嵌入式領(lǐng)域的“1314”，你讀懂了？

　　2013年，表面總體波瀾壯闊的嵌入式技術(shù)領(lǐng)域深層，也每每暗流涌動(dòng)。得益于智能手機與平板電腦消費領(lǐng)域的強勁帶動(dòng)，處理器紅遍2013年;FPGA與DSP較勁依舊，ASIC與ASSP近年來(lái)在FPGA咄咄逼人浩蕩聲勢之下，偶爾穿插其中算是小插曲。不容忽視的是，具備高度個(gè)人定制邏輯電路運算結構優(yōu)勢，挾主流高端半導體工藝突破20nm/28nm關(guān)口，FPGA功耗與成本雙雙有所回落，為其拓疆DSP、MCU、ASIC與ASSP市場(chǎng)占得先機;MCU/微處理器的爆發(fā)更多意義為體現在下半年物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備的比翼雙飛效應帶動(dòng)，傳統工業(yè)與消費領(lǐng)域也貢獻了可觀(guān)市場(chǎng)份額。實(shí)際上，MCU大戲尤其引人注目在于其“內憂(yōu)外患”困境。外有FPGA邏輯器件大軍壓境，內有32位MCU、8位MCU、16位MCU各自為戰，大有一統江山，大戰一觸即發(fā)之勢。FPGA、MCU、DSP、處理器的融合大勢呢?還有ARM架構、x86架構、MIPS以及其他Atmel的AVR、MicroChip的PIC以及合泰的HT等自主嵌入式架構呢?攘外必先安內，果真奏效嗎?

　　要生存則必須時(shí)刻戰斗。為鞏固和提升自身在各自領(lǐng)域影響力，知名廠(chǎng)商或追加研發(fā)投資，或并購快速加強技術(shù)產(chǎn)品線(xiàn)，或揮軍新領(lǐng)域等，每一次策略變動(dòng)都預示著(zhù)機遇和冒險!嵌入式業(yè)者帶著(zhù)帶著(zhù)或悲或喜的復雜心態(tài)，被時(shí)間這只大手由2013年不由自主地翻過(guò)嶄新的2014年。2014年，我們該關(guān)注什么?在嵌入式技術(shù)發(fā)展的浩蕩大流中，嵌入式領(lǐng)域的“1314”，你都讀懂了么?嘗試著(zhù)看看電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯整理的這些關(guān)鍵詞，或許有所助益。

　　1.國產(chǎn)單片機

　　眾所周知，現在市場(chǎng)上的MCU仍是國外和臺灣品牌大行其道，國產(chǎn)MCU份額還很小，且均集中在8位MCU，屬于低端市場(chǎng)?，F如今，國外廠(chǎng)商紛紛推出低價(jià)32位MCU，意欲取代8位單片機市場(chǎng)。猛浪來(lái)襲，國產(chǎn)MCU究竟走向何處?是否8位單片機真的會(huì )被32位單片機取代呢?國內廠(chǎng)商又當如何應對?鑒于此，電子發(fā)燒友網(wǎng)上周發(fā)起活動(dòng)，就“國產(chǎn)單片機(MCU)崛起”的話(huà)題進(jìn)行討論，引發(fā)廣大網(wǎng)友熱議，各方高見(jiàn)匯聚于此，讓小編一一為你道來(lái)。

　　盡管32位MCU是大勢所趨，大多數人仍然看好8位MCU，認為其不可能被取代。較為主要的一個(gè)原因是，從操作上來(lái)講，8位MCU相對簡(jiǎn)單，對于小產(chǎn)品而言較為合適。況且，一些低端產(chǎn)品用不了太多性能，倘若用32位MCU，性能過(guò)剩的同時(shí)還會(huì )加大功耗，反而得不償失。

　　有網(wǎng)友表示，“目前在做移動(dòng)電源，用到的都是國產(chǎn)MCU。這些單片機都是OTP(一次性編程)形式的程序存儲器，不適合學(xué)習，只適合工業(yè)化，可以做得很便宜。”就目前市場(chǎng)而言，與16位、32位應用市場(chǎng)不同，8位MCU仍有出路，國產(chǎn)單片機在電表、計量等工控領(lǐng)域做的較為成功，搶占了一定的市場(chǎng)份額;國內廠(chǎng)商如宏晶、芯海、海爾以及深聯(lián)華等也一致獲得肯定及好評。把8位MCU做好，生產(chǎn)增強版，提高速度的同時(shí)使用方便，必定能在重重競爭下突圍而出。

