBC)推出一款全集成嵌入式顯示模塊(EDM)— EDM6070AR-01，即一款可裝配的7寸LCD觸摸屏。該多功能嵌入式EDM基于A(yíng)tmel ARM9 AT91SAM9X35工業(yè)級處理器。
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DSP處理器的紅外電視調焦控制器設計

  • 1.引言隨著(zhù)紅外成像技術(shù)的快速發(fā)展，紅外測量電視成為光電跟蹤系統的重要組成部分。紅外相機的自動(dòng)和連續調焦...
  • 關(guān)鍵字： DSP  處理器  紅外電視調焦控制器  

基于LPC2294處理器的嵌入式PLC體系設計方案

  • 1嵌入式PLC的硬件結構設計1.1微控制器芯片的選取CPU是PLC的核心，它能夠識別用戶(hù)按照特定的格式輸入的各種...
  • 關(guān)鍵字： LPC2294  處理器  嵌入式  

英特爾：Android的64位Atom處理器已完工

  • 　　毫無(wú)疑問(wèn)，Android OEM(原始設備制造商)廠(chǎng)商現在幾乎都在籌備下一代 64 位設備的新計劃，希望可大步向前邁進(jìn)，不過(guò)在他們真正完成設備開(kāi) 發(fā)之前，仍需等待芯片制造商的 64 位處理器。目前市面上唯一銷(xiāo)售的一款 64 位智能手機便是來(lái)自蘋(píng)果的 iPhone 5S，對此微處理器巨頭英特 爾毫無(wú)畏懼，并且似乎已經(jīng)完成了針對移動(dòng)設備的 64 位處理器。 　　據最近的消息報道，英特爾專(zhuān)門(mén)針對 Android 的 Linux 內核設計了的 Silvermont 架構的低功耗 SoC 芯片，而且處理器
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  Atom  處理器  
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”星辰”處理器介紹

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