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富士通近日稱(chēng),該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠(chǎng),以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求。 富士通此舉正值業(yè)界預計全......
到2006年年底,印度將會(huì )擁有自己的第一座半導體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠(chǎng),這是SemIndia在印度建立半導體......
Avago Technologies近日宣布,該公司為存儲、企業(yè)計算機和網(wǎng)絡(luò )設備制造商提供的嵌入式串行/解串(SerDes, Serializer/Deserializer)通道專(zhuān)用芯片(ASIC,&......
美國國家半導體公司推出一種稱(chēng)為 micro SMDxt 的全新芯片封裝,這是原有的 micro S......
凌特推出 LTC3414 的 I 級版本。LTC3414 是采用恒定頻率、電流模式架構的高效率、4MHz、同步降壓型穩壓器。它采用耐熱增強型 TSSOP-20......
近日,研發(fā)人員在開(kāi)發(fā)納米級芯片時(shí)遇到的重大難題——功率泄漏(power leakage),看起來(lái)有了福音。為了解決這一瓶頸問(wèn)題,歐盟向某一研發(fā)團體協(xié)會(huì )資助550萬(wàn)美元以解決這一難題。 該協(xié)會(huì )......
英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司 近日共同宣布,雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議,進(jìn)一步擴展在標準記憶芯片(DRAM)產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域中的現有合作,開(kāi)始90納米標準的產(chǎn)品合作生產(chǎn)。 根據新協(xié)議的......
近日,英特爾正式宣布新處理器的的價(jià)格和名稱(chēng)。新推出的四款四核移動(dòng)Yonah芯片,分別為T(mén)2300、T2400、T2500和T2600,另外一款單核芯片為T(mén)13......
盛群半導體日前推出模擬信號處理器HT82V26A,除具有與前代產(chǎn)品HT82V26的兼容性外,還提供強化抗靜電的能力,適用于高速的CCD/CIS掃瞄器及多功能事務(wù)機。 HT82V26A擁有三個(gè)信道結構,......
有關(guān)日立、東芝等五家公司有意投資25億美元、新建一個(gè)采用最新技術(shù)的芯片廠(chǎng)的消息由來(lái)已久,但一直都是媒體熱炒,新聞主角都沒(méi)有出面證實(shí)。據布隆博格新聞社近日報道,日立、Renesas和東芝將首先成為第一批合資芯片巨頭?!蟮?.....
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