　　還有網(wǎng)友指出，“前兩年16位、32位MCU(微處理器)一度大熱，讓人感到8位MCU的地位岌岌可危，似乎將被前者取代。然而經(jīng)過(guò)了一個(gè)階段的發(fā)展，情況卻并非如此。8位MCU目前仍然是MCU市場(chǎng)的主力軍，雖然增幅有一定降低，但其市場(chǎng)規模還在增長(cháng)。各大MCU廠(chǎng)商也都在加強對8位MCU市場(chǎng)的推廣力度，這使該市場(chǎng)的競爭更趨白熱化。”該網(wǎng)友進(jìn)一步表示，當世界大頭陸續退市，搶占高階市場(chǎng)時(shí)，一批國內的半導體企業(yè)正在雄起，工藝和資源對細分市場(chǎng)的響應做得越來(lái)越到位，整個(gè)市場(chǎng)也不會(huì )像2000年那樣被臺系橫掃。

　　2.節能32位MCU

　　MCU廠(chǎng)商大舉圈地爭食物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)大餅。值此萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設備商機崛起之際，機器對機器(M2M)設備與智能化嵌入式系統(Intelligent Embedded System)出貨量亦快速激增，并帶動(dòng)低功耗的MCU需求，不僅為MCU廠(chǎng)商帶來(lái)可觀(guān)的應用商機，亦促使MCU產(chǎn)品規格快速演進(jìn)。有鑒于此，Silicon Labs挾基于A(yíng)RM Cortex-M0+處理器的全球最節能32位MCU - EFM32 Zero Gecko，可望成征服物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設備等電池供電型應用的攻城利器。

　　Silicon Labs亞太地區MCU資深市場(chǎng)經(jīng)理彭志昌表示，EFM32 Zero Gecko MCU具有業(yè)界最成熟的能耗管理系統，它包括五種能耗模式，這使得應用能夠保持在最佳能耗模式，而花費盡可能短的時(shí)間在耗能較多的工作模式。在掉電模式時(shí)，電流消耗更是小于20nA.此外，EFM32 MCU具有2μs待機模式喚醒時(shí)間，進(jìn)一步減少了功耗。

　　隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模迅速擴大，以及各國政府戮力部署智能電網(wǎng)和智能能源基礎設施之下，高效能、節能的處理和無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)重要性將更加突顯，成為帶動(dòng)具備低功耗功能的連接設備需求走強的主要動(dòng)能之一。

　　有鑒于此，Silicon Labs瞄準物聯(lián)網(wǎng)應用對于低功耗微控制器的龐大需求，已于早前宣布并購Energy Micro，藉此掌握低功耗32位元微控制器產(chǎn)品線(xiàn)及相關(guān)核心技術(shù)，準備在物聯(lián)網(wǎng)與智能能源市場(chǎng)攻城掠地。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需要低功耗的基于Cortex-M0+的MCU，并且要能同時(shí)節省能耗和系統成本。Silicon Labs新型EFM32 Zero Gecko MCU具有非常有競爭力的價(jià)格(達到十萬(wàn)片采購量時(shí)，單價(jià)僅為0.49美元起)，此舉亦可望拉高Silicon Labs其MCU市占，并帶動(dòng)節能型MCU風(fēng)潮興起，屆時(shí)唯有能推出節能高整合與微型化方案的MCU芯片商才有機會(huì )在此一市場(chǎng)脫穎而出。

　　3.馬達控制

　　隨著(zhù)制造業(yè)向智能化加速轉型，工業(yè)4.0已上升為德國的國家戰略。我們關(guān)注到，德國提出工業(yè)4.0，美國提出“先進(jìn)制造業(yè)國家戰略計劃”，我國也在推進(jìn)傳統制造業(yè)的轉型與升級。在這樣的大背景下，傳統的電機和電機控制行業(yè)也正在發(fā)生變化。

　　一場(chǎng)智能工業(yè)革命正席卷從工業(yè)控制到白家電等所有市場(chǎng)，業(yè)界對馬達控制要求正在快速增長(cháng)。馬達控制是MCU應用的一項重要領(lǐng)域，可說(shuō)是服務(wù)于我們工作與生活各個(gè)面向，但它卻也占據了能源消耗中最大的一部分，所以如何更好地提高馬達控制的使用效率以實(shí)現節能的要求，是當前市場(chǎng)一項主要的挑戰。

　　此外，我們也注意到在很多場(chǎng)合，用戶(hù)希望把一些系統控制的功能與馬達控制的功能放在一顆芯片里實(shí)現，這樣的反饋對于傳統的DSP方案也帶來(lái)了挑戰。

　　4.并購與退出

　　隨著(zhù)電源IC廠(chǎng)商LXYS集團日前以大約5000萬(wàn)美元的價(jià)格收購了三星的4位、8位單片機業(yè)務(wù)之后，同期日本富士通均傳欲脫手這燙手的山芋。日本半導體大廠(chǎng)瑞薩電子(Renesas)持續聚焦高階MCU市場(chǎng)，業(yè)界傳出，瑞薩近來(lái)已對下游客戶(hù)發(fā)出通知，將全面退出應用于遙控器的8位元MCU產(chǎn)品，預計不久之后即停止出貨，國內MCU業(yè)者中以凌通受惠轉單效應最高，盛群也將考慮重新卡位，不放過(guò)此機會(huì )。

　　臺廠(chǎng)準備接收訂單

　　電視、音響、冷氣等各種家電或者3C產(chǎn)品往往少不了遙控器，同時(shí)也有相當驚人售后市場(chǎng)，據統計每年遙控器市場(chǎng)規模高達20億支，而每一臺遙控器都需要一顆8位元的MCU，盡管屬于低單價(jià)市場(chǎng)，但是數量相當可觀(guān)。

　　瑞薩決定退出該市場(chǎng)，讓臺系競爭對手感到訝異，但也開(kāi)始虎視眈眈準備搶攻接收。凌通主管即透露，已有不少客戶(hù)詢(xún)問(wèn)，預料接下來(lái)將會(huì )掀起一波轉單效應。

　　臺系MCU廠(chǎng)商當中以凌通布局遙控器市場(chǎng)最積極，每年數出貨超過(guò)數千萬(wàn)顆，并獲得國際代工大廠(chǎng)的訂單。凌通主管表示，目前出貨的產(chǎn)品除了應用于一般的遙控器之外，也開(kāi)始推出上面有顯示螢幕的空調遙控器。

　　5.工業(yè)先鋒

　　隨著(zhù)ARM平臺成本的下降，越來(lái)越多傳統的8、16位客戶(hù)在新項目設計時(shí)，也會(huì )在選型上考慮32位ARM平臺。作為MCU產(chǎn)品線(xiàn)最寬的廠(chǎng)商，飛思卡爾針對不同的工業(yè)需求，如M0低功耗MCU、M4高性能MCU、5V Kinetis E器件、用于馬達控制的基于M4的MCU，甚至高性能150M器件，都有合適的器件提供，能為工業(yè)客戶(hù)帶來(lái)更多的價(jià)值。

　　——飛思卡爾未來(lái)MCU產(chǎn)品和市場(chǎng)有何布局?

　　誰(shuí)也無(wú)法否認物聯(lián)網(wǎng)的巨大潛力，那么如何深入挖掘其中的無(wú)限商機呢?飛思卡爾是如何看待物聯(lián)網(wǎng)背景下工業(yè)市場(chǎng)和MCU的發(fā)展趨勢的呢?孫東經(jīng)理為我們帶來(lái)了全面解讀。

　　第一，更加智能化

　　隨著(zhù)工業(yè)應用加入智能控制等功能，更加智能化主要體現在處理更加復雜的運算和信息處理的能力。毫無(wú)疑問(wèn)，這對處理器的性能有很高的要求。飛思卡爾的M4處理器最高處理能力到了150M(孫經(jīng)理笑稱(chēng)，這已經(jīng)相當于15年前的一臺電腦了)，能滿(mǎn)足各種工業(yè)應用對智能化的需求。

　　第二，互聯(lián)互通

　　隨著(zhù)工業(yè)領(lǐng)域出現工業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等，各種不同的標準，如CAN總線(xiàn)、M-BUS等，也會(huì )與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結合并應用到工業(yè)控制、遠程控制中去。

　　第三，軟件和操作系統的要求

　　隨著(zhù)工業(yè)器件的智能化要求，這對操作系統提出了更高的要求。飛思卡爾是所有半導體MCU廠(chǎng)商中唯一一家既能夠提供MCU(硬件)，又能夠提供免費實(shí)時(shí)操作系統的供應商，

　　第四，對安全性、可靠性等有更高要求

　　隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的持續演進(jìn)，工業(yè)市場(chǎng)對具有高安全性、高可靠性器件的需求隨之高漲。如前所述，飛思卡爾是業(yè)界首家推出5V ARM Kinetis E系列的產(chǎn)品的公司，相比其他競爭對手的3V ARM產(chǎn)品而言，飛思卡爾的5V MCU能滿(mǎn)足高可靠性應用需求。孫東經(jīng)理分享到，飛思卡爾攜手Oracle，實(shí)現Java技術(shù)與飛思卡爾嵌入式處理器產(chǎn)品的強強聯(lián)合，提供更加安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案，進(jìn)一步推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的演進(jìn)和發(fā)展。

　　6.多核MCU

　　就全球看來(lái)，當前在嵌入式系統應用領(lǐng)域，真正值得稱(chēng)道的嵌入式后起之秀并不多，但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厲的市場(chǎng)攻勢，吸引了眾多科技專(zhuān)業(yè)媒體的關(guān)注?？梢哉f(shuō)，嵌入式市場(chǎng)又加入了一員具備競爭力的悍將。在2013年11月5日的新品發(fā)布暨媒體見(jiàn)面會(huì )上，XMOS率先發(fā)布具有里程碑意義的基于采用eXtended架構的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA系列芯片，憑借其強大的可編程SoC性能，將大幅增強在低成本、低功耗和可編程的市場(chǎng)存在及其競爭力，強力威脅著(zhù)微處理器(MCU)廠(chǎng)商和FPGA大廠(chǎng)在嵌入式市場(chǎng)的布局。

　　XMOS公司全球市場(chǎng)總監Andy Gothard在演示xCORE-XA的DEMO.他表示，MCU多核化、低功耗和可編程性能必將成為下一波可編程SoC器件應用發(fā)展的強大推動(dòng)力。

　　未來(lái)的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實(shí)時(shí)計算和Gbps通信帶寬，以滿(mǎn)足多通道有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺(jué)、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò )等眾多不同產(chǎn)業(yè)應用需求。與此同時(shí)，這些組件也必須滿(mǎn)足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。顯然，XMOS關(guān)注到了這些需求在未來(lái)產(chǎn)品戰略的重要性，并制定相當明智的決策，以應對全球及中國的巨大市場(chǎng)亟待解決之需求，勇于挑戰在該方面強力存在的知名嵌入式廠(chǎng)商和FPGA實(shí)力派競爭對手。于是，xCORE-XA可編程八核心SoC芯片便在此大背景下應運而生。XMOS中國區銷(xiāo)售經(jīng)理Wilson透露，當前已經(jīng)有中國通信設備商進(jìn)行業(yè)務(wù)接洽。

　　7. SoC FPGA

　　SoC FPGA正日益加速入侵嵌入式系統市占。值此迅猛擴張之勢，高性能計算、通信網(wǎng)絡(luò )、汽車(chē)電子、工業(yè)等應用領(lǐng)域的技術(shù)與功能迅速升級，如為加強汽車(chē)安全性，車(chē)載通信系統整合視覺(jué)系統的整合方案將會(huì )大行其道;工業(yè)馬達亦正快速從單軸控制朝多軸控制演進(jìn)。微控制器(MCU)、數字信號處理器(DSP)等關(guān)鍵半導體元件已逐漸無(wú)法符合性能要求，SoC FPGA趁勢崛起。

　　考慮到2012年的技術(shù)亮點(diǎn)，相信最重要的一點(diǎn)是Altera全線(xiàn)28nm的FPGA產(chǎn)品組合，包括分別對應高、中、低端的Stratix、Arria、Cyclone.如以SoC FPGA為代表的高集成、多功能整合，勢必成為未來(lái)FPGA演進(jìn)趨勢。

　　瞄準嵌入式系統市占SoC FPGA趁勢崛起

　　SoC FPGA正提供著(zhù)有著(zhù)巨大需求的市場(chǎng)價(jià)值。業(yè)內FPGA競爭廠(chǎng)商Xilinx正嘗試透過(guò)更先進(jìn)制程導入TSV和3D IC技術(shù)，藉此大幅提升SoC FPGA的整體性能，進(jìn)一步為FPGA器件創(chuàng )造差異化的市場(chǎng)價(jià)值，趁機吞噬嵌入式系統市場(chǎng)。其新一輪“Smarter Solution”風(fēng)潮更是推波助瀾，席卷整個(gè)FPGA市場(chǎng)每個(gè)細分價(jià)值角落。面對著(zhù)勢均力敵的競爭對手咄咄逼人的攻勢，Altera有何應對之法?

　　鑒于此，劉斌表示，針對SoC FPGA，在FPGA行業(yè)，集成更多的處理器，乃至集成更多的其他功能是發(fā)展趨勢。在該方面，Altera領(lǐng)先的地位主要是通過(guò)架構上進(jìn)行創(chuàng )新，在架構上提供一些更優(yōu)越的特性來(lái)實(shí)現。

　　據觀(guān)察，FPGA雙雄均快馬加鞭導入臺積電20nm SoC FPGA.與此同時(shí)，借力英特爾14nm先進(jìn)工藝技術(shù)，Altera晶圓代工策略大轉彎，啟動(dòng)多代工廠(chǎng)策略。據分析，此舉除了將使得Altera一馬當先成為首家采用14nm制造FPGA的廠(chǎng)商，還能確保及時(shí)提供符合客戶(hù)各種性能、功耗所需的產(chǎn)品。

　　8.多核DSP

　　在SoC故事不斷上演的今天，DSP在向多核轉變的同時(shí)，SoC化亦是大勢所趨。那么在DSP競技場(chǎng)，半導體廠(chǎng)商又該從哪幾個(gè)方面來(lái)打造自身的核心競爭力?如何為市場(chǎng)提供符合SoC化時(shí)代下的多核DSP，憑此謀求生存、搶占先機呢?對此，電子發(fā)燒友網(wǎng)專(zhuān)訪(fǎng)德州儀器半導體技術(shù)(上海)有限公司通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍，對此進(jìn)行深入挖掘，供業(yè)內人士參考。

　　據鄭小龍介紹，目前TI多DSP核心已在眾多的應用中取得成功，其中最具代表性的為T(mén)MS320C6678平臺，集成了8個(gè)主頻為1.25GHz的C66x核心，總體性能為10G.在此基礎支持，TMS320C6657平臺為優(yōu)化的雙核，功耗有效降低，而性?xún)r(jià)比得以提高。多核DSP的最大優(yōu)勢體現在功耗和芯片面積上，然而將多種處理器集成在到單顆芯片上之后的解決方案，其功率至少降低1/3，板級空間減少2/3，成本也降低2/3，與此同時(shí)，執行效率、數字信號處理能力的優(yōu)勢更是無(wú)與倫比。

　　有鑒于此，各大半導體該如何發(fā)力，打造自己的拳頭方案呢?鄭小龍指出，想要滿(mǎn)足客戶(hù)對DSP在性能、價(jià)格、功耗、面試時(shí)間等全方面的需求，軟硬兼施是關(guān)鍵。從市場(chǎng)發(fā)布角度來(lái)說(shuō)，從DM388到DMVA3再到DM383，TI可以給客戶(hù)提供最快的解決方案，主要源于以下四方面：1)差異化：不再做簡(jiǎn)單的IP攝像頭，而是能幫助客戶(hù)提供更差異化的產(chǎn)品給他的客戶(hù);2)軟件支持：軟件上做到共通使用，比如做了DM388的攝像機，希望搭載智能功能，那么通過(guò)用DMVA3，就可以把智能部分加在388軟件上從而實(shí)現對智能的攝像機的支持了;3)執行力：通過(guò)研發(fā)、銷(xiāo)售等方面的有效執行力，實(shí)現更快的上市時(shí)間。4)管腳兼容：通過(guò)一個(gè)板子可以做出不同的產(chǎn)品出來(lái)。因為硬件是兼容的，軟件增加智能DMVA3就等于加上智能功能，所以軟件也可以很快實(shí)現升級。

　　9.英特爾Edison與可穿戴

　　在今年美國拉斯維加斯開(kāi)幕的全球消費電子展(CES)上，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)發(fā)表了主題演講，宣布英特爾在智能可穿戴設備領(lǐng)域的系列新產(chǎn)品計劃，其中包括專(zhuān)為可穿戴設備設計的新平臺Edison.

　　科再奇去年5月正式接替歐德寧，出任英特爾CEO.他此前是英特爾COO，在這家芯片巨人效力了超過(guò)三十年。這是科再奇首次作為英特爾CEO的身份出現在CES的舞臺上。

　　Edison是基于去年9月發(fā)布的Quark芯片技術(shù)的新計算平臺，僅有一張普通的SD卡大小。這個(gè)平臺是基于22納米技術(shù)，內置WiFi與藍牙連接功能，并擁有靈活可拓展I/O功能，支持Linux和開(kāi)源軟件，適用于超小型和低功耗的廣泛物聯(lián)網(wǎng)設備、智能消費產(chǎn)品以及可穿戴設備。

　　為了展示Edison的技術(shù)適用場(chǎng)景，科再奇現場(chǎng)演示了數款基于Edison平臺的智能設備，其中包括智能耳機、智能耳塞、智能水杯、無(wú)線(xiàn)充電碗、智能嬰兒監控衣以及智能3D打印等。這些設備是基于英特爾的參考設計所打造，具體相關(guān)產(chǎn)品還要由合作伙伴開(kāi)發(fā)制造。

　　內嵌Edison平臺的智能水杯則可以通過(guò)WiFi聯(lián)網(wǎng)，通過(guò)內置的Led燈顯示用戶(hù)心情、天氣狀態(tài)等各種信息。用戶(hù)可以通過(guò)手機或者平板，將各種應用載入智能水杯，實(shí)現各項可擴展功能。

　　為了進(jìn)一步推動(dòng)智能可穿戴設備的研發(fā)，科再奇還宣布與著(zhù)名時(shí)尚品牌Barneys紐約、美國時(shí)裝設計師協(xié)會(huì )(CFDN)以及Opening Ceremony等時(shí)尚界公司進(jìn)行戰略合作。其中英特爾提供技術(shù)，Opening Ceremony負責設計研發(fā)，而B(niǎo)arneys紐約將負責營(yíng)銷(xiāo)與銷(xiāo)售渠道。此外，英特爾還將攜手美國時(shí)裝設計師協(xié)會(huì )，推動(dòng)技術(shù)開(kāi)發(fā)者與時(shí)尚設計師的互動(dòng)，將尖端科技與生活時(shí)尚緊密關(guān)聯(lián)。

　　科再奇還宣布設立獎金130萬(wàn)美元的可穿戴設備挑戰賽，鼓勵公司與個(gè)人基于英特爾的Edison等技術(shù)研發(fā)各種智能可穿戴設備，推進(jìn)可穿戴設備的實(shí)用性、電池續航、工業(yè)設計等方面發(fā)展。

　　此前，英特爾旗下投資機構英特爾投資已經(jīng)投資了兩家可穿戴設備公司，分別是智能眼鏡Recon以及健康類(lèi)智能手表Basic.據瑞士信貸預計，未來(lái)兩到三年，智能可穿戴設備的全球市場(chǎng)規模將從目前的30億美元猛增到500億美元。

　　10.融合

　　近幾年，搭乘新興市場(chǎng)(智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等)和先進(jìn)半導體技術(shù)快速發(fā)展先機，FPGA憑借其性能優(yōu)勢不斷入侵并蠶食著(zhù)DSP市場(chǎng)，以Altera和Xilinx主導的PLD廠(chǎng)商在各領(lǐng)域攻城拔寨勢如破竹，喜訊頻傳。“FPGA將取代DSP”之聲日盛。這無(wú)疑撩動(dòng)著(zhù)傳統DSP大廠(chǎng)的敏感神經(jīng)，德州儀器(TI)、CEVA、飛思卡爾、Microchip、ADI和NXP等早已紛紛表示了自己對于DSP技術(shù)未來(lái)發(fā)展的信心。

　　現實(shí)情況是，由于成本和功耗等原因，在特別大量的應用中通常都沒(méi)有FPGA，但可編程的DSP卻是不可缺少的?？偟膩?lái)說(shuō)，由于產(chǎn)品生命周期越來(lái)越短，通過(guò)軟件手段實(shí)現更多的功能應是設計者的主要思路。由于FPGA技術(shù)的快速提升，功耗及成本的逐步下降，同一片FPGA通過(guò)不同的編程數據產(chǎn)生不同的電路功能，使得FPGA在通信、數據處理、網(wǎng)絡(luò )、儀器、工業(yè)控制、軍事和航空航天等DSP傳統應用領(lǐng)域也得到了更多的應用。已有FPGA廠(chǎng)商表示，隨著(zhù)功耗和成本的進(jìn)一步降低并伴隨著(zhù)性能的提升，FPGA還將進(jìn)入更多的應用領(lǐng)域。

　　隨著(zhù)摩爾定律的進(jìn)一步推進(jìn)，半導體技術(shù)將更多晶體管集成到FPGA中，在提高其性能的同時(shí)進(jìn)一步降低自身功耗。那么，DSP又是如何在高性能與低功耗之間尋求最佳平衡點(diǎn)的?

　　Microchip為了避免和TI的C2000系列DSP直接競爭，他們把旗下的dsPIC系列DSP芯片叫做DSC，其實(shí)還是DSP芯片，而且他們一直在推出下新品。還有飛思卡爾、ADI、NXP他們還都有生產(chǎn)DSP，只是他們爭不過(guò)TI的專(zhuān)用DSP.主要一點(diǎn)還是發(fā)現難以與FPGA芯片抗衡。這里又引出了FPGA這個(gè)技術(shù)，說(shuō)到這個(gè)，或許FPGA才是DSP的真正敵人。有人說(shuō)融合，那么，FPGA與DSP兩個(gè)小伙伴，會(huì )走向哪里?

　　融合之路——FPGA與DSP，會(huì )走向哪里?

　　實(shí)際上，FPGA區別于A(yíng)SIC設計，屬于硬件設計的范疇，ASIC是硬件全定制，FPGA是硬件半定制。具體來(lái)說(shuō)ASIC整個(gè)電路都由工程師設計，用多少資源設計多少資源，一般多用于產(chǎn)品設計;FPGA資源事先由廠(chǎng)商給定，并提供不同系列的FPGA芯片，工程師可以在給定資源下做硬件設計開(kāi)發(fā)。

　　DSP主要用于處理信號，實(shí)現算法。特點(diǎn)是多級流水，可以加快數據處理的速度。開(kāi)發(fā)環(huán)境主要是C語(yǔ)言，可以說(shuō)DSP應用的范圍更專(zhuān)DSP的設計可以理解為軟件設計，工程師師不需要太了解DSP的結構。

　　FPGA平臺也好，抑或DSP平臺也罷，主要是給設計者提供了一個(gè)硬件平臺，開(kāi)發(fā)的核心還是需要獨立的應用設計和高效的算法設計，所以設計者應該處理好工具的掌握和具體設計的區別。但是不可忽視的是，DSP+FPGA處理系統正廣泛應用于復雜的信號處理領(lǐng)域。在雷達信號處理、數字圖像處理等領(lǐng)域中，信號處理的實(shí)時(shí)性至關(guān)重要。由于FPGA芯片在大數據量的底層算法處理上的優(yōu)勢及DSP芯片在復雜算法處理上的優(yōu)勢，DSP+FPGA的實(shí)時(shí)信號處理系統的應用越來(lái)越廣泛。

　　短期來(lái)看，兩者結合使用更常見(jiàn);長(cháng)遠來(lái)看，融合是大趨勢。FPGA與DSP，這兩個(gè)技術(shù)的芯片將會(huì )合二為一，甚至可以這么說(shuō)，在長(cháng)遠來(lái)看，它們或許都會(huì )消亡，更高端的技術(shù)將會(huì )帶來(lái)芯片領(lǐng)域的質(zhì)的飛躍，如今年XMOS宣稱(chēng)其推出八核可編程嵌入式SoC，誰(shuí)又能否定它不是燎原之初的星星之火呢。